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本发明涉及电子部件模块的制造方法，用以提供一种当在芯片侧面设置通孔时，即使充填了树脂等绝缘体，也能够将母板按每个芯片进行分割的电子部件模块。在涂布绝缘体之前，在通孔内充填固体材料，以使绝缘体不会流入通孔内。固体材料是蜡、蜡材等低熔点材料（具...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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