捆扎线状部件、球填充头、球搭载装置以及球搭载方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供能够更加可靠地使供给至填充掩模上的导电球进行移动的球填充头、球搭载装置以及球搭载方法；球填充头(27)通过线状部件(34)将供给至填充掩模(16)上的球(B)填充至开口(17)内，其中，填充掩模(16)的开口(17)的配置图案与形成于基板(P)上的电极(T)的配置图案一致；该球填充头(27)具有将多根绞线(35)在其两端加以捆扎而构成的捆扎线状部件(33)，其中，绞线(35)是将多根线状部件(34)加以捻合而形成；捆扎线状部件(33)呈从一端至另一端被扭曲的状态，通过使捆扎线状部件(33)沿填充掩模(16)移动而将球(B)填充至开口(17)内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】捆扎线状部件、球填充头、球搭载装置以及球搭载方法
本专利技术涉及捆扎线状部件、球填充头、球搭载装置以及球搭载方法。
技术介绍
专利文献1、专利文献2中公开了一种技术，其利用线状部件使供给至填充掩模上的焊锡球进行移动，从而将焊锡球搭载至形成于基板上的电极上。但是，期望能够更加可靠地使供给至填充掩模上的焊锡球进行移动并搭载至基板上。【现有技术文献】【专利文献】专利文献1：日本公报、特开2009-267290号专利文献2：日本公报、特开2005-101502号
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够更加可靠地使供给至填充掩模上的导电球进行移动的捆扎线状部件、球填充头、球搭载装置以及球搭载方法。本专利技术的捆扎线状部件通过沿填充掩模移动而将供给至填充掩模上的导电球填充至填充掩模的开口内，该填充掩模上的开口的配置图案与形成于基板上的电极的配置图案一致，其中，该捆扎线状部件是将多根绞线在其两端加以捆扎而形成，该绞线是将多根线状部件加以捻合而形成。另外，另一专利技术是在上述捆扎线状部件中，被捻成绞线的线状部件的数量被设定为：使绞线的直径大于等于导电球的半径且小于等于导电球的直径的2倍。另外，另一专利技术是在上述捆扎线状部件中，线状部件的线径为3μm以上且30μm以下，被捻成绞线的线状部件的数量为3根以上且100根以下。另外，另一专利技术是在上述捆扎线状部件中，被捆扎成捆扎线状部件的绞线的数量为10根以上且30000根以下。另外，另一专利技术是在上述捆扎线状部件中，线状部件为金属线。本专利技术的球填充头通过线状部件将供给至填充掩模上的导电球填充至填充掩模的开口内，该填充掩模上的开口的配置图案与形成于基板上的电极的配置图案一致，该球填充头具有将多根绞线在其两端加以捆扎而构成的捆扎线状部件，该捆扎线状部件呈从一端至另一端被扭曲的状态，并且，通过使捆扎线状部件沿填充掩模移动而将导电球填充至开口内，其中，该绞线由多根线状部件捻合而形成。另外，另一专利技术是在上述球填充头中，被捻成绞线的线状部件的数量被设定为：使绞线的直径大于等于导电球的半径且小于等于导电球的直径的2倍。另外，另一专利技术是在上述球填充头中，被捆扎成捆扎线状部件的绞线的数量为10根以上且30000根以下。另外，另一专利技术是在上述球填充头中，线状部件为金属线。本专利技术的球搭载装置具有：填充掩模，其开口的配置图案与形成于基板上的电极的配置图案一致；载物台，其用于载置基板，并且使电极与开口的位置对准；球供给装置，其将用于在电极上形成凸块的导电球供给至填充掩模上；以及球填充头，其将被供给至填充掩模上的导电球填充至开口内；其中，该球填充头使用上述各种球填充头。本专利技术使用上述球搭载装置将导电球搭载至形成于基板上的电极上。(专利技术效果)根据本专利技术的球填充头、球搭载装置以及球搭载方法，能够更加可靠地使供给至填充掩模上的导电球进行移动。附图说明图1是从上侧观察本专利技术实施方式涉及的球搭载装置时的俯视图。图2是从上侧观察图1所示的球搭载装置所具备的球填充装置时的俯视图。图3是表示作为基板的一例的硅晶片的图。图4是从前侧观察图1所示的球搭载装置所具备的球填充头单元时的主视图。图5是表示利用捆扎线状部件推动球进行移动，使球从填充掩模的开口落下，从而被填充至设置于基板的电极上的状态的剖视图。图6是表示本专利技术实施方式涉及的球填充头的构成的图。图7是表示图6所示的捆扎线状部件在球填充头上的安装结构的图。图8是表示安装到图6所示的安装部件之前的捆扎线状部件的构成的图。图9是表示捆扎线状部件的线状部的构成的图。图10是将扭曲后的捆扎线状部件的中央部附近放大进行表示的简图。图11是表示中央部膨胀的捆扎线状部件被扭曲后的状态的图。图12是表示使捆扎线状部件弯曲且扭曲后的状态的图。(符号说明)1...球搭载装置5A...载物台16...填充掩模17...开口18...球供给装置27...球填充头33...捆扎线状部件34...线状部件35...绞线B...球(导电球)P...基板T...电极具体实施方式图1是从上侧观察本专利技术实施方式涉及的球搭载装置1时的俯视图。