一种半导体切脚机的下模制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体切脚机的下模，包括上层下模和下层下模，所述上层下模固接于所述下层下模上表面，所述上层下模的上表面设有凹槽，所述凹槽周围留有用于支撑产品的支撑面。所述凹槽在横向上贯通所述上层下模。所述下层下模设有向上的导柱。所述导柱对称设置为两个。本实用新型专利技术的一种半导体切脚机的下模，在上层下模设置凹槽，凹槽周围留有用于支撑产品的支撑面，既起到支撑作用，又减少下模与产品直接接触的面积，降低上层下模的表面异物垫住产品，而导致产品被硌坏造成的产品不良，减少了浪费。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种半导体切脚机的下模
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种半导体切脚机的下模。
技术介绍
切筋成型工艺是封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离。现有技术中，如图I所示，在切筋成型工艺中，是将产品I放置于下模上，下模放置于机台4上，下模分为上、下两层，上层下模2直接与产品I底面接触，下层下模3设有导柱 5。由于产品I底面与上层下模2的表面接触，形成支撑面6，如果有异物落在上层下模2 的表面，在上模下压时，产品I由于受下压力，异物垫住产品，产品极易被硌坏，导致产品不良，浪费原材料。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种半导体切脚机的下模，其结构简单，容易实现，防止异物垫住产品而造成产品硌坏导致的产品不良。本技术的目的通过以下技术方案实现一种半导体切脚机的下模，包括上层下模和下层下模，所述上层下模固接于所述下层下模上表面，所述上层下模的上表面设有凹槽，所述凹槽周围留有用于支撑产品的支撑面。进一步，凹槽在横向上贯通上层下模。进一步，下层下模设有向上的导柱。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体切脚机的下模，包括上层下模和下层下模，所述上层下模固接于所述下层下模上表面，其特征在于：所述上层下模开设有凹槽，所述凹槽的槽口位于所述上层下模的上表面，所述上层下模的上表面位于凹槽的槽口的周侧设置有用于支撑产品的支撑面。

【技术特征摘要】
1.一种半导体切脚机的下模，包括上层下模和下层下模，所述上层下模固接于所述下层下模上表面，其特征在于所述上层下模开设有凹槽，所述凹槽的槽口位于所述上层下模的上表面，所述上层下模的上表面位于凹槽的槽口的周侧设置有用于支撑产品的支撑面。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄良通，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：