一种基于红外与热风混合加热技术的BGA植球方法技术

本发明专利技术涉及一种基于红外与热风混合加热技术的BGA植球方法，包括步骤BGA器件拆除与引脚整理、锡球放入BGA治具、设置红外热风混合加热回流温度曲线、BGA焊球回流，通过专用治具给BGA芯片上锡珠，通过预设的红外加热曲线，使用红外热风混合加热系统对锡珠熔化，完成植锡。本发明专利技术使用红外与热风混合加热技术，加热均匀度较高、温度可控度较大、植球成功率高，减少因植球失败带来的对器件反复加热而引起的器件性能降低或是器件本体损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种基于红外与热风混合加热技术的BGA植球方法
本专利技术涉及BGA植球
，具体的说是一种基于红外与热风混合加热技术的BGA植球方法。
技术介绍
随着微电子技术的发展，电子产品已经进入大规模集成时代。军机机载电子产品功能复杂，板件的集成度也更高，大规模集成电路特别是BGA类封装器件已广泛运用，且军机产品具有小品量、多品种、价值高等属性，对故障产品的维修也是发展需要。BGA类器件通常是产品功能核心的控制部分，功能复杂，价格昂贵，对器件功能完好仅是焊接故障的BGA器件，可以对其进行重新植球后再进行回流焊接，完成故障板件的维修。避免因采购板件或是BGA器件而产生的经费支出。BGA芯片封装复杂，引脚数从几十到一千不等，且引脚间距只有1mm左右，BGA植球是能否成功完成BGA可靠焊接的核心环节。由于带BGA器件的板件维修难度较大，针对BGA进行植球维修的单位和人员极少。目前最常见的BGA植球方法通常采用热风法，该方法首先须要把BGA器件放在植球治具内然后施加相应直径的锡球或是在BGA植球钢网上涂覆焊锡膏，完成后仅通过热风系统加热焊球或是焊锡膏，进而熔化焊锡实现植球操作。热风系统技术存在两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于红外与热风混合加热技术的BGA植球方法，其特征在于，包括步骤：s1)BGA器件拆除与引脚整理；s2)锡球放入BGA治具；s3)设置红外热风混合加热回流温度曲线；s4)BGA焊球回流。

【技术特征摘要】
1.一种基于红外与热风混合加热技术的BGA植球方法，其特征在于，包括步骤：s1)BGA器件拆除与引脚整理；s2)锡球放入BGA治具；s3)设置红外热风混合加热回流温度曲线；s4)BGA焊球回流。2.根据权利要求1所述的一种基于红外与热风混合加热技术的BGA植球方法，其特征在于：所述步骤s2)根据机载故障电路板上的BGA器件封装类型制作专用BGA植球治具，直接把BGA器件放入治具，并在BGA器件引脚面均匀涂覆助焊膏，然后加入相应球径锡球，摇晃治具确保每个焊盘都有焊球。3.根据权利要求1所述的一种基于红外与热风混合加热技术的BGA植球方法，其特征在于：所述步骤s3)中温度曲线设置分为5段：预热段：常温到60℃，该段主要是预热板件及锡球，去除湿气；升温段：60℃-150℃、(0.8-1)℃/s...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡猛，彭文蕾，吴日成，潘庆国，刘姚军，高灿辉，
申请(专利权)人：国营芜湖机械厂，
类型：发明
国别省市：安徽,34