设有测温装置的真空腔体制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种设有测温装置的真空腔体，该真空腔体主要包括：一腔体；一第一板材；一第二板材；一第三板材；一第四板材；一第五板材；以及多个测温装置。该真空腔体结构可提升腔体耐热温度，并可通过测温装置设置，精准地监控真空腔体内部温度，以提高加工品质。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

设有测温装置的真空腔体
本技术有关于一种真空腔体结构，特别是有关于一种设有测温装置的真空腔体，通过该结构可提升腔体耐热温度，并可通过测温装置的设置，精准地监控真空腔体内部温度，以提高加工品质。
技术介绍
随着电子产品的演进，半导体科技已广泛地应用于制造记忆体、中央处理器 (computer processing unit, CPU)、液晶显不装置(liquid crystal display, LCD)、发光二极体(light emitting diode,LED)、激光二极体以及其他装置或晶片组。而许多半导体的重要生产过程中，例如物理气相沉积(physical vapor deposition, PVD)化学气相沉积 (chemical vapor deposition,CVD),通常在一真空环境下执行。现有的一般真空腔体内部材料采用铝、不锈钢以及钛等金属，然而在电浆轰击过程中容易使腔体产生高热，并使处理中的试片中心与边缘有温差产生热应力，热应力常常会致使内部金属材料变形，使得处理中的试片因此破裂。因此选择一可耐高热、耐高抗折性以及耐高热冲击能作为真空腔体的材料便为目前真空腔体最重要的议题之一。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种设有测温装置的真空腔体，通过该结构可提升腔体耐热温度，并可通过测温装置的设置精准地监控真空腔体内部温度，以提高加工品质。本技术提供的一种具有测温装置的真空腔体，其主要包括一腔体；一第一板材；一第二板材；一第三板材；一第四板材；一第五板材以及多个测温装置。其中，该腔体底部包括一承载板且该承载板具有四个边以形成该腔体，依次包括一第一边、一第二边、一第三边以及一第四边；该第一板材，垂直于该第一边；该第二板材垂直于该第二边并平行于该第一板材；该第三板材垂直于该第三边；该第四板材垂直于该第四边并平行于该第三板材；该第五板材邻近于该承载板，其为该腔体底部的保护屏障单元；以及该多个测温装置设置于该腔体内部，用以测量该腔体中的温度变化。优选地，该测温装置由下而上主要包括—测温固定座；一玻璃固定座；以及一电热偶。其中，该玻璃固定座设置于该测温固定座的上端，设有一第一上端与一第二下端；以及该电热偶嵌入于该玻璃固定座的顶端， 用以测量温度变化量。优选地，该第一上端设有一孔洞，该孔洞用以依次容纳多个测温玻璃、多个华司与多个固定螺帽。优选地，该第二下端与该测温固定座连接。优选地，该华司选自圆形或多边形，多边形如三边形、四边形等。综上所述，本技术的一种设有测温装置的真空腔体具有以下功效I.通过本技术的测温装置，可精准地监控真空腔体内部温度，提高加工品质；2.通过本技术的真空腔体结构，可提高产品品质、延长设备使用寿命以及达到改善劳动环境的功效。附图说明图I显示为本技术的一种设有测温装置的真空腔体的结构示意图；图2显示为本技术的设有测温装置的真空腔体的腔体底部承载板的结构示意图；图3显示为本技术的多个测温装置的结构示意图。主要元件符号说明10真空腔体；11腔体；Ila承载板；Ilb第一边；Ilc第二边；Ild第三边；Ile第四边；12第一板材；13第二板材；14第三板材；15第四板材；16第五板材；17测温装置；17a测温固定座；17b玻璃固定座；17c电热偶；17d第一上端；17e第二下端；17f孔洞；17g测温玻璃；17h华司；17 固定螺帽。具体实施方式为让本技术的技术方案及其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举数个较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。