用于制造半导体的设备和方法技术

本发明专利技术公开了一种用于制造半导体的设备和方法，该设备包括：晶片盒，附着到所述设备的主体或从所述设备的主体分离；晶片载体，容纳在晶片盒中，且当半导体晶片放置在晶片载体上时，保留了关于所述多个半导体芯片的信息的条形码附着到晶片载体；缓冲单元，包括缓冲台和条形码读取器，并执行用于调节晶片载体的方向的对齐操作，晶片载体放置在缓冲台上，缓冲台能够旋转，条形码读取器读取所述条形码；XYθ台，在XYθ台上，半导体晶片运动到半导体芯片的拾取位置；安装机构，用于将半导体芯片安装在目标上。

【技术实现步骤摘要】
用于制造半导体的设备和方法本申请要求于2011年7月22日提交到日本专利特许厅的第2011-160984号日本专利申请的权益以及于2012年4月3日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0034225号韩国专利申请的权益，这两个申请公开的全部内容通过引用被包含于此。
示例性实施例涉及一种用于制造半导体的设备和方法，更具体地说，涉及一种用于制造半导体的设备和方法，藉此将多个半导体芯片安装在目标上。
技术介绍
一般来说，在用于半导体制造的后处理过程中，当将半导体芯片安装在目标上时，使用固晶机(diebonder)或芯片安装器。根据现有技术的固晶机50的结构的示例在图1中示出。图1的固晶机50包括：传输导轨70，在传输导轨70上传输引线框架LF，引线框架(leadframe)LF作为半导体芯片安装于其上的目标；晶片盒52，容纳硅晶片W(在下文中称为晶片)，条形码BC附着到已经完成切割的晶片W；晶片变更器54，允许晶片W运动；XYθ台56，在XYθ台56上，晶片W的半导体芯片C(在下文中称为芯片)沿着晶片W的芯片C在引线框架LF上安装的方向对齐；条形码读取器58，读取条形码BC；安装头60，拾取晶片W的芯片C，并将晶片W的芯片C安装在引线框架LF上。安装头60安装在运动机构61和62上。另外，条形码读取器58安装在XYθ台56的上部上，且条形码读取器58的位置被固定。除此之外，运动机构(未示出)和旋转机构(未示出)安装在XYθ台56上。在用于半导体制造的预处理过程中，电路图案形成在晶片W上。晶片W与环形的晶片载体WC一起设置在粘合片上，且晶片W通过切割被分成多个芯片C。通过晶片检查确定所述多个芯片C中的每个芯片是否是无缺陷芯片或有缺陷芯片，检查的结果作为条形码信息与芯片地址一起附着到晶片载体WC。按照这种方式处理的N个晶片W1至WN分别容纳在晶片盒52的多个容纳槽中。容纳首先处于安装工艺的晶片W1的容纳槽安装在晶片盒52的传输高度。当开始执行安装晶片W1的操作时，XYθ台56运动到晶片设定位置P1，当XYθ台56的运动已经完成时，晶片W1通过晶片变更器54从晶片盒52取出，并因此安装在XYθ台56上。接下来，晶片W1通过XYθ台56完全运动到条形码读取位置P2，然后晶片W1通过XYθ台56旋转，以使得附着到晶片载体WC(晶片W1放置在该晶片载体WC上)的条形码BC1的位置与条形码读取器58一致。当通过条形码读取器58读取条形码BC1时，读取晶片W1的芯片地址及每个芯片C的检查结果。关于读取的晶片W1的数据传递到安装头60。接下来，晶片W1通过XYθ台56运动到拾取位置P3。将芯片C安装在引线框架LF上的操作通过安装在运动机构61和62上的安装头60执行。运动到拾取位置P3的晶片W1的芯片C被设置的方向与晶片W1的芯片C在引线框架LF上安装的方向不一致。然而，当晶片W1在安装头60上旋转时，生产率降低。因此，当晶片W1的芯片C被设置的方向与晶片W1的芯片C在引线框架LF上安装的方向不一致时，需要在拾取位置P3预先修正晶片W1的方向。因此，在晶片W1运动到拾取位置P3之后，XYθ台56旋转，如果有必要的话，修正晶片W1的方向。在此之后，晶片W1的无缺陷芯片C通过安装头60拾取，并安装于在传输导轨70上传输的引线框架LF上。执行安装操作的次数对应于晶片W1的无缺陷芯片C的数量。晶片W1的有缺陷芯片C保留在晶片W1中。当安装完晶片W1的所有无缺陷芯片C时，晶片W1通过XYθ台56运动到晶片设定位置P1。并且，晶片载体WC(保留了有缺陷芯片C的晶片W1放置在该晶片载体WC上)通过晶片变更器54与XYθ台56分离，并容纳在晶片盒52中。通过固晶机50以与安装晶片W1的上述操作相同的方式执行安装晶片W2至WN的操作。然而，条形码附着到晶片载体WC的位置根据制造晶片的工厂或制造商的不同而改变。因此，在读取条形码的操作中，要花费大量时间寻找条形码附着到晶片载体的位置。另外，即使当读取条形码时，如果条形码不被精确地读取，则要再次读取条形码，并需要更多的时间。