芯片接合机以及接合方法技术

本发明专利技术尤其提供即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压、产品质量也高的芯片接合机或者接合方法。本发明专利技术为如下芯片接合机或者接合方法，即，利用拾取头部从晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于基板或者已接合的芯片上，其特征在于，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面上旋转规定角度。

【技术实现步骤摘要】
芯片接合机以及接合方法
本专利技术涉及芯片接合机以及接合方法，尤其涉及产品质量高的芯片接合机以及接合方法。
技术介绍
在将芯片(半导体芯片)(以下，仅称作芯片)搭载于线路基板、引线框等基板而组装组件的工序的一部分中，有如下工序：从半导体晶片(以下，仅称作晶片)分割芯片的工序；以及将分割的芯片搭载于基板上或者将其层压于已接合的芯片的接合工序。作为进行接合工序的方法，有如下方法，即，将已拾取的芯片暂时放置于部件放置工作台(校准平台)，并用接合头部从部件放置工作台再次拾取芯片，而将其接合于被搬运来的基板(专利文献1)。另一方面，在Flash存储器、移动RAM(RandomAccessMemory)等中，有层压没有旋转的0度的芯片与旋转了180度的芯片而进行接合的要求。在如专利文献1那样的将芯片暂时放置的技术中，为了响应其要求，使接合头部旋转180度而进行接合。专利文献1：日本特开2009-246285号公报然而，若使接合头部旋转，则由于旋转轴的倾斜度或者旋转轴与筒夹之间的倾斜度而使接合面倾斜。以0度、180度中的一个来进行调整，但即使能够将其中一个的姿势调整为正确的，也会使另一个的姿势有倾斜度。其结果，若相对于已接合的芯片旋转180度而层压芯片并进行接合，则有在芯片与芯片之间产生空隙的忧虑。并且，产生因倾斜度而引起的旋转中心偏移，从而使层压精度下降。结果，由于这些主要因素而使产品的质量下降。并且，即使单纯地将芯片接合于基板、或是用其它的姿势来接合均会相同地产生倾斜，虽然不如层压的情况严重，但存在相同的课题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，尤其能够提供如下芯片接合机或者接合方法，即，即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压，产品质量也高。为了达成上述目的，本专利技术至少具有以下的特征。本专利技术的第一特征在于，具有：芯片供给部，其保持晶片；拾取头部，其从上述晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台；接合头部，其从上述校准平台拾取上述芯片，并将其接合于基板或者已接合的上述芯片上；以及芯片旋转机构，其在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面旋转规定角度。并且，本专利技术的第二特征在于，具有：拾取步骤，在该步骤中，利用拾取头部从晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台；接合步骤，在该步骤中，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于基板或者已接合的上述芯片上；以及芯片旋转步骤，在该步骤中，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面上旋转规定角度。另外，本专利技术的的第三特征在于，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，判断是否需要使上述芯片旋转规定角度。并且，本专利技术的第四特征在于，交替地进行使上述芯片旋转上述规定角度而进行的接合、以及不使上述芯片旋转上述规定角度而进行的接合。另外，本专利技术的第五特征在于，上述芯片的旋转使上述校准平台旋转而进行。并且，本专利技术的第六特征在于，上述芯片的旋转使上述拾取头部旋转规定角度而进行。另外，本专利技术的第七特征在于，上述规定角度为180度或者90度。并且，本专利技术的第八特征在于，设置2台上述校准平台，从多个上述晶片分别拾取芯片，并以上述多个的单位来交替地放置于2台上述校准平台，以上述多个的单位来从2台上述校准平台交替地拾取上述芯片，使2台上述校准平台与上述接合头部的移动方向平行地向相互相反的方向移动。本专利技术的效果如下。因此，根据本专利技术，尤其能够提供即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压、产品质量也高的芯片接合机或者接合方法。附图说明图1是作为本专利技术的实施方式1的芯片接合机10的简要俯视图。图2是表示作为本专利技术的实施方式1的特征的芯片旋转机构的第一实施例1的结构与动作的图。图3是表示图2所示的实施例1的动作流程的图。图4是表示作为本专利技术的实施方式1的特征的芯片旋转机构的第二实施例2的结构与动作的图。图5是表示图4所示的实施例2的动作流程的图。图6是作为本专利技术的实施方式2的芯片接合机10A的简要俯视图。图7是表示具有作为本专利技术的实施方式2的特征的芯片旋转机构的第三实施例3的结构与动作的图。符号说明：1-芯片供给部，10、10A-芯片接合机，11-晶片，12-晶片保持台，13-顶出单元，14-晶片保持平台，2-拾取部，21-拾取头部，22-筒夹，23-拾取的Y驱动部，3-校准部，31、31A、31B-校准平台，32-平台识别照相机，4-接合部，41-接合头部，42-筒夹，43-接合头部的Y驱动部，44-基板识别照相机，5-搬运部，6-基板供给部，7-基板搬出部，8-控制部，D-芯片，P-基板。具体实施方式以下，使用附图对本专利技术的实施方式进行说明。(实施方式1)图1是作为本专利技术的实施方式1的芯片接合机10的简要俯视图。图2是对在图1中从箭头A方向观察的、表示本实施方式的特征的结构与其动作进行说明的图。芯片接合机10大致区分为具有：芯片供给部1，其供给安装于基板P的芯片D；拾取部2，其从芯片供给部1拾取芯片；校准部3，其将已拾取的芯片D过渡性地暂时放置；接合部4，其拾取校准部的芯片D并将其接合于基板P或者已接合的芯片之上；搬运部5，其将基板P搬运至安装位置；基板供给部6，其将基板供给至搬运部5；基板搬出部7，其接收已进行安装的基板6；以及控制部8，其监视并控制各部分的动作。首先，芯片供给部1具有：保持晶片11的晶片保持台12；以及将芯片D从晶片11顶出的、以虚线表示的顶出单元13。芯片供给部1通过未图示的驱动机构向XY方向移动，并使拾取的芯片D向顶出单元13的位置移动。拾取部2包括：拾取头部21，其具有在前端吸附并保持利用顶出单元13被顶出的芯片D的筒夹22(亦参照图2)，且拾取管芯D并将其放置于校准部3；以及拾取头部的Y驱动部23，其使拾取头部21在Y方向移动。拾取头部21具有未图示的各驱动部，它们使筒夹22升降、旋转以及在X方向移动。校准部3具有：临时放置芯片D的校准平台31；以及用于识别校准平台31上的芯片D的平台识别照相机32。接合部4包括：接合头部41，其具有与拾取头部相同的构造，且从校准平台31拾取芯片D，并将其接合于被搬运来的基板P；Y驱动部43，其使接合头部41在Y方向移动；以及基板识别照相机44，其对被搬运的基板P的位置识别标记(未图示)进行摄像，并识别应接合芯片D的接合位置。根据这样的结构，接合头部41基于平台识别照相机32的摄像数据来修正拾取位置、姿势，而从校准平台31拾取芯片D，并基于基板识别照相机44的摄像数据而将芯片D接合于基板P。搬运部5具备放置一张或者多张基板(图1中为4张)的基板搬运托盘51、以及供基板搬运托盘51移动的托盘导轨52，并具有并行设置的相同构造的第一、第二搬运部。通过利用沿托盘导轨52设置的未图示的滚珠丝杠来驱动设置于基板搬运托盘的未图示的螺母，来使基板搬运托盘51移动。根据这样的结构，基板搬运托盘51在基板供给部6放置基板，沿托盘导轨52移动至接合位置，并在接合后移动至基板搬出部7而将基板传递至搬出部7。第一、第二搬运部相互独立地被驱动，当在放置于一个基板搬运托盘51的基板P上接合芯片D期间，另一个基板搬运托盘51搬出基板P，并返回本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片接合机，其特征在于，具有：芯片供给部，其保持晶片；拾取头部，其从上述晶片拾取芯片，并将上述芯片放置于校准平台；接合头部，其从上述校准平台拾取上述芯片，并将其接合于基板或者已接合的上述芯片上；以及芯片旋转机构，其在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面旋转规定角度。