虽然本技术可表现为不同形式的实施例，但附图所示和下文中的说明仅为本技术可实施的较佳实施例，并请了解本文所公开的仅为本技术的其中一个范例， 并非用以限制本技术于图示及/或所描述的特定实施例中。现请参考图I和图2，其显示为本技术的设有测温装置的真空腔体10的结构不意图，其主要包括一腔体11 ;一第一板材12 ;—第二板材13 ;—第三板材14 ;一第四板材15 ;以及多个测温装置17。其中，该腔体11底部包括一承载板Ila且该承载板Ila具有四个边以形成该腔体11，依次包括一第一边lib、一第二边11c、一第三边Ild以及一第四边 lie。此外，还包括第五板材16，邻近于该承载板11a，其为腔体底部的保护屏障单元。该腔体11提供后续镀膜或热处理过程，因此必须依照不同的需求选择不同材料以适应，一般而言，腔体材料选用铝、不锈钢、钛合金或碳纤维及其复合材料之一。现请继续参考图I和图2，其中该第一板材12垂直于该第一边lib、该第二板材13 垂直于该第二边Ilc并平行于该第一板材12、该第三板材14垂直于该第三边lid、该第四板材15垂直于该第四边lie并平行于该第三板材14。需注意，上述的垂直与平行为大致垂直与大致平行，也就是说稍有角度偏差也可以。现请参考图3，其显示为本技术的多个测温装置17的结构示意图。其中，该多个测温装置17设置于该腔体11内部，用以测量该腔体11中的温度变化。该测温装置17由下而上主要包括一测温固定座17a ； 一玻璃固定座17b ； 一电热偶17c。其中，该玻璃固定座17b设置于该测温固定座17a的上端，设有一第一上端17d与一第二下端17e，值得注意的是，该第一上端17d设有一孔洞17f，该孔洞17f用以依次容纳多个测温玻璃17g、多个华司17h与多个固定螺帽17i。另一方面，该第二下端17e与该测温固定座17a连接。其中，该多个测温玻璃17g可以选自一般玻璃、陶瓷玻璃或石英玻璃之O该多个华司17h选自三边形、四边形、圆形以及其它多边形之一。华司是垫片的一种，主要是避免后续的多个固定螺帽17i破坏主体，也有增加迫紧的功用。该电热偶17c嵌入于该玻璃固定座17b的顶端，用以测量温度变量。热电偶是温度测量中应用最广泛的温度器件，其主要特点就是测量范围广，性能比较稳定，同时结构简单，动态响应好，更能够远传4-20 mA电信号，便于自动控制和集中控制。本技术结合电热偶17c与测温玻璃，在该多个测温装置17中，安装不同材质的测温玻璃17g，该多个测温玻璃17g可以选自一般玻璃、陶瓷玻璃或石英玻璃之一。该多个测温装置17即可用来精准地侦测不同材质的玻璃在真空环境下所回馈的温度差异性， 进而判断腔体温度与加热系统的温度是否有误差。此外，该电热偶17c在本技术中提供侦测温度差异，因此必须选用耐热程度高且高耐热温差的材料。虽然本技术已通过前述较佳实施例进行说明，但实施例并非用以限定本技术，任何在不脱离本技术的精神和范围内所作的各种更动与修改。如上述的解释，都可以作各种型式的修正与变化，而不会破坏此技术的精神。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有测温装置的真空腔体，其特征在于，包括：一腔体，其中该腔体底部包括一承载板且该承载板设有四个边以形成该腔体，依次包括一第一边、一第二边、一第三边以及一第四边；一第一板材，垂直于该第一边；?一第二板材，垂直于该第二边并平行于该第一板材；一第三板材，垂直于该第三边；一第四板材，垂直于该第四边并平行于该第三板材；一第五板材，邻近于该承载板；以及多个测温装置，设置于该腔体内部。

【技术特征摘要】
2012.09.13 TW 1012177031.ー种设有测温装置的真空腔体，其特征在于，包括 一腔体，其中该腔体底部包括一承载板且该承载板设有四个边以形成该腔体，依次包括一第一边、一第二边、一第三边以及一第四边； 一第一板材，垂直于该第一边； 一第二板材，垂直于该第二边并平行于该第一板材； 一第三板材,垂直于该第三边； 一第四板材，垂直于该第四边并平行于该第三板材； 一第五板材，邻近于该承载板；以及 多个测温装置，设置于该腔体内部。2.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭勋聪，洪婉玲，蔡俊毅，
申请(专利权)人：钜永真空科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：