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本发明公开了一种用于制造半导体的设备和方法，该设备包括：晶片盒，附着到所述设备的主体或从所述设备的主体分离；晶片载体，容纳在晶片盒中，且当半导体晶片放置在晶片载体上时，保留了关于所述多个半导体芯片的信息的条形码附着到晶片载体；缓冲单元，包括...
该专利属于三星泰科威株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星泰科威株式会社授权不得商用。

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