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本发明涉及一种基于红外与热风混合加热技术的BGA植球方法，包括步骤BGA器件拆除与引脚整理、锡球放入BGA治具、设置红外热风混合加热回流温度曲线、BGA焊球回流，通过专用治具给BGA芯片上锡珠，通过预设的红外加热曲线，使用红外热风混合加热系...
该专利属于国营芜湖机械厂所有，仅供学习研究参考，未经过国营芜湖机械厂授权不得商用。

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