电子部件的接合方法和电子部件的接合装置制造方法及图纸

一种电子部件的接合方法，其是将支持固定在磁头上的电子部件利用振动压接接合在基板上的方法，其包含有以下工序：　　　　采用作为上述磁头的振动磁头，且该振动磁头支持固定上述电子部件的工序；　　　　将被支持固定的电子部件移动至第１规定位置的工序；　　　　上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第２规定位置的工序；　　　　基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序；　　　　电子部件接近上述挠性基板的工序；　　　　在上述磁头的振动频率超过基板搭载用工作平台的振动频率的状态下，使两者一边振动，一边将上述电子部件与挠性基板进行压接接合的工序；　　　　上述电子部件从磁头离开的工序；　　　　固定支撑在上述基板搭载用工作平台上的挠性基板从基板搭载用工作平台离开的工序。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术所属领域本专利技术涉及的是利用振动使电子部件压接接合在挠性基板上的电子部件接合法和电子部件接合装置。现有技术一向以来，施加振动使电子部件与陶瓷制的基板相互接合的装置得到了广泛的运用。这些装置所使用的振动子通常都是一个。由于陶瓷制基板材质坚硬，所以即使受到振动也很难发生变形。因此，如果陶瓷制基板进行物理性固定的话，就不会随着电子部件的振动而发生运动。于是，在电子部件和陶瓷制基板之间产生相对运动，从而能够顺利的进行摩擦接合。但是，在只有一个振动子的情况下，由于只有一个振动方向，所以存在有接合部的形状会在振动方向上形成为长形椭圆状的缺点。，为了解决这一问题，如特许文件1所示，可以采取使用2个振动子，从而拥有2个振动方向的技术。特许文件1所记载的技术是关于倒装接合SAW(Surface Acoustic Wave)器件等的电子部件而采取的接合法及其装置。它是一边对形成在陶瓷制基板上的电极和由SAW器件等电子部件形成的金属突起加热，一边使这两者压接。目前的技术的特征是，在构成上包含有对陶瓷制基板施加振动的第1振动子和对电子部件施加振动的第2振动子，通过这2个振动子从复数个方向对压接部位施加以超声波，从而使包层部的突起形状呈近圆形。另一方面，为了使电子部件更加薄，所以大多采取了薄性外壳的简易TCP(Tape Carrier Package)。作为TCP的制造方式，有TAB(Tape AutomatedBonding)方式和COF(Chip On Flexible Circuit Board or Chip On Film)方式。这2种方式中，COF方式较多的被运用于实际倒装中。但是，因为实际安装有IC接头的磁带是柔软的，也就是说是可弯曲的，所以无法采用振动压接方式，即无法采用利用超声波振动使IC接头等电子部件进行压接的方式。这是因为挠性基板吸收了超声波的能量。因此，在TAB方式和COF方式下接合磁带和电子部件，通常是使用利用了锡焊，金属制突起和锡制突起的Au-Sn接合，利用作为异向导电磁带的ACF(anisotropicconductive film)的方式，利用作为异向导电糊剂的ACP(anisotropicconductive paste)的方式，NCP(non conductive Paste)等各种黏着方式。特开平11-284028号公报(概略)本专利技术所希望解决的问题因为构成具有弯曲性的树脂基板的磁带材质柔软，所以存在有施加了振动后容易会发生变形的问题。也就是说，在通过压接将电子部件固定在挠性树脂基板上的情况下，挠性树脂基板与电子部件接触的部分会随着电子部件的振动而发生一定程度的振动。因此，会大幅度的减小电子部件表面和与其压接的挠性树脂基板表面之间的相对运动(摩擦)。特别是，在振动频率赫兹高，且振幅为几十微米的小幅振动模式下，这种倾向更强。因此，目前技术中只使用1个振动子的方法，即使将电子部件与挠性树脂基板相压接，由于黏结强度很小，所以无法予以实际运用。另外，使用2个振动子，使电子部件和挠性树脂基板双方发生振动的方法，与只使用1个振动子的方法相比，压接强度是提高了，但是由于偏差较大所以也无法予以实际运用。因此，利用振动使电子部件和挠性树脂基板压接的接合法至今仍无法予以实际运用。而且，如上所述的锡焊等现有技术中的接合法与利用振动进行压接的接合法相比，存在有黏结强度低和质量可信性较差的问题。例如，Au-Sn接合法因为存在有固相扩散温度高，热应力大的问题，所以在能够实际运用的对像部件上有很大的制约。本专利技术的专利技术人认为应该对如何在通过压接方式将电子部件固定在挠性树脂基板的情况下不会产生偏差的方法进行研究，并对使用2个振动子情况下的压着强度的偏差进行了持续的分析，研究。结果，发现压接强度和2个振动子各自的频率，各自的振幅之间存在有一定的关联。然后，就可以明白通过挠性树脂基板，即使只对电子部件施加以超声波振动，也能够获得所需的黏着强度。因此，这种振动压接方式的运用范围得到了扩大。但是，不管是使用2个振动子还是使用1个振动子，搭载有挠性树脂基板的工作平台表面的粗糙度将会转录到树脂基板，从视觉上会觉得树脂基板被划伤了。例如，如附图说明图13所示，在通过电子部件101侧的振动，使设置在电子部件101下方的金属突起部102向电子部件101侧振动并与设置在挠性树脂基板103上作为电极的引导部104接合的情况下，基板搭载用工作平台105的表面粗糙度将会转录到树脂基板103上。这种被转录了的表面粗糙度，如树脂基板103内面的箭头A和箭头B所示，在视觉上给人以划伤的感觉。本专利技术的目的是为解决上述问题点，而提供的能够通过振动将IC接头等电子部件与挠性树脂基板相接合的电子部件接合法和电子部件接合装置。另外，其他专利技术还提供了即使通过振动将IC接头等电子部件与挠性树脂基板相接合，也不会划伤基板的电子部件接合法和电子部件接合装置。