设有测温装置的真空腔体制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种设有测温装置的真空腔体，该真空腔体主要包括：一腔体；一第一板材；一第二板材；一第三板材；一第四板材；一第五板材；以及多个测温装置。该真空腔体结构可提升腔体耐热温度，并可通过测温装置设置，精准地监控真空腔体内部温度，以提高加工品质。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

设有测温装置的真空腔体
本技术有关于一种真空腔体结构，特别是有关于一种设有测温装置的真空腔体，通过该结构可提升腔体耐热温度，并可通过测温装置的设置，精准地监控真空腔体内部温度，以提高加工品质。
技术介绍
随着电子产品的演进，半导体科技已广泛地应用于制造记忆体、中央处理器 (computer processing unit, CPU)、液晶显不装置(liquid crystal display, LCD)、发光二极体(light emitting diode,LED)、激光二极体以及其他装置或晶片组。而许多半导体的重要生产过程中，例如物理气相沉积(physical vapor deposition, PVD)化学气相沉积 (chemical vapor deposition,CVD),通常在一真空环境下执行。现有的一般真空腔体内部材料采用铝、不锈钢以及钛等金属，然而在电浆轰击过程中容易使腔体产生高热，并使处理中的试片中心与边缘有温差产生热应力，热应力常常会致使内部金属材料变形，使得处理中的试片因此破裂。因此选择一可耐高热、耐高抗折性以及耐高热冲击能作为真空腔体的材料便为目前真空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有测温装置的真空腔体，其特征在于，包括：一腔体，其中该腔体底部包括一承载板且该承载板设有四个边以形成该腔体，依次包括一第一边、一第二边、一第三边以及一第四边；一第一板材，垂直于该第一边；?一第二板材，垂直于该第二边并平行于该第一板材；一第三板材，垂直于该第三边；一第四板材，垂直于该第四边并平行于该第三板材；一第五板材，邻近于该承载板；以及多个测温装置，设置于该腔体内部。

【技术特征摘要】
2012.09.13 TW 1012177031.ー种设有测温装置的真空腔体，其特征在于，包括 一腔体，其中该腔体底部包括一承载板且该承载板设有四个边以形成该腔体，依次包括一第一边、一第二边、一第三边以及一第四边； 一第一板材，垂直于该第一边； 一第二板材，垂直于该第二边并平行于该第一板材； 一第三板材,垂直于该第三边； 一第四板材，垂直于该第四边并平行于该第三板材； 一第五板材，邻近于该承载板；以及 多个测温装置，设置于该腔体内部。2.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭勋聪，洪婉玲，蔡俊毅，
申请(专利权)人：钜永真空科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：