【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种用于涂胶过程中对晶圆进行定位装置。
技术介绍
光刻胶主要应用于电子工业中集成电路和半导体分立器件的细微加工过程中，它利用光化学反应，经曝光、显影将所需要的微细图形从掩膜板转移至待加工的晶圆上，然后进行刻蚀、扩散、离子注入、金属化等工艺。涂胶工艺的目的就是在晶圆表面建立薄的、均匀的、并且没有缺陷的光刻胶膜。在涂胶过程中，通常通过操作臂将晶圆运输到涂胶设备中，使晶圆吸附到真空吸附式卡盘上，操作臂的运作是机械化的，其本身具有较高的运作精度与运作一致性。晶圆在涂胶装置中的准确定位主要是由操作臂操作来决定的。一旦晶圆不能准确定位，将会导致晶圆的圆心偏离旋转的轴心，从而导致涂料的分布不均匀，形成多种制程缺陷，目前，通常通过对晶圆进行洗边并在光学显微镜下测量洗边宽度的方法推算操作臂是否准确的把晶圆传送到位，需要非常多次重复操作，大大降低了工作的效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题提供一种晶圆定位装置，以解决涂胶过程中晶圆的位置存在偏移的技术问题。为了解决上述问题，本技术提供了一种晶圆定位装置，包括环状底座、中空盖子、标准晶圆、摄像机、...
【技术保护点】
一种晶圆定位装置，其特征在于：包括环状底座、中空盖子、标准晶圆、摄像机、计算机和摄像机支架，所述中空盖子盖在所述环状底座上，所述环状底座固定安装在涂胶槽内，真空吸附式卡盘通过所述环状底座的中空部分与涂胶槽内的旋转电机相连，真空吸附式卡盘与所述标准晶圆接触面略高于中空盖子上表面，所述摄像机支架固定安装在所述中空盖子的一侧上方，所述摄像机支架的主体为“匚”字型结构，所述摄像机固定安装在摄像机支架上，所述摄像机支架上设有刻度表，所述刻度表正对摄像机的镜头，所述刻度表与所述摄像机的镜头分别设在所述标准晶圆的边缘区域的上下两侧，所述标准晶圆的四周设有角度标识。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵轩，付国亮，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。