导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法，导电性基板的制造方法是制造具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形的导电性基板的方法。该方法具备由压印法来形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽的工序、从露出于沟槽底面的基底层使金属镀敷生长并由此而形成导电图形层的工序。

Manufacturing Method of Conductive Base Plate, Electronic Device and Display Device

The invention relates to a manufacturing method of conductive base plate, electronic device and display device. The manufacturing method of conductive base plate is a manufacturing method of conductive base plate having a base material and a conductive pattern arranged on a main side of the base material. The method has the process of forming a groove with the bottom exposed by the base layer and the side included by the surface of the groove forming layer by the imprinting method, and making the metal plating grow from the base layer exposed at the bottom of the groove, thereby forming a conductive graphic layer.

【技术实现步骤摘要】
导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法
本专利技术涉及导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法。
技术介绍
在触摸面板或者显示器的表面上会有安装搭载有具有透明性和导电性的导电性基板的透明天线的情况。近来，伴随于触摸面板以及显示器要大型化和多样化而变得对于导电性基板要求高透明性和高导电性并且还要求可挠性。现有的导电性基板例如在透明基材上具有由含有ITO、金属箔、或者导电性纳米线(nanowire)的树脂形成的形成有微细图形的导电图形层。但是，ITO或者导电性纳米线都是一种昂贵的材料。另外，作为将微细的导电图形层形成于基材上的方法一般是蚀刻(腐蚀)法，由蚀刻来完成的方法其必要的工序分别为曝光工序、显影工序、蚀刻工序、以及剥离工序等，即工序繁多。根据如此理由，对于以低成本来制作导电性基板来说是有限度的。作为以低成本来制作导电性基板的方法，在日本专利申请公开2016-164694号公报中所公开的方法是使沟槽(trench)形成于树脂制的透明基材上，由蒸镀法或者溅射法来使铜等导电性材料填充到透明基材整个面上，用蚀刻法除去沟槽内部以外的导电性材料从而形成导电层。另外，在日本专利国际公开第2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造导电性基板的方法，其特征在于，所述导电性基板具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层，所述方法包括：由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序，其中所述基底层包含催化剂；以及从露出于所述沟槽的底面的所述基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并且填充所述沟槽的所述导电图形层的工序。

【技术特征摘要】
2017.07.28 JP 2017-1466711.一种制造导电性基板的方法，其特征在于，所述导电性基板具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层，所述方法包括：由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序，其中所述基底层包含催化剂；以及从露出于所述沟槽的底面的所述基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并且填充所述沟槽的所述导电图形层的工序。2.一种制造导电性基板的方法，其特征在于，所述导电性基板具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层，所述方法包括：由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序；使催化剂吸附于露出于所述沟槽的底面的所述基底层的工序；以及从所述催化剂所吸附的基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并填充所述沟槽的所述导电图形层的工序。3.如权利要求1或者2所述的方法，其特征在于，以在所述导电图形层的侧面中的至少一部分与所述沟槽的侧面之间形成间隙的形式使所述金属镀敷生长。4.如权利要求1～3中任意一项所述的方法，其特征在于，进一步具备使所述导电图形层的、包含与所述沟槽的底面相反侧的面的表面黑化的工序。5.如权利要求1～4中任一项所述的方法，其特征在于，进一步具备形成覆盖所述沟槽形成层以及所述导电图形层的与所述基材相反侧的面中的至少一部分的保护膜的工序。6.如权利要求1～5中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电图形层形成网目状的图形。7.一种制造电子装置的方法，其特征在于，所述电子装置具备具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层的导电性基板、以及电子部件，所述方法包括：由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序，其中，所述基底层包含催化剂；从露出于所述沟槽的底面的所述基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并且填充所述沟槽的所述导电图形层的工序；以及将所述电子部件安装于具有所述基板以及所述导电图形层的所述导电性基板的工序。8.一种制造电子装置的方法，其特征在于，所述电子装置具备具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层的导电性基板、以及电子部件，所述方法包括：由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序；使催化剂吸附于露出于所述沟槽的底面的所述基底层的工序；从所述催化剂所吸附的基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并且填充所述沟槽的所述导电图形层的工序；以及将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：大德高志，谷口晋，关映子，佐藤淳，堀川雄平，折笠诚，阿部寿之，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP