导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法，导电性基板的制造方法是制造具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形的导电性基板的方法。该方法具备由压印法来形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽的工序、从露出于沟槽底面的基底层使金属镀敷生长并由此而形成导电图形层的工序。

Manufacturing Method of Conductive Base Plate, Electronic Device and Display Device

The invention relates to a manufacturing method of conductive base plate, electronic device and display device. The manufacturing method of conductive base plate is a manufacturing method of conductive base plate having a base material and a conductive pattern arranged on a main side of the base material. The method has the process of forming a groove with the bottom exposed by the base layer and the side included by the surface of the groove forming layer by the imprinting method, and making the metal plating grow from the base layer exposed at the bottom of the groove, thereby forming a conductive graphic layer.

【技术实现步骤摘要】
导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法
本专利技术涉及导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法。
技术介绍
在触摸面板或者显示器的表面上会有安装搭载有具有透明性和导电性的导电性基板的透明天线的情况。近来，伴随于触摸面板以及显示器要大型化和多样化而变得对于导电性基板要求高透明性和高导电性并且还要求可挠性。现有的导电性基板例如在透明基材上具有由含有ITO、金属箔、或者导电性纳米线(nanowire)的树脂形成的形成有微细图形的导电图形层。但是，ITO或者导电性纳米线都是一种昂贵的材料。另外，作为将微细的导电图形层形成于基材上的方法一般是蚀刻(腐蚀)法，由蚀刻来完成的方法其必要的工序分别为曝光工序、显影工序、蚀刻工序、以及剥离工序等，即工序繁多。根据如此理由，对于以低成本来制作导电性基板来说是有限度的。作为以低成本来制作导电性基板的方法，在日本专利申请公开2016-164694号公报中所公开的方法是使沟槽(trench)形成于树脂制的透明基材上，由蒸镀法或者溅射法来使铜等导电性材料填充到透明基材整个面上，用蚀刻法除去沟槽内部以外的导电性材料从而形成导电层。另外，在日本专利国际公开第2014/153895号中所公开的方法是使沟槽形成于树脂制的透明基材上，并使导电性材料填充于沟槽内部。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，具有填充沟槽的导电图形层的现有导电性基板在被重复弯曲的时候会有所谓发生导电层的剥离并且导电性降低的问题。本专利技术的目的在于提供一种具有填充沟槽的导电图形层并且由弯曲引起的导电图形层剥离以及导电性降低被抑制的导电性基板的制造为可能的方法、以及制造使用了该导电性基板的电子装置及显示装置的方法。解决技术问题的手段本专利技术的一个侧面是提供制造具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形层的导电性基板的方法。制造第1实施方式所涉及的导电性基板的方法包括由包含将具有凸部的模具压入到在被形成于基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法(imprintingmethod)来形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽的工序、从露出于沟槽底面的基底层使金属镀敷生长并由此形成包含金属镀敷并且填充沟槽的导电图形层的工序。制造第2实施方式所涉及的导电性基板的方法包括由包含将具有凸部的模具压入到在被形成于基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法来形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽的工序、使催化剂吸附于露出于沟槽底面的基底层的工序、从催化剂所吸附的基底层使金属镀敷生长并由此形成包含金属镀敷并填充沟槽的导电图形层的工序。对于第1形态以及第2形态来说，优选以在导电图形层的侧面当中的至少一部分与所述沟槽的侧面之间形成间隙的形式使金属镀敷生长。第1形态以及第2形态所涉及的方法也可以进一步具备使包含导电图形层的与沟槽的底面相反侧的面的表面中的至少一部分黑化的工序。第1形态以及第2形态所涉及的方法也可以进一步具备形成覆盖沟槽形成层以及导电图形层的与基材相反侧的面中的至少一部分的保护膜的工序。导电图形层也可以具有网目状图形。本专利技术的另一个侧面是提供一种制造具备具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形层的导电性基板、电子部件的电子装置的方法。本专利技术的另一个侧面是提供一种制造具备具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形层的导电性基板、发光元件的显示装置的方法。一个形态所涉及的制造电子装置的方法以及制造显示装置的方法具备将电子部件或发光元件安装于由以上所述方法获得的导电性基板的工序。附图说明图1是示意性地表示制造第1实施方式所涉及的导电性基板的方法的截面图。图2A是表示一个实施方式所涉及的导电性基板的部分放大图，图2B是表示现有导电性基板的一个例子的部分放大图。图3是示意性地表示制造第2实施方式所涉及的导电性基板的方法的截面图。图4是示意性地表示制造显示装置的方法的一个实施方式的截面图。图5是示意性地表示制造显示装置的方法的其他实施方式的截面图。图6是示意性地表示图5所表示的方法的变形例的截面图。图7是示意性地表示由图4～图6所表示的方法制得的显示装置的主要部分的平面图。图8是表示现有导电性基板制造方法的工序图。图9是耐弯曲性试验机的概略图。具体实施方式以下是适当参照附图并就本专利技术的实施方式进行说明。但是，本专利技术并不限定于以下所述的实施方式。[第1实施方式]图1是示意性地表示第1实施方式所涉及的制造导电性基板1A的方法的截面图。在本实施方式所涉及的方法中，首先，如图1A所示将含有催化剂的基底层3形成于薄膜状的基材2的一个主面2a上。图1A的工序也可以是一种准备基材2以及具备被形成于基材2上的基底层3的层叠体。基材2优选为透明基材，特别优选为透明树脂薄膜。透明树脂薄膜例如可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、环烯烃聚合物(COP)、或者聚酰亚胺(PI)的薄膜。或者，基材2也可以是玻璃基板或者Si晶片等。基材2的厚度可以是10μm以上、20μm以上、或者35μm以上，另外，可以是500μm以下、200μm以下、或者100μm以下。基底层3含有催化剂以及树脂。树脂可以是固化性树脂，作为其例子可以列举氨基树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、聚酯树脂、烯丙基树脂、酚醛树脂、苯并恶嗪树脂(benzoxazineresin)、二甲苯树脂、酮树脂、呋喃树脂、COPNA树脂、硅树脂、双环戊二烯树脂、苯并环丁烯树脂、环硫树脂、烯硫醇树脂(ene-thiolresin)、聚甲亚胺树脂、聚乙烯基苄基醚化合物、苊烯(acenaphthylene)、不饱和双键和环醚以及乙烯基醚等的包含以紫外线发生聚合反应的官能团的紫外线固化树脂等。包含于基底层3的催化剂优选为无电解电镀催化剂。无电解电镀催化剂可以是选自Pd、Cu、Ni、Co、Au、Ag、Pd、Rh、Pt、In、以及Sn当中的金属，优选为Pd。催化剂也可以是单独1种或者2种以上的组合。通常是催化剂作为催化剂颗粒分散于树脂中。基底层3中的催化剂的含量可以是将基底层全量作为基准来设定为3质量％以上、4质量％以上、或者5质量％以上，并且可以设定为50质量％以下、40质量％以下、或者25质量％以下。基底层3的厚度可以是10nm以上、20nm以上、或者30nm以上，并可以是500nm以下、300nm以下、或者150nm以下。将基底层3形成于基材2上的方法并没有特别的限制，例如可以是将含有催化剂和树脂以及由必要而定的溶剂的基底层形成用的固化性树脂组合物涂布于基材2的主面2a上并使涂膜干燥以及/固化的方法。涂布例如可以使用刮棒涂布机来实行。接着，如图1B所示将沟槽形成层4形成于基底层3的与基材2相反侧的面3a上。图1B的工序也可以是准备按下述顺序具备基材2、基底层3、沟槽形成层4的层叠体5A的工序。沟槽形成层4优选为透明树脂层。另外，沟槽形成层4也可以是包含未固化的光固化性或者热固化性树脂的层。作为构成沟槽形成层4的光固化性树脂以及热固化性树脂的例子可以列举丙烯酸树脂、氨基树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、聚酯树脂、烯丙基树脂、酚醛树脂、苯并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造导电性基板的方法，其特征在于，所述导电性基板具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层，所述方法包括：由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序，其中所述基底层包含催化剂；以及从露出于所述沟槽的底面的所述基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并且填充所述沟槽的所述导电图形层的工序。

