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本发明公开了一种芯片封装基板及制作方法，(1)陶瓷成形：首先对三氧化二铝原料与稀释剂混合粉碎，并采用粉末压制成形(模压成形、等静压成形)、挤压成形、流延成形或射出成形的方式在烧结前对陶瓷成形；(2)烧成；对成形后的陶瓷生片进行干燥，并进行定...
该专利属于郭鸿洲所有，仅供学习研究参考，未经过郭鸿洲授权不得商用。

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