另外，在读取条形码之后，在拾取位置P3要花费大量时间修正晶片W1被放置的方向。在根据现有技术的安装操作中，在XYθ台56上执行所有操作，包括寻找条形码附着到晶片载体的位置、读取条形码、使晶片沿着无缺陷芯片在引线框架上安装的方向对齐。因此，从安装一个晶片的无缺陷芯片的操作到安装下一个晶片的无缺陷芯片的操作要花费大量时间更换晶片。另外，在拾取位置执行安装晶片的操作的同时，下一个晶片的操作处于准备状态，降低了固晶机50的操作效率。当XYθ台56高速操作时，减少了寻找条形码附着到晶片载体WC的位置所需的时间或者修正晶片W的方向所需的时间，XYθ台56具有大尺寸和大质量。因此，难以执行XYθ台56的快速旋转。另一方面，如上所述，用于通过读取晶片的条形码获得关于晶片的信息(确定晶片是否是无缺陷芯片或者有缺陷芯片和地图(map))的技术是众所周知的。例如，第WO2007/088872号国际公布公开了一种技术，该技术用于将关于当前处理设备的一个操作的之前操作状态的信息传递到检查装置，并为该检查装置优化检查条件。根据该公开，可有效地确定晶片是否是有缺陷的。另外，第3967406号日本专利公开了一种技术，该技术用于基于之前的检查信息(即，记录在条形码上的信息)，通过使用对齐修正单元检测被检查的部件的位置偏差的量。另外，第4197103号日本专利公开了一种技术，该技术涉及与更换晶片的操作相关的机构、该机构的操作定时以及可高效地传输晶片的紧凑型抛光设备。然而，上述参考文件没有公开在用于半导体制造的后处理过程中减少晶片更换时间，或者公开对于半导体制造设备的改进和半导体制造设备的操作效率的提高。
技术实现思路
一个或多个示例性实施例提供一种用于制造半导体的设备和方法，藉此可减少更换晶片的时间和提高该设备的操作效率。根据示例性实施例的一方面，提供一种用于制造半导体的设备，在所述设备中，半导体晶片的多个半导体芯片安装在目标上，所述设备包括：晶片盒，附着到所述设备的主体或从所述设备的主体分离；晶片载体，容纳在晶片盒中，且当半导体晶片放置在晶片载体上时，保留了关于所述多个半导体芯片的信息的条形码附着到晶片载体；缓冲单元，包括缓冲台和条形码读取器，并执行用于调节晶片载体的方向的对齐操作，晶片载体放置在缓冲台上，缓冲台能够旋转，条形码读取器读取所述条形码；XYθ台，在XYθ台上，半导体晶片运动到半导体芯片的拾取位置；安装机构，用于将半导体芯片安装在所述目标上。在缓冲单元执行对齐操作之前，条形码读取器可执行读取附着到晶片载体的条形码的操作。缓冲单元还可包括更换机构，该更换机构更换安装了已经完成对齐操作的晶片的晶片载体和安装了已经完成安装操作的晶片的晶片载体。根据另一示例性实施例的一方面，提供一种通过使用所述设备制造半导体的方法，所述方法包括：在执行安装半导体晶片的半导体芯片的操作之前，执行读取附着到安装了半导体晶片的晶片载体的条形码的操作及用于调节晶片载体的方向的对齐操作。根据另一示例性实施例的一方面，提供一种通过使用所述设备制造半导体的方法，所述方法包括：通过使用缓冲单元的更换机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造半导体的设备，其中，半导体晶片的多个半导体芯片安装在目标上，所述设备包括：晶片盒，附着到所述设备的主体或从所述设备的主体分离；晶片载体，容纳在晶片盒中，且当半导体晶片放置在晶片载体上时，保留了关于所述多个半导体芯片的信息的条形码附着到晶片载体；缓冲单元，包括缓冲台和条形码读取器，并执行用于调节晶片载体的方向的对齐操作，晶片载体放置在缓冲台上，缓冲台能够旋转，条形码读取器读取所述条形码；XYθ台，在XYθ台上，半导体晶片运动到半导体芯片的拾取位置；安装机构，用于将半导体芯片安装在所述目标上。

【技术特征摘要】
2011.07.22 JP 2011-160984;2012.04.03 KR 10-2012-01.一种用于制造半导体的设备，其中，半导体晶片的多个半导体芯片安装在目标上，所述设备包括：晶片盒，附着到所述设备的主体或从所述设备的主体分离；晶片载体，容纳在晶片盒中，且当半导体晶片放置在晶片载体上时，保留了关于所述多个半导体芯片的信息的条形码附着到晶片载体；缓冲单元，包括缓冲台和条形码读取器，并执行用于调节晶片载体的方向的对齐操作，晶片载体放置在缓冲台上，缓冲台能够旋转，条形码读取器读取所述条形码；XYθ台，在XYθ台上，半导体晶片运动到半导体芯片的拾取位置；安装机构，用于将半导体芯片安装在所述目标上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：行森美昭，曹廷镐，安根植，
申请(专利权)人：三星泰科威株式会社，
类型：发明
国别省市：