用于制造半导体的设备和方法技术

本发明专利技术公开了一种用于制造半导体的设备和方法，该设备包括：晶片盒，附着到所述设备的主体或从所述设备的主体分离；晶片载体，容纳在晶片盒中，且当半导体晶片放置在晶片载体上时，保留了关于所述多个半导体芯片的信息的条形码附着到晶片载体；缓冲单元，包括缓冲台和条形码读取器，并执行用于调节晶片载体的方向的对齐操作，晶片载体放置在缓冲台上，缓冲台能够旋转，条形码读取器读取所述条形码；XYθ台，在XYθ台上，半导体晶片运动到半导体芯片的拾取位置；安装机构，用于将半导体芯片安装在目标上。

【技术实现步骤摘要】
用于制造半导体的设备和方法本申请要求于2011年7月22日提交到日本专利特许厅的第2011-160984号日本专利申请的权益以及于2012年4月3日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0034225号韩国专利申请的权益，这两个申请公开的全部内容通过引用被包含于此。
示例性实施例涉及一种用于制造半导体的设备和方法，更具体地说，涉及一种用于制造半导体的设备和方法，藉此将多个半导体芯片安装在目标上。
技术介绍
一般来说，在用于半导体制造的后处理过程中，当将半导体芯片安装在目标上时，使用固晶机(diebonder)或芯片安装器。根据现有技术的固晶机50的结构的示例在图1中示出。图1的固晶机50包括：传输导轨70，在传输导轨70上传输引线框架LF，引线框架(leadframe)LF作为半导体芯片安装于其上的目标；晶片盒52，容纳硅晶片W(在下文中称为晶片)，条形码BC附着到已经完成切割的晶片W；晶片变更器54，允许晶片W运动；XYθ台56，在XYθ台56上，晶片W的半导体芯片C(在下文中称为芯片)沿着晶片W的芯片C在引线框架LF上安装的方向对齐；条形码读取器58，读取条形码BC；安装头60本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造半导体的设备，其中，半导体晶片的多个半导体芯片安装在目标上，所述设备包括：晶片盒，附着到所述设备的主体或从所述设备的主体分离；晶片载体，容纳在晶片盒中，且当半导体晶片放置在晶片载体上时，保留了关于所述多个半导体芯片的信息的条形码附着到晶片载体；缓冲单元，包括缓冲台和条形码读取器，并执行用于调节晶片载体的方向的对齐操作，晶片载体放置在缓冲台上，缓冲台能够旋转，条形码读取器读取所述条形码；XYθ台，在XYθ台上，半导体晶片运动到半导体芯片的拾取位置；安装机构，用于将半导体芯片安装在所述目标上。

【技术特征摘要】
2011.07.22 JP 2011-160984;2012.04.03 KR 10-2012-01.一种用于制造半导体的设备，其中，半导体晶片的多个半导体芯片安装在目标上，所述设备包括：晶片盒，附着到所述设备的主体或从所述设备的主体分离；晶片载体，容纳在晶片盒中，且当半导体晶片放置在晶片载体上时，保留了关于所述多个半导体芯片的信息的条形码附着到晶片载体；缓冲单元，包括缓冲台和条形码读取器，并执行用于调节晶片载体的方向的对齐操作，晶片载体放置在缓冲台上，缓冲台能够旋转，条形码读取器读取所述条形码；XYθ台，在XYθ台上，半导体晶片运动到半导体芯片的拾取位置；安装机构，用于将半导体芯片安装在所述目标上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：行森美昭，曹廷镐，安根植，
申请(专利权)人：三星泰科威株式会社，
类型：发明
国别省市：