本发明提供一种电子部件接合装置，能够在不损坏芯片的情况下将其高速且高精度地接合到基板上。本发明的电子部件接合装置1具有第一照相机80、第二照相机81、第三照相机82以及第四照相机83。第四照相机在识别拾取头40及接合头60上各自的识别标...

一种将导电性的球珠搭载在晶片(基板)的规定的电极上的球珠搭载方法。具有通过凹版胶印法将助焊剂印刷在电极上的助焊剂印刷工序(步骤S1～步骤S4)。具有将球珠搭载在助焊剂上的球珠搭载工序(步骤S5～S8)。可以提供能够实现高精细的球珠的搭载...

本发明提供一种能够以简单的结构实现电子部件与基板的平行度对准，并且能够实现电子部件的电极与基板的电极的高精度对准。本发明的电子部件接合装置1具有使接合工具33相对于工作台13升降移动的电子元件升降机构11。电子部件升降机构11具有使接合...

本发明提供一种电子部件接合装置，能够高精度地定位并接合电子部件与基板，不会对微细电子部件造成损伤，还能够获得高可靠性的接合质量。本发明的电子部件接合装置，包括：接合头(11)，用于将电子部件(M)吸附在夹头(20)上，为了与基板(P)接...

本发明的安装装置1包括：接合台37，用于保持作为最下层待接合物的布线基板2；接合工具，用于作为与布线基板2相接合的上层待接合物的半导体芯片3；以及上下双视野识别光学系统12，具有用于识别布线基板2的目标66的下层用识别手段以及用于识别半...

本实用新型的导电性球检查修复装置能够获得多个照明功能；本实用新型具备检查装置(2)和修复装置(3)；检查装置(2)具有主检查部(20)；主检查部(20)具有照相机、透镜以及照明装置；照明装置在主检查部(20)的照相机及透镜与工件(W)之...

本实用新型的目的在于提供一种焊锡球搭载装置，其能够将导电性焊锡球搭载于极薄的工件。焊锡球搭载装置1配置在粘贴着具有伸缩性的胶带9的输送环8的内侧，具有：助焊剂印刷装置11，将助焊剂F印刷于暂时粘贴在胶带9的表面侧的工件的晶片10；以及焊...

本实用新型提供的导电性球检查修复装置，使操作人员至少能够目视确认修复装置修正的部位；本实用新型具备检查装置(2)、修复装置(3)、拍摄装置(4)以及显示装置(5)；拍摄装置(4)相对于修复装置(3)配置在操作人员所处的一侧；显示装置(5...

本发明的目的在于提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其能够以较短的节拍时间高精度地进行芯片部件与基板的位置对准。本发明的电子部件安装装置1以及电子部件安装方法，包括：夹头28，以透明材料形成并且将芯片部件13保持吸附；第一反射...

提供一种柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法，其能够将柱状构件不多不少地搭载于基板的规定位置上。本发明的柱状构件搭载装置1，将柱状构件12竖立着搭载于基板5的规定位置上，其特征在于，包括：柱状构件转移用掩膜21，配置在基板5上，并且具有...

本发明的目的在于提供能够更加可靠地使供给至填充掩模上的导电球进行移动的球填充头、球搭载装置以及球搭载方法；球填充头(27)通过线状部件(34)将供给至填充掩模(16)上的球(B)填充至开口(17)内，其中，填充掩模(16)的开口(17)...

本发明提供一种结构简单且能够高精度地接合电子部件与基板的电子部件安装装置和电子部件制造方法；电子部件安装装置(1)具有：保持电子部件(M)的压接头(15)、使压接头(15)进行升降移动的电子部件升降机构(3)、能够在X轴方向和Y轴方向上...

本发明提供的电子部件接合装置，能够高精度地控制电子部件保持部的按压力和移动量；电子部件接合装置(1)具有使保持有电子部件(M)的电子部件保持部(8)相对于电路板(P)升降移动的电子部件升降机构(2)，使电子部件(M)从远离电路板(P)的...

本发明提供一种能够矫正工件的翘曲，且高精度地搭载导电性球的方法及球搭载装置。球搭载装置（1）包括：掩模（10），其具有用于将导电性球（B）搭载到工件（100）上的多个开口（12）；保持台（31），其支承工件的至少下表面侧，且控制工件相对...

本发明能够通过振动将挠性基板上的ＩＣ接点等电子部件进行接合，并且不会导致基板有伤痕。该电子部件的接合方法有如下工序，即：上述磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第１规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并...

本发明的目的在于提供一种能够使端子部和电极部的导通稳定，并且能够确保电路板和电子部件接合强度的电子部件的接合装置的具体结构。本发明的电子部件的接合装置（１），具有：将形成在电路板（２）上的端子部与形成在电子部件（４）处的电极部进行压接接...

一种电路板供给装置，其特征在于，设有：　　　　向规定的电路板处理装置提供的带状电路板与带状衬垫以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘，卷绕与上述电路板分离的上述衬垫的衬垫卷带盘，以及将上述电路板绕线盘与上述衬垫卷带盘之间的上述衬垫的张力缓和的...

一种树脂固化系统，其构成包括树脂固化装置和带子卷绕装置， 其中上述树脂固化装置的组成有以下各部，即： 对采用树脂涂敷装置涂敷在带子上的热固性树脂进行加热的第１加热区域， 将通过此第１加热区域的上述带子朝与第１加热区域相...

一种电子部件的接合方法，其是将支持固定在磁头上的电子部件利用振动压接接合在基板上的方法，其包含有以下工序：　　　　采用作为上述磁头的振动磁头，且该振动磁头支持固定上述电子部件的工序；　　　　将被支持固定的电子部件移动至第１规定位置的工序...

防止间歇式运送的胶带，在开始移动时通过送料辊后产生弯曲。电动机控制部５３对于第１脉冲电动机５１及第２脉冲电动机５２进行驱动控制，从而控制第１送料辊２１和第２送料辊４２的旋转、停止。同时，间歇移动的胶带１２每次开始移动时，控制第２送料辊４...