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一种集成扇出型封装的制造方法包括下列步骤。将多个导电柱体放置在衬底的多个开孔中。提供具有黏合层在其上的载板。将开孔中的导电柱体贴附至黏合层上，以使站立状态的导电柱体被转移到载板上。将集成电路组件设置在具有导电柱体贴附在其上的黏合层上。形成绝...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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