芯片接合机以及接合方法技术

本发明专利技术提供质量稳定的芯片接合机以及芯片接合方法、小型化以及低制造成本的芯片接合机、以及能够降低芯片接合的工时的芯片接合机以及芯片接合方法。本发明专利技术设置两个头部，一个头部拾取芯片并将其临时安装在平台上的基板上，另一个头部对临时安装了的芯片进行正式压接。另外，在另一个头部进行正式压接期间，一个头部拾取下一个芯片并将其临时安装在平台上的基板上。

【技术实现步骤摘要】
芯片接合机以及接合方法
本专利技术涉及芯片接合机以及接合方法，以及涉及能够降低工时的芯片接合机以及接合方法。
技术介绍
在将芯片(半导体芯片)搭载于线路基板、引线框等被安装部件(以后，本说明书中称作印刷基板)而组装组件的工序的一部分中，有从晶片拾取(吸附)芯片并将其接合在基板上的芯片接合工序。近几年，制作了设置两个拾取芯片并将其压接在基板上的头部、并实现了工时的降低的芯片接合机。作为这种情况下的芯片接合，已有以下(1)～(3)的方法。(1)各个头部按顺序从晶片拾取芯片，保持该状态直接地向基板等工件进行芯片接合(正式压接)。(2)一个头部从晶片拾取芯片，并暂时放置于校准平台。另一个头部对放置在校准平台上的芯片进行吸附并对工件进行芯片接合(正式压接)(参照专利文献1。)。(3)从晶片拾取芯片，并将其直接地临时安装在第一平台的工件上。移动临时安装了芯片的工件并向第二平台移动而进行芯片接合(正式压接)(参照专利文献2。)。现有技术文献专利文献1：日本特开2000－252303号公报专利文献2：日本特开2005－093838号公报根据上述(1)的方法，对拾取与正式压接(芯片接合)各自的处理时间有影响，从而生产率下降。并且，由于使用两个头部，所以用两头部来生产的产品彼此的安装质量变化，不稳定。并且，在(2)以及(3)的方法中，由于将芯片暂时放置于另外的平台，再次搬运，有由于操作引起成品率下降的忧虑。另外，由于向另外的平台搬运时的影响，也有成品率下降的忧虑。并且另外，需要两个平台，装置变大。另外，工时增加。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于，鉴于上述的问题，提供芯片接合质量稳定的芯片接合机以及芯片接合方法。并且，本专利技术的第二目的为实现芯片接合机的小型化以及降低制造成本。并且，本专利技术的第三目的在于提供能够降低芯片接合的工时的芯片接合机以及芯片接合方法。为了实现上述目的，本专利技术设置两个头部，一个头部拾取芯片并将其临时安装在平台上的基板上，另一个头部对临时安装了的芯片进行正式压接。另外，在另一个头部进行正式压接期间，一个头部拾取下一个芯片并将其临时安装在平台上的基板上。本专利技术的芯片接合机的第一特征在于，具备：芯片供给平台，其保持晶片；第一头部，其具有第一筒夹，该第一筒夹从上述晶片拾取芯片并将上述芯片临时安装在辅助平台上的被安装对象物上；第二头部，其具有第二筒夹，该第二筒夹将已临时安装在上述辅助平台上的上述芯片正式压接在上述被安装对象物上；以及控制装置，在上述第二头部将上述芯片正式压接在上述被安装对象物上的期间，上述控制装置使上述第一头部从上述芯片供给平台拾取下一个芯片。根据上述本专利技术的第一特征的芯片接合机，本专利技术的第二特征在于，在上述第一头部将上述芯片临时安装在上述被安装对象物上之前，上述控制装置使上述第二头部退避。根据上述本专利技术的第一特征或第二特征的芯片接合机，本专利技术的第三特征在于，上述控制装置使上述第一头部进行临时安装的负载比上述第二头部进行正式压接的负载小。