一种“岛体-连接柱体-基底”结构柔性基体的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种“岛体‑连接柱体‑基底”结构柔性基体的制备方法，“岛体‑连接柱体‑基底”包括连接柱体和设置在其上表面的多边形薄膜结构岛体构成的结构单元；多个结构单元阵列式排布在基底上；制备方法包括以下步骤：步骤1：采用具有与连接柱体结构相配合的凹点结构的硅模具制备表面具有凸点结构的柔性薄膜；步骤2：将步骤1制备的柔性薄膜按照岛体和连接柱体的设定尺寸进行激光切割形成结构单元；步骤3：制备所需厚度柔性薄膜作为基底；步骤4：将结构单元和基底通过氧等离子体预处理；步骤5：键合形成所需结构。本发明专利技术大幅度降低成本，且成品率高，为满足工业生产应用提供了可能。

【技术实现步骤摘要】
一种“岛体-连接柱体-基底”结构柔性基体的制备方法
本专利技术涉及柔性可延展电子制备
，具体涉及一种“岛体-连接柱体-基底”结构柔性基体的制备方法。
技术介绍
柔性可延展电子(FlexibleandStretchableElectronics)技术是将电子元件和连接电子元件的交联导体全部集成在柔性可延展基体上的新兴电子技术；柔性可延展电子器件具有较大的机械灵活性，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足凹凸表面对于设备的形变要求；因此柔性可延展电子器件的设计突破了传统刚性基板的限制，使整个器件在承受大尺度的拉压、折叠、扭曲等变形的同时而保持原有功能基本不变。目前现有的制备方法如一种“I”型结构PDMS基体的制造方法(201710403949X)，提出一种“I”型结构PDMS基体的制造方法和一种基于反模的“I”型结构PDMS基体的制造方法；但是这种制造方法工艺流程复杂，且柔性基体的成品率低，不能满足批量生产的要求。
技术实现思路
本专利技术提供了可大幅降低成本、成品率高的“岛体-连接柱体-基底”结构柔性基体的制备方法。本专利技术采用的技术方案是：一种“岛体-连接柱体-基底”结构柔性基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种“岛体‑连接柱体‑基底”结构柔性基体的制备方法，其特征在于，“岛体‑连接柱体‑基底”包括连接柱体(2)和设置在其上表面的多边形薄膜结构岛体(1)构成的结构单元；多个结构单元阵列式排布在基底(3)上；制备方法包括以下步骤：步骤1：采用具有与连接柱体(2)结构相配合的凹点结构的硅模具制备表面具有凸点结构的柔性薄膜；步骤2：将步骤1制备的柔性薄膜按照岛体(1)和连接柱体(2)的设定尺寸进行激光切割形成结构单元；步骤3：制备所需厚度柔性薄膜作为基底(3)；步骤4：将步骤2得到的结构单元和步骤3制备的基底(3)通过氧等离子体预处理；步骤5：将步骤4预处理后得到的结构单元和基底(3)键合形成所需结...

【技术特征摘要】
1.一种“岛体-连接柱体-基底”结构柔性基体的制备方法，其特征在于，“岛体-连接柱体-基底”包括连接柱体(2)和设置在其上表面的多边形薄膜结构岛体(1)构成的结构单元；多个结构单元阵列式排布在基底(3)上；制备方法包括以下步骤：步骤1：采用具有与连接柱体(2)结构相配合的凹点结构的硅模具制备表面具有凸点结构的柔性薄膜；步骤2：将步骤1制备的柔性薄膜按照岛体(1)和连接柱体(2)的设定尺寸进行激光切割形成结构单元；步骤3：制备所需厚度柔性薄膜作为基底(3)；步骤4：将步骤2得到的结构单元和步骤3制备的基底(3)通过氧等离子体预处理；步骤5：将步骤4预处理后得到的结构单元和基底(3)键合形成所需结构。2.根据权利要求1所述的一种“岛体-连接柱体-基底”结构柔性基体的制备方法，其特征在于，所述步骤1中柔性薄膜制备过程如下：S1：将道康宁184的主剂和固化剂以体积比为10:1的比例混合均匀，抽真空30～40min得到液体PDMS，将液体PDMS滴入硅模具内；S2：将硅模具放置在匀胶机上，滴加液体...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晋生，师明星，张灿，张艺星，陈波，汪晓锋，
申请(专利权)人：西南交通大学，
类型：发明
国别省市：四川,51