电子部件接合装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够以简单的结构实现电子部件与基板的平行度对准，并且能够实现电子部件的电极与基板的电极的高精度对准。本发明专利技术的电子部件接合装置1具有使接合工具33相对于工作台13升降移动的电子元件升降机构11。电子部件升降机构11具有使接合工具33移动至电子部件M的电极7底板P之间的电极71之间的距离为规定的距离D1的高速移动机构20；以及以比高速移动机构20低的速度使接合工具33移动的低速移动机构21。低速移动机构21具有平行度调整机构44,该平行度调整机构44能够进行接合工具33的电子部件保持面33a相对于工作台13的台面13a的平行对准。平行度调整机构44由凸状球面构件65的半球面65a和凹状球面构件66的半球面66a连接。66a连接。66a连接。

【技术实现步骤摘要】
电子部件接合装置


[0001]本专利技术涉及一种电子部件接合装置。

技术介绍

[0002]以往，已知有经由接合材料将电子部件的电极按压在基板的电极上，并使接合材料熔融从而将电子部件接合在基板上的电子部件接合装置。在这种电子部件接合装置中，要求电子部件与基板平行地压接，并要求使电子部件的电极位置与基板的电极位置高精度地对准。作为能够实现使电子部件与基板的平行度对准的电子部件接合装置，专利文献1中记载了一种电子部件接合装置，其在用于保持基板的工作台侧具有平行度调整机构，能够实现工作台的基板保持面相对于吸附保持电子部件的接合工具的电子部件保持部面的平行度对准(参照专利文献1)。
[0003]此外，还有一种电子部件接合装置，通过上下双视野摄像机单元同时拍摄电子部件的电极位置和基板的电极位置，能够实现高精度地进行两者的对准(例如参照专利文献2)。
[0004]【先行技术文献】
[0005]【专利文献1】日本特开2012
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84740号公报
[0006]【专利文献2】日本特开2017r/>‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件接合装置，具有使吸附保持电子部件的接合工具相对于吸附保持基板的工作台升降移动的电子部件升降机构，并且能够通过可热熔融的接合材料将所述基板的电极与所述电子部件的电极接合，其特征在于：所述电子部件升降机构具有：高速移动机构，移动所述接合工具，直至所述电子部件的所述电极与所述基板的所述电极之间的距离达到规定距离为止；低速移动机构，以低于所述高速移动机构的速度移动所述接合工具；以及平行度调整机构，设置在所述低速移动机构上，能够使所述接合工具的电子部件保持面相对于所述工作台的台面平行对准，其中，所述平行度调整机构通过凸状球面构件的半球面和凹状球面构件的半球面来连接。2.根据权利要求1所述的电子部件接合装置，其特征在于：其中，所述低速移动机构具有以压电元件为驱动源的压电驱动机构，所述平行度调整机构安装在所述压电驱动机构的正上部。3.根据权利要求1所述的电子部件接合装置，其特征在于，进一步包括：移动部，连结所述高速移动机构与所述低速移动机构；以及多个弹簧，悬架在所述凸状球面构件的侧面与所述移动部之间，用于将所述凸状球面构件的所述半球面向所述凹状球面构件的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小竹利幸，上岛直人，
申请(专利权)人：爱立发株式会社，
类型：发明
国别省市：