等离子体处理装置(1)具备贮存部(2)、处理室(5)及校准室(4)。贮存部(2)供给和回收在贯通厚度方向的多个容纳孔(7a)的每一个中容纳了晶片(W)的可传送的托盘(7)。在处理室(5)中，对被容纳在从贮存部(2)供给的托盘(7)中的晶片(W)执行等离子体处理。校准室(4)具备搭载等离子体处理前的托盘(7)的旋转台(41)，进行旋转台(41)上的晶片(W)的定位。控制装置(6)的有无晶片判定部(6a)基于来自有无晶片检测传感器(44A、44B)的信号，判定搭载于校准室(4)的旋转台(41)上的托盘(7)的各容纳孔(7a)内是否存在晶片(W)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及干蚀刻 装置或CVD装置等等离子体处理装置。
技术介绍
在等离子体处理装置中，使设置在容器内的被称为基座(susc^ptor)的支撑台支撑作为处理对象物的晶片。接着，向处于密闭状态的容器内施加高频电压，并且供给用于产生等离子体的气体，从而在容器内产生等离子体。通过使晶片暴露在等离子体中，从而对晶片实施干蚀刻等等离子体处理。在这种等离子体处理装置中，由于由支撑台统一支撑多个晶片，因此使用了可容纳多个晶片的托盘(tray)(例如专利文献I)。托盘具备多个容纳孔，每个容纳孔具有比晶片稍大的直径。将突出部设置成从各容纳孔的内周部的下缘向容纳孔的内部突出。突出部从下方支撑晶片的下表面的外缘，从而将晶片容纳在容纳孔的内部。支撑台具备搭载托盘的载盘部、和设置成从载盘部向上方突出的多个晶片支撑部。若在支撑台的载盘部搭载托盘，则各晶片支撑部从下方进入托盘的各容纳孔内，从突出部举起各晶片来对其进行支撑。通过设置在各晶片支撑部内的静电吸附装置对被支撑台的晶片支撑部支撑的各晶片进行静电吸附，通过从设置在支撑台的内部的冷却气体供给管路径供给的冷却气体(例如氦气)，对各晶片进行冷却。在先技术文献专利文献专利文献I日本特开2009-147375号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术课题但是，如上所述，在通过具有贯通厚度方向的容纳孔的托盘统一由支撑台支撑多个晶片的结构的现有技术中的等离子体处理装置中，重要的是在各个容纳孔是否实际容纳了晶片。即，当托盘所具备的多个容纳孔中存在无晶片(没有容纳晶片)的容纳孔时，与无晶片的容纳孔对应的晶片支撑部会直接暴露在等离子体中。若晶片支撑部暴露在等离子体中，则不仅是该晶片支撑部会产生故障，甚至有可能等离子体处理装置整体会产生故障。因此，本专利技术的目的在于提供一种等离子体处理装置，能够防止支撑台的晶片支撑部从无晶片的托盘的容纳孔被直接暴露于等离子体中。用于解决课题的技术手段本专利技术的第I方式提供一种等离子体处理装置，具备贮存部，其用于供给和回收在贯通厚度方向的多个容纳孔的每一个中容纳了晶片的能够传送的托盘；处理部，其对在从所述贮存部供给的所述托盘中容纳的所述晶片执行等离子体处理；校准部，其具备搭载所述等离子体处理前的所述托盘的工作台，进行该工作台上的所述晶片的定位；和有无晶片检测部，其进行在搭载于所述校准部的所述工作台上的所述托盘的各容纳孔内是否存在所述晶片的检测。具体而言，等离子体处理装置还具备传送机构，其传送所述托盘；和传送控制部，若所述有无晶片检测部检测出搭载于所述工作台上的所述托盘的任一个所述容纳孔中未容纳所述晶片，则该传送控制部通过所述传送机构，不是将所述工作台上的所述托盘传送到所述处理部，而是使所述工作台上的所述托盘返回所述贮存部。在处理部中进行等离子体处理前，为了进行定位，托盘被搭载于校准部的工作台上。有无晶片检测部对工作台上的托盘进行在各容纳孔内是否存在晶片的检测。其结果，当托盘所具备的多个容纳孔中存在无晶片的容纳孔时，可以不向处理部中的等离子体处理提供该托盘。具体而言，所述有无晶片检测部具备光学式传感器，其用于检测在所述工作台上的所述托盘的所述容纳孔中容纳的所述晶片；和判定部，其基于来自所述光学式传感器的 信号，判断在所述托盘所具备的所述容纳孔中是否存在所述晶片。优选所述光学式传感器具备投光器，其向所述托盘投射检查光；和受光器，其被配置于若在所述托盘的所述容纳孔中容纳了所述晶片则所述检查光被挡住而不能被接收、但是若在所述托盘的所述容纳孔中没有容纳所述晶片则所述检查光被接收到的位置上。根据该构成，根据受光器是否接收来自投光器的检查光、即检查光是否被晶片挡住来判定容纳孔内的晶片的有无，因此判定部能够正确的判定容纳孔内的晶片的有无。代表性的是，所述有无晶片检测部具备摄像部，其从上方对所述工作台上的所述托盘的所述容纳孔进行拍摄；和判定部，其基于由所述摄像部得到的图像，判定在所述托盘的所述容纳孔中是否存在所述晶片。