本专利技术的技术方案为了达到上述目标，本专利技术的电子部件的接合方法，其是将支持固定在磁头上的电子部件利用振动压接接合在基板上的方法，其包含有以下工序采用作为上述磁头的振动磁头，且该振动磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序；基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序；电子部件接近上述挠性基板的工序；在上述磁头的振动频率超过基板搭载用工作平台的振动频率的状态下，使两者一边振动，一边将上述电子部件与挠性基板进行压接接合的工序；上述电子部件从磁头离开的工序；固定支撑在上述基板搭载用工作平台上的挠性基板从基板搭载用工作平台离开的工序。本专利技术能够通过振动使IC接头等电子部件与挠性基板黏结。也就是说，当由基板搭载用工作平台施加给树脂制挠性基板的振动频率降低时，该振动也能够有效的传递到挠性基板和电子部件的压接面。另一方面，因为磁头的振动是有范围的，所以即使其频率再高，也能够有效的传递到挠性基板和电子部件的压接面。为了将大能量的振动施加到挠性基板和电子部件间的压接面上，使磁头侧的振动频率高于基板搭载用工作平台侧的振动频率是十分有效的方法。另外，压接工序也可以采取在上述基板搭载用工作平台的振动振幅大于磁头振动振幅的状态下，使两者一边振动，一边使上述电子部件和挠性基板进行压接接合。即使采取这种方式，也能够通过振动将IC接头等电子部件压接在挠性基板上。在挠性基板是采取COF磁带的情况下，大多采用聚酰亚胺树脂和PET树脂，它们和陶瓷相比，振动衰减更加显著。进而，因为挠性基板容易发生变形，所以不仅在纵向振动方向上在横向振动方向上的传递效率都很差。像本工序这样，通过使驱动振动衰减显著而且传递效率差的挠性基板产生振动的基板搭载用工作平台的振幅大于磁头的振幅，能够将均衡性良好的振动施加到挠性基板和电子部件间的压接面上。为了达到上述目标，本专利技术的电子部件的接合方法，其是将支持固定在磁头上的电子部件利用振动压接接合在基板上的方法，其包含有以下工序上述磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序；由搭载有上述挠性基板的搭载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件的接合方法，其是将支持固定在磁头上的电子部件利用振动压接接合在基板上的方法，其包含有以下工序采用作为上述磁头的振动磁头，且该振动磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序；基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序；电子部件接近上述挠性基板的工序；在上述磁头的振动频率超过基板搭载用工作平台的振动频率的状态下，使两者一边振动，一边将上述电子部件与挠性基板进行压接接合的工序；上述电子部件从磁头离开的工序；固定支撑在上述基板搭载用工作平台上的挠性基板从基板搭载用工作平台离开的工序。2.一种电子部件的接合方法，其是将支持固定在磁头上的电子部件利用振动压接接合在基板上的方法，其包含有以下工序采用作为上述磁头的振动磁头，且该振动磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序；基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序；上述电子部件接近上述挠性基板的工序；在上述基板搭载用工作平台的振动振幅大于磁头振动振幅的状态下，使两者一边振动，一边使上述电子部件和挠性基板进行压接接合的工序；上述电子部件从磁头离开的工序；固定支撑在上述基板搭载用工作平台上的挠性基板从基板搭载用工作平台离开的工序。3.一种电子部件的接合方法，其是将支持固定在磁头上的电子部件利用振动压接接合在基板上的方法，其包含有以下工序上述磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序；由搭载有上述挠性基板的搭载面表面粗糙度为0.01～0.5μm的基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序；电子部件接近上述挠性基板的工序；在上述磁头的振动频率超过基板搭载用工作平台的振动频率的状态下，使两者一边振动，一边将上述电子部件与挠性基板进行压接接合的工序；上述电子部件从磁头离开的工序；固定支撑在上述基板搭载用工作平台上的挠性基板从基板搭载用工作平台离开的工序。4.一种电子部件的接合方法，其是将支持固定在磁头上的电子部件利用振动压接接合在基板上的方法，其包含有以下工序上述磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序；由搭载有上述挠性基板的搭载面表面粗糙度为0.01～0.5μm的基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序；电子部件接近上述挠性基板的工序；在上述基板搭载用工作平台的振动振幅大于磁头振动振幅的状态下，使两者一边振动，一边使上述电子部件和挠性基板进行压接接合的工序；上述电子部件从磁头离开的工序；固定支撑在上述基板搭载用工作平台上的挠性基板从基板搭载用工作平台离开的工序。5.一种电子部件的接合方法，其是将支持固定在磁头上的电子部件利用振动压接接合在基板上的方法，其包含有以下工序上述磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序；由搭载有上述挠性基板的搭载面表面粗糙度为0.01～0.5μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：根桥徹，川上茂明，清水弘之，
申请(专利权)人：爱立发株式会社，
类型：发明
国别省市：