芯片接合机及接合方法技术

本发明专利技术提供在芯片未破裂的场合，能够判断挠曲的发生的可靠性高的芯片接合机及接合方法。本发明专利技术是一种芯片接合机或接合方法，利用筒夹吸附芯片，顶出粘着有芯片的分割带，将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离，并将剥离后的上述芯片接合在电路板上，其中，利用在上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙引起的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来判断芯片的挠曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及可靠性高的。
技术介绍
在将芯片(半导体片)(以下简称为芯片)安装在配线电路板或引线框等电路板上来组装组件的工序的一部分中，有将芯片从半导体晶片(以下简称为晶片)分割的工序、及将分割后的芯片搭载在电路板上的芯片接合工序。在接合工序中具有将从晶片分割的芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，将这些芯片从由拾取装置所保持的分割带一个一个剥离，并使用被称为筒夹的吸附夹具搬运到电路板上。作为实施剥离工序的现有技术，例如有专利文献I及专利文献2中记载的技术。在专利文献I中，公开有下述技术将设在芯片的四角的第一顶出销组、与前端比第一顶出销低且设在芯片的中央部或周边部的第二顶出销组安装在销夹具上，通过使销夹具上升来进行剥离。另外，在专利文献2中公开有下述技术设置越往芯片的中心部越提高顶出高度的三个块，设置一体成形在最外侧的外侧块的四角且向芯片的角方向突出的突起，依次顶出三个块。在这种现有技术中，在拾取芯片时，监视向筒夹的漏气流量来判断芯片是否破裂。现有技术文献专利文献1:日本特开2002-184836号公报专利文献2 日本特开2007-42996号公报近年来，以推进半导体装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片接合机，其特征在于，具有：吸附芯片的筒夹；顶出粘着有上述芯片的分割带的顶出单元；将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离并拾取的拾取头；将拾取后的上述芯片接合在电路板上的接合头；以及利用上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙引起的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来判断芯片的挠曲的第一判断机构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中岛宜久，田中深志，牧浩，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术仪器，
类型：发明
国别省市：