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本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体切脚机的下模，包括上层下模和下层下模，所述上层下模固接于所述下层下模上表面，所述上层下模的上表面设有凹槽，所述凹槽周围留有用于支撑产品的支撑面。所述凹槽在横向上贯通所述上层下模。所述下层...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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