集成扇出型封装体的制造方法技术

一种集成扇出型封装的制造方法包括下列步骤。将多个导电柱体放置在衬底的多个开孔中。提供具有黏合层在其上的载板。将开孔中的导电柱体贴附至黏合层上，以使站立状态的导电柱体被转移到载板上。将集成电路组件设置在具有导电柱体贴附在其上的黏合层上。形成绝缘包封体以包覆集成电路组件以及导电柱体。在绝缘包封体、集成电路组件以及导电柱体上形成重布线路结构，重布线路结构与集成电路组件以及导电柱体电性连接。移除载板。移除至少部分的黏合层以将导电柱体的表面暴露。在导电柱体被暴露的表面上形成多个导电端子。

Manufacturing method of integrated fan out type package

A manufacturing method for an integrated fan out type package includes the following steps. A plurality of conducting cylinders are placed in a plurality of opening holes of the substrate. A board with a bonding layer on it is provided. The conductive column in the opening is attached to the bonding layer so that the standing conducting column is transferred to the carrier plate. The integrated circuit assembly is set on the adhesive layer attached to it with a conducting column. The insulating envelope is formed to cover the integrated circuit component and the conducting column. A heavy line structure is formed on the insulating envelope, the integrated circuit assembly and the conductive cylinder body, and the rewiring structure is electrically connected with the integrated circuit component and the conductive cylinder body. Remove the board. At least part of the bonding layer is removed to expose the surface of the conducting column. A plurality of conductive terminals are formed on the exposed surface of the conducting column.

【技术实现步骤摘要】
集成扇出型封装体的制造方法
本专利技术的实施例是涉及一种集成扇出型封装体(integratedfan-outpackage,InFOPackage)。
技术介绍
由于不同电子器件(例如是晶体管、二极管、电阻、电容等)的集成密度持续地增进，半导体工业经历了快速成长。大部分而言，积集度的增进是来自于最小特征尺寸(featuresize)上不断地缩减，这允许更多的较小器件能够被整合到一预定区域内。较小的电子器件会需要比以往体积更小的封装。较小型的半导体器件封装包括有四面扁平封装(quadflatpackages，QFPs)、接脚栅格阵列(pingridarray，PGA)封装、球状栅格阵列(ballgridarray，BGA)封装等等。近来，由于集成扇出型封装体的高积集度(compactness)，集成扇出型封装体已逐渐成为主流。如何降低集成扇出型封装体的制造成本已成为重要的议题。
技术实现思路
依据本专利技术的一些实施例，一种集成扇出型封装体的制造方法被提出。此集成扇出型封装的制造方法包括下列步骤。将多个导电柱体放置在衬底的多个开孔中。提供具有黏合层在其上的载板。将开孔中的导电柱体贴附至黏合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成扇出型封装体的制造方法，其特征在于，包括：将多个导电柱体放置在衬底的多个开孔中；提供具有所述黏合层在其上的载板；将所述开孔中的所述导电柱体贴附至所述黏合层上，以使站立状态的所述导电柱体被转移到所述载板上；将所述集成电路组件设置在具有所述导电柱体贴附在其上的所述黏合层上；形成绝缘包封体，以包覆所述集成电路组件以及所述导电柱体；在所述绝缘包封体、所述集成电路组件以及所述导电柱体上形成重布线路结构，所述重布线路结构与所述集成电路组件以及所述导电柱体电性连接；移除所述载板；移除至少部分的所述黏合层，以将所述导电柱体的表面暴露；以及在所述导电柱体被暴露的表面上形成多个导电端子。

【技术特征摘要】
2016.05.24 US 62/340,535;2016.09.20 US 15/270,0081.一种集成扇出型封装体的制造方法，其特征在于，包括：将多个导电柱体放置在衬底的多个开孔中；提供具有所述黏合层在其上的载板；将所述开孔中的所述导电柱体贴附至所述黏合层上，以使站立状态的所述导电柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智浩，廖信宏，蔡豪益，黄见翎，张纬森，江宗宪，郭庭豪，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71