电子部件安装装置以及电子部件安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其能够以较短的节拍时间高精度地进行芯片部件与基板的位置对准。本发明专利技术的电子部件安装装置1以及电子部件安装方法，包括：夹头28，以透明材料形成并且将芯片部件13保持吸附；第一反射镜35,设置在相对于夹头28的芯片部件13的相反侧，并且投射芯片部件13的图像；芯片部件识别相机34，识别芯片部件13；第二反射镜38，设置在基板11与夹头28之间，并且投射基板11的图像；以及基板识别相机37，识别基板11。其中，第一反射镜35与第二反射镜38，一体地向芯片部件13以及基板11的识别运作位置A、B移动，并且识别芯片部件13以及基板11的各位置后，基于该识别信息来修正芯片部件13与基板11的位置偏差。

【技术实现步骤摘要】
电子部件安装装置以及电子部件安装方法
本专利技术涉及一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法。
技术介绍
在将类似于半导体芯片般的电子部件(称为芯片部件)安装在基板上时，要将芯片部件与基板高精度对准后再将两者接合。这种对准，通常是将设置在芯片部件上的芯片部件识别标记、与设置在基板上的基板识别标记通过相机等来进行识别，并且将两者的识别标记间的相对位置关系管控为规定的精度。将芯片部件安装在基板上的装置，被称为电子部件安装装置、芯片贴合机(DieBonder)或接合(Bonding)装置。作为芯片部件与基板间的对准手段，有一种电子部件安装装置，其具备：确认用相机，识别芯片部件在拾取位置中的位置；以及识别用相机，识别接合位置中芯片部件与基板的位置。该电子部件安装装置在芯片部件从拾取位置向接合位置移动时，确认用相机能够与芯片部件一起移动并且识别芯片部件与基板的位置(例如，参照专利文献1)。此外，作为将芯片部件与基板对准的手段，还有一种方法，其为：将设置在芯片部件的2处位置上的芯片部件识别标记、与设置在基板的2处位置上的基板识别标记映射在第一反射镜上，并且通过一对第二反射镜投射在与其各自对应的CCD相机上，从而来识别芯片部件与基板位置之间的差异，以便驱动保持基板的可动桌以及保持将芯片部件吸附后的头部的可动台来修正芯片部件与基板间的位置(例如，参照专利文献2)。【先行技術文献】【专利文献】【专利文献1】特开2008-124382号公报【专利文献2】国际公开第2006/129547号然而，在专利文献1记载的电子部件安装装置中，由于是将芯片部件的位置通过确认用相机进行确认并且将芯片部件移动至基板识别相机的位置后，再通过识别用相机来识别芯片部件以及基板，所以会有对于芯片部件移动需要时间并且节拍时间会变长的问题。此外，当识别用相机只有1台时，由于要将识别用相机以及芯片部件移动至基板识别运作位置，所以这就需要更多的移动时间并且节拍时间也会变长，进而由于将成为位置识别基准的识别用相机以及芯片部件移动至接合位置，所以导致会有难以获得位置精度的问题。在专利文献2记载的电子部件安装装置中，当对准芯片部件与基板时，由于是将芯片部件通过可动台移动至接合位置，并且将基板通过可动桌移动至接合位置，所以就会产生因各自移动引起的误差与停止位置的误差而无法获得所需要的识别精度，从而就会导致芯片部件与基板间无法高精度对准的问题。所以，本专利技术为了解决上述这种问题中的至少一个，从而提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其能够以较短的节拍时间高精度地将芯片部件与基板进行对准。
技术实现思路
本专利技术涉及的电子部件安装装置，是一种将芯片部件以面朝上的姿势接合在基板的规定位置上的电子部件安装装置，其特征在于，包括：接合头部，具有：以透明材料形成的并且将所述芯片部件保持吸附的夹头；第一反射镜,设置在被所述夹头保持吸附后的所述芯片部件的相反侧，并且投射所述芯片部件的图像；芯片部件识别相机，识别该第一反射镜投射后的所述芯片部件的图像；第二反射镜，设置在所述基板与所述夹头之间，并且在识别所述基板时投射所述基板的图像；基板识别相机，识别该第二反射镜投射后的所述基板的图像；相机驱动部，将所述第一反射镜与所述第二反射镜一体地向所述芯片部件以及所述基板的识别运作位置移动；以及控制部，基于通过所述芯片部件识别相机以及所述基板识别相机所识别的所述芯片部件以及所述基板的各位置的识别信息，来修正所述芯片部件与所述基板的位置偏差。根据本专利技术的电子部件安装装置，由于是通过第一反射镜与第二反射镜将芯片部件以及基板的图像投射在相同的识别运作位置上，并且分别通过芯片部件识别相机以及基板识别相机来捕获图像，从而能够识别芯片部件以及基板的位置，所以相比将芯片部件与基板的位置各自分开识别的以往技术就能够提供一种能够在更短的节拍时间下高精度地进行对准芯片部件与基板位置的电子部件安装装置。本专利技术涉及的电子部件安装装置，其特征在于：其中，所述第一反射镜在投射所述芯片部件的图像时的光轴、与所述第二反射镜在投射所述基板的图像时的光轴，相对于所述基板的芯片部件接合面被设置为垂直且在同轴上。由于第一反射镜的光轴与第二反射镜的光轴是一致的，所以能够将芯片部件的图像与基板的图像以相同的基准同时进行投射。即，通过芯片部件识别相机与基板识别相机，能够识别投射在相同光轴上的芯片部件与基板的图像，并且由于能够以高精度识别芯片部件与基板的位置，所以就能够完成高精度的对准(位置修正)。本专利技术涉及的电子部件安装装置，其特征在于：其中，所述识别运作位置，至少被设置在2处相互分离的位置上，所述相机驱动部，具有：将所述第一反射镜与所述第二反射镜向各所述识别运作位置移动的相机X轴驱动部与相机Y轴驱动部。