根据上述本专利技术的第一特征至第三特征中任一项的芯片接合机，本专利技术的第四特征在于，上述控制装置使上述第一头部进行临时安装的负载负荷时间比上述第二头部进行正式压接的负载负荷时间短。根据上述本专利技术的第一特征至第四特征中任一项的芯片接合机，本专利技术的第五特征在于，上述第一筒夹具有第一加热装置，上述第二筒夹具有第二加热装置，上述控制装置使上述第一加热装置的设定温度比上述第二加热装置的设定温度低。根据上述本专利技术的第一特征至第五特征中任一项的芯片接合机，本专利技术的第六特征在于，上述辅助平台具有对上述辅助平台上的上述被安装对象物进行加热的第三加热装置，上述控制装置将上述第三加热装置的设定温度设定为上述第一头部临时安装上述芯片时的温度与上述第二头部正式压接上述芯片时的温度相同。并且，本专利技术的芯片接合方法为具备具有第一筒夹的第一头部、具有第二筒夹的第二头部以及控制装置的芯片接合机的芯片接合方法，第七特征在于，具备：第一步骤，在该步骤中，上述第一头部从芯片供给平台拾取芯片；第二步骤，在该步骤中，上述第二头部从辅助平台上的被安装对象物的芯片压接点的上方退避，并且上述第一头部将上述拾取了的上述芯片临时安装在上述芯片压接点；第三步骤，在该步骤中，上述第二头部对上述临时安装了的芯片进行正式压接，从而将其正式压接在上述被安装对象物的上述芯片压接点；以及第四步骤，在执行上述第三步骤中，上述第一头部从上述芯片供给平台拾取另外的芯片。根据上述本专利技术的第七特征的芯片接合方法，本专利技术的第八特征在于，上述第一步骤包含将上述被安装对象物从上游搬运至上述辅助平台的步骤。根据上述本专利技术的第八特征的芯片接合方法，本专利技术的第九特征在于，在上述第三步骤中，在上述正式压接后，进一步将该被正式压接了的被安装对象物搬运至下游，并从上述上游搬运下一个被安装对象物。根据上述本专利技术的第七特征至第九特征中任一项的芯片接合方法，本专利技术的第十特征在于，反复进行上述第二步骤至上述第四步骤。根据上述本专利技术的第七特征至第十特征中任一项的芯片接合方法，本专利技术的第十一特征在于，上述第二步骤与上述第三步骤的上述辅助平台的加热温度相同。根据上述本专利技术的第七特征至第十一特征中任一项的芯片接合方法，本专利技术的第十二特征在于，上述第一筒夹的加热温度比上述第二筒夹的加热温度低。根据上述本专利技术的第七特征至第十二特征中任一项的芯片接合方法，本专利技术的第十三特征在于，与上述第三步骤的上述第二头部进行上述正式压接时的负载相比，上述第二步骤的上述第一头部进行上述临时安装时的负载小。根据上述本专利技术的第七特征至第十三特征中任一项的芯片接合方法，本专利技术的第十四特征在于，与上述第三步骤的上述第二头部进行上述正式压接时的负载负荷时间相比，上述第二步骤的上述第一头部进行上述临时安装时的负载负荷时间短。本专利技术的效果如下。根据本专利技术，能够实现质量稳定的芯片接合机以及芯片接合方法。并且，根据本专利技术，能够实现小型化以及能降低制造成本的芯片接合机。另外，根据本专利技术，能够提供可降低工时的芯片接合机以及芯片接合方法。附图说明图1是本专利技术的芯片接合机的一个实施例的主要部分的概略侧视图。图2是本专利技术的芯片接合机的一个实施例的头部的概略侧视图。图3是表示本专利技术的芯片接合机的一个实施例的控制装置的结构的方框图。图4a是表示芯片接合机的主要部分的概略侧面的图，其用于说明本专利技术的芯片接合机以及芯片接合方法的一个实施例。图4b是表示芯片接合机的主要部分的概略侧面的图，其用于说明本专利技术的芯片接合机以及芯片接合方法的一个实施例。图4c是表示芯片接合机的主要部分的概略侧面的图，其用于说明本专利技术的芯片接合机以及芯片接合方法的一个实施例。