电子部件模块的制造方法技术

本发明专利技术涉及电子部件模块的制造方法，用以提供一种当在芯片侧面设置通孔时，即使充填了树脂等绝缘体，也能够将母板按每个芯片进行分割的电子部件模块。在涂布绝缘体之前，在通孔内充填固体材料，以使绝缘体不会流入通孔内。固体材料是蜡、蜡材等低熔点材料（具有低于绝缘体的固化温度的小于100℃的熔点）。并且，若使绝缘体热固化，则固体材料熔析或者挥发，通孔成为空洞。因此，若通过使V字型的切割用槽向外侧，矩形形状的切割用槽以及V字型的切割用槽向内侧弯曲来将母层叠体切割成各芯片，则在通孔的侧壁露出端面电极，而不会发生在分割后的某一方的芯片的侧壁附着有绝缘体的情况。

【技术实现步骤摘要】

该专利技术涉及在层叠多个陶瓷环保板材而成的层叠体上搭载有电子部件的。
技术介绍
以往，在将电子部件搭载于多层基板而成的电子部件模块中，已知有将实施了金属电镀的通孔的侧面作为电极使用的构造(例如参照专利文献I)。在专利文献I所示的构造中，在最终工序将搭载有电子部件的母板分割成多个芯片而作为电子部件模块。此时，母板在层叠多个陶瓷环保板材后通过烧制而得到，设计成并不是由切片机进行切断，而是在烧制前的环保板材状态时预先切槽，并在烧制后以槽部为 中心容易地进行分割。上述通孔设置于各芯片的边界位置，在分割后在芯片侧面露出。专利文献I日本特开2005- 93846号公报电子部件模块在其上表面搭载有电子部件，因此在模块尺寸较小的情况下，当在电子设备制造商的制造工序中处理电子部件模块时，无法进行基于吸附的处理。于是，为了使基于吸附的处理成为可能，会将电子部件模块的顶面用树脂等绝缘体覆盖，对该上表面进行平坦化。但是，若在上述那样的边界位置设置通孔，则该通孔会被树脂等绝缘体充填。由于树脂等绝缘体较硬，所以若通孔中被绝缘体等充填，则会在将母板按每个芯片进行分割时，即使绝缘体被切片机等切槽，但是由于槽不会被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件模块的制造方法，其特征在于，具有：以在陶瓷环保板材的厚度方向上导电的方式形成导电性部件的工序；将多个陶瓷环保板材进行层叠而形成层叠体的工序；在所述层叠体的包含形成有所述导电性部件的部分的位置处，在所述厚度方向上形成贯通孔的工序；在所述层叠体的下表面形成第1分割用槽的工序；烧制所述层叠体的工序；向所述贯通孔充填固体材料的工序；在所述层叠体的上表面搭载电子部件的工序；在所述层叠体的表面形成具有在高于所述固体材料的熔点的温度下发生固化的性质的绝缘性树脂的工序；和使所述绝缘性树脂热固化，并使所述固体材料熔析或者挥发的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：横山智哉，林繁利，池田哲也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：