在此处，X轴以及Y轴是指，基板构成在X-Y平面时的X方向、Y方向。为了规定芯片部件与基板的位置，必须将两者在至少2处位置以上的识别运作位置进行识别。因此，如果将第一反射镜(芯片部件用相机单元)与第二反射镜(基板用相机单元)同时地向各识别运作位置依次移动，就能够在短时间内在多个识别运作位置中识别芯片部件与基板的位置。并且，由于使第一反射镜与第二反射镜的光轴一致，所以就能够在各识别运作位置中高精度地识别芯片部件与基板的位置，从而就能够完成高精度的对准。本专利技术涉及的电子部件安装装置，其特征在于：其中，所述接合头部，具有：从所述夹头将所述芯片部件保持吸附的位置处，将所述芯片部件移动至接合在所述基板上的位置的头部Z轴驱动部、以及将所述芯片部件平行于所述芯片部件接合面旋转的θ轴驱动部。在此处，Z轴是指相对于X-Y平面垂直的轴，θ轴是指特定平面位置中的Z轴。θ轴驱动部是将夹头即芯片部件旋转于平面方向的机构，并且由于接合头部没有向平面方向(X方向、Y方向)移动，所以就能够抑制因向平面方向移动引起的误差，从而就能够完成芯片部件与基板间的高精度对准。本专利技术涉及的电子部件安装装置，其特征在于：其中，所述基板被保持吸附于基板工作台(stage)，所述基板工作台，具有：将所述基板向接合对象位置移动，并且在所述接合对象位置中修正所述基板相对于所述芯片部件的位置偏差的基板X轴驱动部与基板Y轴驱动部。如果设为这种结构，由于通过基板X轴驱动部与基板Y轴驱动部，基板能够对准于芯片部件，所以相对于将基板与芯片部件两方移动后来决定基板与芯片部件位置的以往技术，能够在平面方向的移动精度与移动停止精度的影响较小的情况下完成高精度的对准。本专利技术涉及的电子部件安装方法，是一种将芯片部件以面朝上的姿势接合在基板的规定位置的电子部件安装方法，其特征在于，包括：将所述芯片部件拾取并向接合位置运送的工序；将所述芯片部件保持吸附在以透明材料形成的夹头上的工序；在至少2处位置的识别运作位置中，在第一识别运作位置上识别所述芯片部件以及所述基板位置的工序、在其他的识别运作位置上识别所述芯片部件以及所述基板位置的工序；基于各所述识别运作位置的各种识别信息，来修正所述芯片部件与所述基板间的位置偏差的工序；以及在修正位置偏差后，将所述芯片部件接合在所述基板的规定位置的工序。根据本专利技术的电子部件安装方法，通过芯片部件识别相机与基板识别相机，由于能够将芯片部件以及基板的位置同时在相同的识别运作位置上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.本专利技术涉及的电子部件安装装置，是一种将芯片部件以面朝上的姿势接合在基板的规定位置上的电子部件安装装置，其特征在于，包括：接合头部，具有：以透明材料形成的并且将所述芯片部件保持吸附的夹头；第一反射镜,设置在被所述夹头保持吸附后的所述芯片部件的相反侧，并且投射所述芯片部件的图像；芯片部件识别相机，识别该第一反射镜投射后的所述芯片部件的图像；第二反射镜，设置在所述基板与所述夹头之间，并且在识别所述基板时投射所述基板的图像；基板识别相机，识别该第二反射镜投射后的所述基板的图像；相机驱动部，将所述第一反射镜与所述第二反射镜一体地向所述芯片部件以及所述基板的识别运作位置移动；以及控制部，基于通过所述芯片部件识别相机以及所述基板识别相机所识别的所述芯片部件以及所述基板的各位置的识别信息，来修正所述芯片部件与所述基板的位置偏差。

【技术特征摘要】
2017.12.08 JP 2017-2359881.本发明涉及的电子部件安装装置，是一种将芯片部件以面朝上的姿势接合在基板的规定位置上的电子部件安装装置，其特征在于，包括：接合头部，具有：以透明材料形成的并且将所述芯片部件保持吸附的夹头；第一反射镜,设置在被所述夹头保持吸附后的所述芯片部件的相反侧，并且投射所述芯片部件的图像；芯片部件识别相机，识别该第一反射镜投射后的所述芯片部件的图像；第二反射镜，设置在所述基板与所述夹头之间，并且在识别所述基板时投射所述基板的图像；基板识别相机，识别该第二反射镜投射后的所述基板的图像；相机驱动部，将所述第一反射镜与所述第二反射镜一体地向所述芯片部件以及所述基板的识别运作位置移动；以及控制部，基于通过所述芯片部件识别相机以及所述基板识别相机所识别的所述芯片部件以及所述基板的各位置的识别信息，来修正所述芯片部件与所述基板的位置偏差。2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于：其中，所述第一反射镜在投射所述芯片部件的图像时的光轴、与所述第二反射镜在投射所述基板的图像时的光轴，相对于所述基板的芯片部件接合面被设置为垂直且在同轴上。3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置，其特征在于：其中，所述识别运作位置，至少被设置在2处相互分离的位置上，所述相机驱动部，具有：将所述第一反射镜与所述第二反射镜向各所述识别运作位置移动的相机X轴驱动部与相机Y轴驱动部。4.根据权利要求1至3的任意1项所述的电子部件安装装置，其特征在于：其中，所述接合头部，具有：从所述夹头将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：山岸昭隆，宫坂研吾，上岛直人，本藤弘敏，
申请(专利权)人：爱立发株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP