用于将管芯接合在封装基板上方的具有可控间距的夹具制造技术

一种器件包括：下夹具和上夹具，其中下夹具和上夹具被配置成用于固定封装基板。下夹具包括第一基底材料和附接至该第一基底材料的第一多个部件。第一多个部件被设置成邻近所述下夹具的外围。上夹具包括第二基底材料和附接至第二基底材料的第二多个部件。第二多个部件被设置成邻近上夹具的外围。第一多个部件被配置成通过磁力吸附至第二多个部件。本发明专利技术还提供了一种用于将管芯接合在封装基板上方的具有可控间距的夹具。

【技术实现步骤摘要】
用于将管芯接合在封装基板上方的具有可控间距的夹具
本专利技术一般地涉及半导体领域，更具体地来说，涉及一种用于封装基板的夹具。
技术介绍
在集成电路的封装中，可以将管芯封装在封装基板(有时称为层压基板)上方，封装基板包括可以在层压基板的相对面之间传递电信号的金属连接件。可以采用倒装芯片接合将管芯接合在层压基板的一个面上方，并实施回流来熔化互连管芯和层压基板的焊料凸块。层压基板可以使用能够很容易被层压的材料。然而，这些材料易于在焊料凸块的回流期间由于温度升高所导致的翘曲。翘曲可以引起不规则连接(joint)和/或凸块裂缝， 并导致较差的组装成品率。按照惯例，为了减少层压基板的翘曲，可以使用夹具从两面挤压层压基板。夹具可以包括下夹具和上夹具。上夹具通常具有在其中设有开口的栅格图案， 以及将层压基板夹置在下夹具和上夹具之间。层压基板的多部分通过上夹具中的开口暴露出来。管芯通过开口接合至层压基板。然而，夹具也引起了多种问题。例如，层压基板的热膨胀系数(CTE)通常不同于夹具的CTE。因此，尽管层压基板在回流之前是平滑的，但是在接合回流工艺期间，升高的温度弓I起层压基板和夹具具有不同的膨胀长度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件，包括：下夹具，包括：第一基底材料；以及第一多个部件，附接至所述第一基底材料，其中所述第一多个部件被设置成邻近所述下夹具的外围；以及上夹具，其中，所述上夹具和所述下夹具被配置成用于固定封装基板，并且其中，所述上夹具包括：第二基底材料；以及第二多个部件，附接至所述第二基底材料，其中所述第二多个部件被设置成邻近所述上夹具的外围，并且其中，所述第一多个部件被配置成通过磁力吸附至所述第二多个部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：萧义理，余振华，刘重希，黄见翎，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：