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本发明尤其提供即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压、产品质量也高的芯片接合机或者接合方法。本发明为如下芯片接合机或者接合方法，即，利用拾取头部从晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将...
该专利属于株式会社日立高新技术仪器所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立高新技术仪器授权不得商用。

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