【技术特征摘要】
2017.07.28 JP 2017-1466711.一种制造导电性基板的方法，其特征在于，所述导电性基板具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层，所述方法包括：由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序，其中所述基底层包含催化剂；以及从露出于所述沟槽的底面的所述基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并且填充所述沟槽的所述导电图形层的工序。2.一种制造导电性基板的方法，其特征在于，所述导电性基板具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层，所述方法包括：由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序；使催化剂吸附于露出于所述沟槽的底面的所述基底层的工序；以及从所述催化剂所吸附的基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并填充所述沟槽的所述导电图形层的工序。3.如权利要求1或者2所述的方法，其特征在于，以在所述导电图形层的侧面中的至少一部分与所述沟槽的侧面之间形成间隙的形式使所述金属镀敷生长。4.如权利要求1～3中任意一项所述的方法，其特征在于，进一步具备使所述导电图形层的、包含与所述沟槽的底面相反侧的面的表面黑化的工序。5.如权利要求1～4中任一项所述的方法，其特征在于，进一步具备形成覆盖所述沟槽形成层以及所述导电图形层的与所述基材相反侧的面中的至少一部分的保护膜的工序。6.如权利要求1～5中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电图形层形成网目状的图形。7.一种制造电子装置的方法，其特征在于，所述电子装置具备具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层的导电性基板、以及电子部件，所述方法包括：由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序，其中，所述基底层包含催化剂；从露出于所述沟槽的底面的所述基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并且填充所述沟槽的所述导电图形层的工序；以及将所述电子部件安装于具有所述基板以及所述导电图形层的所述导电性基板的工序。8.一种制造电子装置的方法，其特征在于，所述电子装置具备具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层的导电性基板、以及电子部件，所述方法包括：由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序；使催化剂吸附于露出于所述沟槽的底面的所述基底层的工序；从所述催化剂所吸附的基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并且填充所述沟槽的所述导电图形层的工序；以及将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：大德高志，谷口晋，关映子，佐藤淳，堀川雄平，折笠诚，阿部寿之，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP