芯片接合机及接合方法技术

本发明专利技术提供在芯片未破裂的场合，能够判断挠曲的发生的可靠性高的芯片接合机及接合方法。本发明专利技术是一种芯片接合机或接合方法，利用筒夹吸附芯片，顶出粘着有芯片的分割带，将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离，并将剥离后的上述芯片接合在电路板上，其中，利用在上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙引起的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来判断芯片的挠曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及可靠性高的。
技术介绍
在将芯片(半导体片)(以下简称为芯片)安装在配线电路板或引线框等电路板上来组装组件的工序的一部分中，有将芯片从半导体晶片(以下简称为晶片)分割的工序、及将分割后的芯片搭载在电路板上的芯片接合工序。在接合工序中具有将从晶片分割的芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，将这些芯片从由拾取装置所保持的分割带一个一个剥离，并使用被称为筒夹的吸附夹具搬运到电路板上。作为实施剥离工序的现有技术，例如有专利文献I及专利文献2中记载的技术。在专利文献I中，公开有下述技术将设在芯片的四角的第一顶出销组、与前端比第一顶出销低且设在芯片的中央部或周边部的第二顶出销组安装在销夹具上，通过使销夹具上升来进行剥离。另外，在专利文献2中公开有下述技术设置越往芯片的中心部越提高顶出高度的三个块，设置一体成形在最外侧的外侧块的四角且向芯片的角方向突出的突起，依次顶出三个块。在这种现有技术中，在拾取芯片时，监视向筒夹的漏气流量来判断芯片是否破裂。现有技术文献专利文献1:日本特开2002-184836号公报专利文献2 日本特开2007-42996号公报近年来，以推进半导体装置的高密度安装的目的，进行着组件的薄型化。尤其在存储卡的配线电路板上立体地安装多张芯片的层叠组件被实用化。在组装这种层叠组件时，为了防止组件厚度的增加，要求使芯片的厚度薄到20 μ m以下。若芯片变薄，则与分割带的粘着力相比，芯片的刚性变得极低，担心芯片破裂的概率也比以往高，监视芯片是否破裂无论是专利文献I的第一、第二高度不同的多级顶出销方式，还是专利文献2的具有突起的多级块方式，都尤为重要。但是，在现有技术中，在芯片未破裂的场合，无法判断挠曲的发生，尤其是即使挠曲量大而作为产品成为存在问题时，也无法检测。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供在芯片未破裂的场合，能够判断挠曲的发生的、可靠性高的芯片接合机。本专利技术为了实现上述目的，至少具有下述特征。本专利技术是一种芯片接合机或接合方法，利用筒夹吸附芯片，顶出粘着有芯片的分割带，将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离并安装在电路板上，并将剥离后的上述芯片接合在电路板上，其特征在于，利用在上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙得出的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来进行判断芯片的挠曲的第一判断。另外，本专利技术的第二特征在于，上述第一判断以微分值观察上述漏气流量的减少。另外，本专利技术的第三特征在于，利用上述漏气流量为一定或大致一定来进行判断芯片的破裂的第二判断。另外，本专利技术的第四特征在于，如果上述漏气流量在规定时间为第一规定以下或上述漏气流量的减少为第二规定以下，上述第一判断便将上述挠曲判断为上述正常的剥离。另外，本专利技术的第五特征在于，上述顶出是将上述芯片的周边部中的规定部的分割带顶出而形成剥离起点，在形成上述剥离起点时判断上述挠曲。另外，本专利技术的第六特征在于，在设在上述芯片的四角部分中至少一个角部分上的上述规定部形成上述剥离起点。本专利技术的效果如下。根据本专利技术，能够提供在拾取芯片时芯片未破裂的场合，能够判断挠曲的发生的可靠性高的。附图说明图1是从上方观察作为本专利技术的一个实施方式的芯片接合机的示意图。图2是表示作为本专利技术的一个实施方式的拾取装置的外观立体图的图。图3是表示作为本专利技术的一个实施方式的拾取装置的主要部分的概略剖视图。图4是表示作为本专利技术的第一实施方式的顶出单元与粘结头单元中的筒夹部的结构的图。图5是从上部观察顶出单元的顶出块部及剥离起点形成销所处的部分的图。图6是表示利用顶出单元进行的拾取动作的图。图7是说明辨别本实施方式的顶出动作时的、芯片的正常的剥离、破裂及挠曲的原理的图。图8是表示本实施方式的拾取处理流程的图。图9是表示根据图7所示的原理判断顶出芯片时的正常的剥离、破裂、挠曲的处理流程的图。图中I一晶片供给部，2—工件供给搬运部，3 —芯片接合部，4一芯片(半导体芯片)，10—芯片接合机，11 一芯片盒升降机，12 一拾取装置，14 一晶片环，16 一分割带，18—芯片附着薄膜，32—接合头部，40—筒夹部，41 一筒夹架，41v—筒夹架的吸附孔，42—筒夹，42v—筒夹的吸附孔，42t—筒夹的凸缘，50一顶出单兀,51一剥尚起点形成销，51a—剥尚起点，52—外侧块，52b—1/2切换弹簧，52v—外侧块与圆盖头之间的间隙，53—动作体，54—内侧块，54v一内侧块与外侧块之间的间隙，58一圆顶主体,58a一圆顶头的吸附孔,58b一圆顶头，59—块主体，L一漏气流量。具体实施例方式下面，根据附图说明本专利技术的实施方式。图1是从上方观察作为本专利技术的实施方式的芯片接合机10的示意图。芯片接合机大致具有晶片供给部1、工件供给搬运部2、及芯片接合部3。工件供给搬运部2具有堆积装载机21、机架加载装置22及卸载机23。利用堆积装载机21供给到机架加载装置22的工件(引线框等电路板或已经载置在电路板上的芯片)通过机架加载装置22上的两处的处理位置被搬运到卸载机23上。芯片接合部3具有预制部31与接合头部32。预制部31在由机架加载装置22搬运来的工件上涂敷芯片粘接剂。接合头部32从拾取装置12拾取芯片并上升，使芯片平行移动并移动到机架加载装置22上的接合点。并且，接合头部32使芯片下降并接合在涂敷 有芯片粘接剂的工件上。晶片供给部I具有晶片盒升降机I与拾取装置12。晶片盒升降机11具有填充有晶片环的晶片盒(未图示)，依次将晶片环供给到拾取装置12。在上述实施方式中，是接合头部32的接合头35拾取芯片的类型，但也可以是设置与接合头35不同的拾取专用的拾取头，将利用拾取头拾取的芯片载置在规定位置，并利用接合头拾取载置后的芯片的类型的实施方式。接着，使用图2及图3说明拾取装置12的结构。图2是表示拾取装置12的外观立体图的图。图3是表示拾取装置12的主要部分的概略剖视图。如图2、图3所示，拾取装置12具有保持晶片盒14的扩展环15 ;由晶片盒14保持且对粘接有多个芯片(芯片)4的分割带16水平地进行定位的支撑环17 ;以及配置在支撑环17的内侧用于将晶片4向上方顶出的顶出单元50。顶出单元50利用未图示的驱动机构在上下方向上移动，拾取装置12在水平方向上移动。拾取装置12在芯片4顶出时，使保持晶片环14的扩展环15下降。其结果，晶片环14所保持的分割带16被拉伸，芯片4的间隔变宽，利用顶出单元50从芯片下方顶出芯片14，提高芯片4的拾取性。另外，伴随薄型化，粘接剂从液状成为薄膜状，在晶片与分割带16之间粘贴被称为芯片附着薄膜18的薄膜状的粘接材料。在具有芯片附加薄膜18的晶片中，对晶片与芯片附着薄膜18进行切割。因此，在剥离工序中，将晶片与芯片附着薄膜18从分割带16剥尚。图4是表示作为本专利技术的实施方式的顶出单元50与粘结头单元(未图示)中的筒夹部40的结构的图。图5是从上部观察顶出单元的顶出块部及剥离起点形成销所处的部分的图。如图4所示,筒夹部40具有筒夹42、保持筒夹42的筒夹架41、分别设置且用于吸附芯片4的吸引孔41v、42v。另一方面,顶出单元50大致具有顶出块部、剥离起点形成销部、驱动顶出块部与剥离起点形成销部的驱动部、以及保持它们的圆顶主体58。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片接合机，其特征在于，具有：吸附芯片的筒夹；顶出粘着有上述芯片的分割带的顶出单元；将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离并拾取的拾取头；将拾取后的上述芯片接合在电路板上的接合头；以及利用上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙引起的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来判断芯片的挠曲的第一判断机构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中岛宜久，田中深志，牧浩，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术仪器，
类型：发明
国别省市：