图5a是表示芯片接合机的主要部分的概略侧面的图，其用于说明本专利技术的芯片接合机以及芯片接合方法的一个实施例。图5b是表示芯片接合机的主要部分的概略侧面的图，其用于说明本专利技术的芯片接合机以及芯片接合方法的一个实施例。图5c是表示芯片接合机的主要部分的概略侧面的图，其用于说明本专利技术的芯片接合机以及芯片接合方法的一个实施例。图6是表示本专利技术的芯片接合机的一个实施例的控制装置的结构的方框图。图7是表示本专利技术的芯片接合机的一个实施例的控制装置的结构的方框图。符号说明1－芯片接合机主体，2－芯片供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片接合机，其特征在于，具备：芯片供给平台，其保持晶片；第一头部，其具有第一筒夹，该第一筒夹从上述晶片拾取芯片并将上述芯片临时安装在辅助平台上的被安装对象物上；第二头部，其具有第二筒夹，该第二筒夹将已临时安装在上述辅助平台上的上述芯片正式压接在上述被安装对象物上；以及控制装置，在上述第二头部将上述芯片正式压接在上述被安装对象物上的期间，上述控制装置使上述第一头部从上述芯片供给平台拾取下一个芯片。

【技术特征摘要】
2011.09.15 JP 2011-2022751.一种芯片接合机，其特征在于，具备：芯片供给平台，其保持晶片；用于将一个芯片临时安装及正式压接在被安装对象物上的辅助平台；第一头部，其具有第一筒夹，该第一筒夹从上述晶片拾取芯片并将上述芯片临时安装在上述辅助平台上的被安装对象物上；第二头部，其具有第二筒夹，该第二筒夹将上述临时安装的上述芯片在上述辅助平台上正式压接在上述被安装对象物上；以及控制装置，上述第一筒夹与上述第二筒夹是相同尺寸，上述临时安装与正式压接时的上述芯片位于上述辅助平台的相同位置，在上述第二头部的上述第二筒夹将上述芯片正式压接在上述被安装对象物上的期间，上述控制装置使上述第一头部的上述第一筒夹从上述芯片供给平台拾取下一个芯片。2.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，在上述第一头部的上述第一筒夹将上述芯片临时安装在上述被安装对象物上之前，上述控制装置以使上述第二头部退避的方式进行控制。3.根据权利要求1或2所述的芯片接合机，其特征在于，上述控制装置使上述第一头部的上述第一筒夹进行临时安装的负载比上述第二头部的上述第二筒夹进行正式压接的负载小。4.根据权利要求1或2所述的芯片接合机，其特征在于，上述控制装置使上述第一头部的上述第一筒夹进行临时安装的负载负荷时间比上述第二头部的上述第二筒夹进行正式压接的负载负荷时间短。5.根据权利要求1或2所述的芯片接合机，其特征在于，上述第一筒夹具有第一加热装置，上述第二筒夹具有第二加热装置，上述控制装置使上述第一加热装置的设定温度比上述第二加热装置的设定温度低。6.根据权利要求1或2所述的芯片接合机，其特征在于，上述辅助平台具有对上述辅助平台上的上述被安装对象物进行加热的第三加热装置，上述控制装置将上述第三加热装置的设定温度设定为上述第一头部的上述第一筒夹临时安装上述芯片时的温度与上述第二头部的上述第二筒夹正式压接上述芯片时的温度相同。7.一种芯片接合机的芯片接合方法，该芯片接合机具备具...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧浩，望月政幸，谷由贵夫，望月威人，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术仪器，
类型：发明
国别省市：