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本发明提供质量稳定的芯片接合机以及芯片接合方法、小型化以及低制造成本的芯片接合机、以及能够降低芯片接合的工时的芯片接合机以及芯片接合方法。本发明设置两个头部，一个头部拾取芯片并将其临时安装在平台上的基板上，另一个头部对临时安装了的芯片进行正...
该专利属于株式会社日立高新技术仪器所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立高新技术仪器授权不得商用。

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