【技术特征摘要】
2011.09.15 JP 2011-2022731.一种芯片接合机，其特征在于，具有：芯片供给部，其具有保持晶片的晶片保持台及将芯片从上述晶片顶出的顶出单元；拾取部，其具有从上述晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台的拾取头部，以及使上述拾取头部移动的驱动部；平台识别照相机，其用于识别上述校准平台上的上述芯片；搬运部，其用于将基板从基板供给部搬运至接合位置；接合部，其具有从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于上述基板上已接合的芯片上的接合头部，以及用于使上述接合头部从上述校准平台向上述接合位置移动的移动部；以及芯片旋转机构，其使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面旋转，上述芯片旋转机构为使上述拾取头部旋转的机构或者使上述校准平台旋转的机构，其在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片旋转规定角度，上述接合头部基于上述平台识别照相机的识别结果使拾取的芯片旋转来修正姿势，上述规定角度为180度或者90度，通过上述接合头部进行的旋转比通过上述芯片旋转机构进行的旋转小。2.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，具有判断机构，该判断机构在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，判断是否需要使上述芯片旋转上述规定角度。3.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，上述拾取头部在上述芯片供给部和上述校准平台之间沿着Y方向移动。4.根据权利要求3所述的芯片接合机，其特征在于，上述接合头部在上述校准平台和上述已接合的芯片之间沿着上述Y方向移动。5.根据权利要求3或4所述的芯片接合机，其特征在于，上述芯片供给部能够保持1张晶片，上述校准平台能够放置1个或者2个上述芯片。6.一种芯片接合机，其特征在于，具有：芯片供给部，其保持晶片；拾取头部，其从上述晶片拾取芯片，并将上述芯片放置于校准平台；接合头部，其从上述校准平台拾取上述芯片，并将其接合于已接合的芯片上；以及芯片旋转机构，其在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面旋转规定角度，上述芯片旋转机构为使上述拾取头部旋转的机构，上述规定角度为180度或者90度，上述芯片供给部保持多张晶片，该芯片接合机设置有2台上述校准平台，2台上述校准平台能够放置多个芯片，该芯片接合机具有使2台上述校准平台与上述接合头部的移动方向平行地向相互相反的方向移动的机构。7.一种接合方法，其特征在于，具有：拾取步骤，在该步骤中，利用拾取头部从晶片上拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台；接合步骤，在该步骤中，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于已接合的芯片上；芯片旋转步骤，在该步骤中，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面上旋转规定角度，以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧浩，望月政幸，谷由贵夫，望月威人，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术仪器，
类型：发明
国别省市：