柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法制造方法及图纸

提供一种柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法，其能够将柱状构件不多不少地搭载于基板的规定位置上。本发明专利技术的柱状构件搭载装置1，将柱状构件12竖立着搭载于基板5的规定位置上，其特征在于，包括：柱状构件转移用掩膜21，配置在基板5上，并且具有与基板5的规定位置相对应的多个掩膜开口部34；柱状构件排列用刷刮板28，配置在柱状构件转移用掩膜21的上方，一边旋转并移动一边将柱状构件12转移至掩膜开口部34中；以及激振装置22、23，在柱状构件排列用刷刮板28被驱动时，对柱状构件转移用掩膜21施加振动。柱状构件搭载装置1以及柱状构件搭载方法的特征在于：一边对柱状构件转移用掩膜21施加振动，一边通过柱状构件排列用刷刮板28将柱状构件12排列搭载于基板5上。

Cylindrical component mounting device and method of cylindrical component mounting

A cylindrical component mounting device and a cylindrical component mounting method are provided. The cylindrical component can be mounted on the specified position of the substrate not more or less. The cylindrical component mounting device 1 of the present invention erects the cylindrical component 12 on the specified position of the substrate 5, and has the following characteristics: the cylindrical component transfer mask 21 is arranged on the substrate 5, and has a plurality of mask openings 34 corresponding to the specified position of the substrate 5; the cylindrical component arrangement is arranged with a brush and scraper plate 28, which is arranged on the top of the cylindrical component transfer mask 21; While rotating and moving, the cylindrical member 12 is transferred to the mask opening 34; and the vibration exciting devices 22 and 23 apply vibration to the cylindrical member transfer mask 21 when the cylindrical member arrangement is driven by the brush scraper 28. The characteristics of the cylindrical component mounting device 1 and the cylindrical component mounting method are as follows: on the one hand, the cylindrical component is vibrated by a mask 21 while on the other hand, the cylindrical component 12 is mounted on the substrate 5 by a brush scraper 28 arranged by the cylindrical component.

【技术实现步骤摘要】
柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法
本专利技术涉及柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法。
技术介绍
以往，在将半导体基板与电路基板电气接合时，将形成在半导体基板上的多个焊料凸块(Solderbump)溶融在半导体基板与电路基板之间来进行接合的装置已被普遍认知(例如参照专利文献1)。但是，在专利文献1中，在将焊料凸块作为接合材料来将半导体基板与电路基板进行接合时，由于焊料凸块在被碾压后会在径方向上扩张，从而缩短相邻的焊料凸块之间的距离，因此无法适应不断微细化的基板安装趋势。因此，在专利文献2中，公开了一种在半导体基板上形成铜柱(Cupillar)来作为与电路基板的接合材料从而通过形成焊料层来进行接合的方法。专利文献2中所公开的铜柱由于在进行半导体基板与电路基板的接合时直径不会发生变化，因此适用于微细化的安装作业。不过，由于铜柱是通过在半导体基板上通过电镀来形成柱状的，因此需要耗费大量的时间，很难称得上具有良好的生产性。另外，几年来，行业内又出现了以通过铜等金属形成的柱状构件(导体销件(Pin))替代形成在半导体基板上的铜柱来作为接合材料。但是，由于上述柱状构件(导体销件)的长度方向上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柱状构件搭载装置，将柱状构件竖立着搭载于基板的规定位置上，其特征在于，包括：柱状构件转移用掩膜，配置在所述基板上，并且具有与所述基板的规定位置相对应的多个掩膜开口部；柱状构件排列用刷刮板，配置在所述柱状构件转移用掩膜的上方，一边旋转并移动一边将所述柱状构件转移至所述掩膜开口部中；以及激振装置，在所述柱状构件排列用刷刮板被驱动时，对所述柱状构件转移用掩膜施加振动。

【技术特征摘要】
2017.07.28 JP 2017-147208;2018.05.10 JP 2018-091201.一种柱状构件搭载装置，将柱状构件竖立着搭载于基板的规定位置上，其特征在于，包括：柱状构件转移用掩膜，配置在所述基板上，并且具有与所述基板的规定位置相对应的多个掩膜开口部；柱状构件排列用刷刮板，配置在所述柱状构件转移用掩膜的上方，一边旋转并移动一边将所述柱状构件转移至所述掩膜开口部中；以及激振装置，在所述柱状构件排列用刷刮板被驱动时，对所述柱状构件转移用掩膜施加振动。2.根据权利要求1所述的柱状构件搭载装置，其特征在于：其中，所述激振装置能够与所述柱状构件排列用刷刮板的移动相联动地沿所述柱状构件转移用掩膜的上端面移动。3.根据权利要求1或2所述的柱状构件搭载装置，其特征在于：其中，所述激振装置被配置有多个，从而在配置上将所述柱状构件排列用刷刮板夹在中间。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的柱状构件搭载装置，其特征在于：其中，所述激振装置的振动频率为100Hz～40kHz。5.根据权利要求4所述的柱状构件搭载装置，其特征在于：其中，所述激振装置的振动频率为10kHz～40kHz。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的柱状构件搭载装置，其特征在于：其中，将所述激振装置的振动的振幅设置为0.1μm～10μm。7.根据权利要求6所述的柱状构件搭载装置，其特征在于：其中，将所述激...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫坂研吾，山岸昭隆，矢沢一郎，千野满，仙道雅彦，
申请(专利权)人：爱立发株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP