一种芯片封装基板及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装基板及制作方法，(1)陶瓷成形：首先对三氧化二铝原料与稀释剂混合粉碎，并采用粉末压制成形(模压成形、等静压成形)、挤压成形、流延成形或射出成形的方式在烧结前对陶瓷成形；(2)烧成；对成形后的陶瓷生片进行干燥，并进行定尺切片、冲孔，然后进行烧成，得到陶瓷基板；(3)厚膜印刷：在陶瓷基板上通过丝网印刷形成导体(电路布线)及电阻等，经烧结形成电路及引线接点。本发明专利技术生产得到的陶瓷封装基板具有耐热性好、热导率高、热膨胀系数小的优点，且微细化布线较容易，尺寸稳定性高，解决了现有封装基板存在热性能差、热导率低和热膨胀系数大的缺陷，影响芯片使用寿命的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装基板及制作方法
本专利技术涉及电子封装
，尤其涉及一种芯片封装基板及制作方法。
技术介绍
集成电路或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。封装基板是Substrate(简称SUB)，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。现有的塑料封装基板耐热性能差，热导率低，影响芯片的散热，塑料封装基板热膨胀系数大，无法有效保护芯片，综上所述，现有封装基板存在热性能差、热导率低和热膨胀系数大的缺陷，影响芯片的使用寿命，为此，我们提出一种芯片封装基板及制作方法。专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装基板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)陶瓷成形：首先对三氧化二铝原料与稀释剂混合粉碎，并采用粉末压制成形(模压成形、等静压成形)、挤压成形、流延成形或射出成形的方式在烧结前对陶瓷成形；(2)烧成；对成形后的陶瓷生片进行干燥，并进行定尺切片、冲孔，然后进行烧成，得到陶瓷基板；(3)厚膜印刷：在陶瓷基板上通过丝网印刷形成导体(电路布线)及电阻等，经烧结形成电路及引线接点；(4)安装引脚：在烧成后的基板上安装引脚，并进行钎焊，得到封装基板成品。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装基板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)陶瓷成形：首先对三氧化二铝原料与稀释剂混合粉碎，并采用粉末压制成形(模压成形、等静压成形)、挤压成形、流延成形或射出成形的方式在烧结前对陶瓷成形；(2)烧成；对成形后的陶瓷生片进行干燥，并进行定尺切片、冲孔，然后进行烧成，得到陶瓷基板；(3)厚膜印刷：在陶瓷基板上通过丝网印刷形成导体(电路布线)及电阻等，经烧结形成电路及引线接点；(4)安装引脚：在烧成后的基板上安装引脚，并进行钎焊，得到封装基板成品。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板的制作方法，其特征在于：所述步骤(3)中厚膜导体浆料由粒度1-5μm的金属粉末，添加5-10％的玻璃粘结剂，再加有机载体，包括有机溶剂、增稠剂和表面活性剂等，经球磨混炼而成，烧成后的导体在其与基板的界面通过不同的结合...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：郭鸿洲，
类型：发明
国别省市：广东,44