【技术实现步骤摘要】
本技术涉及加热炉体,尤其涉及一种可达到均匀加热且可避免腔体温度过闻的加热炉体,进而提升加工稳定性。
技术介绍
随着电子产品的演进,半导体科技已广泛地应用于制造内存、中央处理器(computer processing unit, CPU)、液晶显不设备(liquid crystal display, LCD)、发光二极管(light emitting diode, LED)、激光二极管以及其他装置或芯片组。而许多半导体的重要制程中,例如物理气相沉积(physical vapor deposition, PVD)化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD),通常在真空环境下执行。现有一般真空腔体内部材料采用铝、不锈钢以及钛等金属,然而在电浆轰击过程中容易于腔体产生高热,并使处理中的试片中心与边缘有温差产生热应力,热应力常常会致使内部金属材料变形,使得处理中的试片因此破裂。因此选择一可耐高热、耐高抗折性以及耐高热冲击能作为真空腔体的材料便为目前真空腔体最重要的议题之一。在日益严苛的制程均温条件要求下,均温性的优异,未来势必对产品质量与良率 ...
【技术保护点】
一种加热炉体,其特征在于,其主要包含:一支架,用以支撑该加热炉体的系统结构;一腔体,形成于该支架的上方;一承载装置,形成于该腔体的内部,用以放置加工工件;多个加热单元,形成于该腔体与该承载装置之间;以及多个传动单元,其中该些传动单元的一端延伸形成于该腔体的外部,该些传动单元的另一端延伸形成于该承载装置的下方形成多个传动滚轮,用以带动该承载装置;其中该些加热单元更设置有多个水路系统,能够达到均温或降温保护效果。
【技术特征摘要】
1.ー种加热炉体,其特征在于,其主要包含 一支架,用以支撑该加热炉体的系统结构; 一腔体,形成于该支架的上方; ー承载装置,形成于该腔体的内部,用以放置加工エ件; 多个加热単元,形成于该腔体与该承载装置之间;以及 多个传动单元,其中该些传动单元的一端延伸形成于该腔体的外部,该些传动单元的另一端延伸形成于该承载装置的下方形成多个传动滚轮,用以带动该承载装置; 其中该些加热单元更设置有多个水路系统,能够达到均温或降温保护效果。2.如权利要求I所述的加热炉体,其特征在于,其中该些加热单元的内部包...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭勋聪,洪婉玲,蔡俊毅,
申请(专利权)人:钜永真空科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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