所述工作台可以是在水平面内使所述托盘旋转的旋转台。此时，所述有无晶片检测部在所述旋转台使所述托盘旋转的途中，进行在所述托盘所具备的各容纳孔内是否存在所述晶片的检测。根据该构成，通过有无晶片检测部所具备的检查光的投光方向固定的I个光学式传感器或者视野固定的I个摄像部，能够对多个容纳孔进行有无晶片的检测。所述校准部具备对中机构，其进行托盘相对于所述旋转台的中心位置对准；和旋转方向定位部，其通过所述旋转台使托盘旋转的同时，进行托盘的旋转方向的定位。所述有无晶片检测部在所述旋转方向定位部进行旋转方向的定位的途中，进行在所述托盘所具备的各容纳孔内是否存在所述晶片的检测。根据该构成，能够在托盘的旋转方向的定位途中检测各容纳孔内是否存在晶片，因此能够缩短校准部中的处理所需的时间，并且能够提高等离子体处理装置整体中的操作应答性。等离子体处理装置还具备警报产生部，若所述有无晶片检测部检测出在所述托盘的任一个所述容纳孔内没有容纳所述晶片，则该警报产生部发出警报。本专利技术的第2方式提供一种等离子体处理方法，将在贯通厚度方向的多个容纳孔的每一个中容纳了晶片的托盘从贮存部向校准部传送，并搭载于工作台；检测在所述校准部的所述工作台上的所述托盘的各容纳孔内是否存在所述晶片；若在所述工作台上的所述托盘的所有所述容纳孔内都存在所述晶片，则从所述校准部向处理部传送所述托盘，以执行等离子体处理；若所述工作台上的所述托盘的任一个所述容纳孔中不存在所述晶片，则使所述托盘从所述校准部返回所述贮存部。专利技术效果在本专利技术中 ，在处理部对晶片执行等离子体处理之前的校准部内的托盘的定位阶段，进行托盘所具备的各容纳孔内是否存在晶片的检测，其结果，当托盘所具备的多个容纳孔中存在无晶片的容纳孔时，可以不向处理部传送该托盘，而是使该托盘返回贮存部，因此能够防止处理部的晶片支撑部从无晶片的托盘的容纳孔直接暴露于等离子体中而导致的不仅晶片支撑部甚至等离子体处理装置整体发生故障。附图说明图I是本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置的立体图。图2是本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置的剖面俯视图。图3是本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置的剖面侧视图。图4是本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置的剖面侧视图。图5A是本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置所具备的托盘的立体图。图5B是本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置所具备的托盘的侧剖视图。图6是表示本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置的动作系统的框图。图7是本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置所具备的校准室的剖面立体图。图8是本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置所具备的校准室内的对中机构的动作说明图。图9是表示本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置所具备的校准室内的缺口检测传感器及有无晶片检测传感器与托盘之间的位置关系的图。图IOA是本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置所具备的处理室内的基座的立体图。图IOB是本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置所具备的处理室内的基座的侧剖视图。图IlA是表示在本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置所具备的处理室内的基座中搭载托盘的顺序的图。图IlB是表示在本专利技术的一实施方式中的等离子体处理装置所具备的处理室内的基座中搭载托盘的顺序本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：置田尚吾，三宅清郎，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：
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