另外，在对球搭载装置1进行说明的同时，对球搭载方法进行说明。球搭载装置1具备：基板储存器2、基板输送机械手3、预对准器4、载物台移动装置5、基板矫正装置6、印刷装置7、清洗装置8、球填充装置9、检查装置10、X轴工作台11、Y轴工作台12、基板载置台13以及球填充头单元14。基板储存器2具有装料口2A和卸料口2B。基板输送机械手3从装料口2A取出基板P，并输送至预对准器4中。在基板P为晶圆的情况下，预对准器4对基板P的中心位置和形成于基板P外周的缺口方向两者进行校正，并将校正后的基板P载置于安装在载物台移动装置5的载物台5A上的基板载置台13上。然后，基板输送机械手3返回待机位置。载物台移动装置5具有载物台5A，载物台5A上安装有基板载置台13。载置于基板载置台13上的基板P被真空吸附在基板载置台13上，并且，通过利用基板矫正装置6进行按压而矫正翘曲。基板矫正装置6通过八个按压部件按压基板P的外周部，从而对基板P的翘曲进行矫正。该基板矫正装置6对于翘曲比较大的基板尤其有效。这些按压部件通过夹具安装在气缸的活塞杆的下部，并且，在通过基板输送机械手3将基板P载置于基板载置台13上时、使载置有基板P的基板载置台13移动时、以及利用基板输送机械手3从基板载置台13取下基板P时，这些按压部件均可以向上退避。与基板矫正装置6对应的基板载置台13的位置是将基板P载置于基板载置台13上、或者从基板载置台13取下基板P的位置。在载物台移动装置5上，经由载物台5A而安装有基板载置台13。在载物台移动装置5上，作为使载物台5A移动的机构而设有X轴工作台11、Y轴工作台12、Z工作台(省略图示)以及θ工作台(省略图示)。载物台移动装置5能够将载物台5A和基板载置台13输送至印刷装置7和球填充装置9的下方。载物台移动装置5能够通过X轴工作台11而使载物台5A在基板矫正装置6、印刷装置7以及球填充装置9之间往返运动。另外，在基板P呈旋转困难的长条带状等的情况下，优选在球填充头单元14中配置θ工作台。在通过X轴工作台11使载置有基板P的基板载置台13移动至印刷装置7下方之后，在基板P上印刷焊剂FX(参照图5)。另外，在预先在其他位置或者其他工序中已在基板P上印刷焊剂FX的情况下，可以跳过该印刷工序。清洗装置8是使用含有溶剂的薄片或滚筒除去附着在印刷掩模15下表面上的焊剂的装置。印刷有焊剂FX的基板P以载置于基板载置台13上的状态，在X轴工作台11的作用下移动至球填充装置9的下方。载物台移动装置5使形成于基板P上的电极T(参照图5)与形成于填充掩模16上的开口17(参照图5)的位置对准。然后，从球供给装置18(参照图4)向填充掩模16上供给作为导电球的焊锡球B(参照图4)。所供给的焊锡球(以下，简称为“球”)B在球填充头单元14的作用下在填充掩模16上移动，并被填充至开口17内，从而被搭载于基板P的电极T上。搭载有球B的基板P在载物台移动装置5的作用下返回至基板P的载置/取出位置。然后，解除基板载置台13对于基板P的吸附和基板矫正装置6对于基板P的按压，并通过基板输送机械手3将基板P输送至检查装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种捆扎线状部件，其通过沿填充掩模进行移动而将供给至所述填充掩模上的导电球填充至所述填充掩模上的开口内，其中，所述填充掩模上的开口的配置图案与形成于基板上的电极的配置图案一致，所述捆扎线状部件的特征在于，所述捆扎线状部件是将多根绞线在其两端加以捆扎而构成，其中，所述绞线是将多根线状部件加以捻合而形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.27 JP 2015-0900181.一种捆扎线状部件，其通过沿填充掩模进行移动而将供给至所述填充掩模上的导电球填充至所述填充掩模上的开口内，其中，所述填充掩模上的开口的配置图案与形成于基板上的电极的配置图案一致，所述捆扎线状部件的特征在于，所述捆扎线状部件是将多根绞线在其两端加以捆扎而构成，其中，所述绞线是将多根线状部件加以捻合而形成。2.如权利要求1所述的捆扎线状部件，其特征在于，被捻成所述绞线的所述线状部件的数量被设定为：使所述绞线的直径大于等于所述导电球的半径且小于等于所述导电球的直径的2倍。3.如权利要求1或2所述的捆扎线状部件，其特征在于，所述线状部件的线径为3μm以上且30μm以下，被捻成所述绞线的所述线状部件的数量为3根以上且100根以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的捆扎线状部件，其特征在于，被捆扎成所述捆扎线状部件的所述绞线的数量为10根以上且30000根以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的捆扎线状部件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢沢一郎，川上茂明，
申请(专利权)人：爱立发株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP