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本实用新型提出了一种LED倒装焊机的邦头，包括左支架、右支架、基座、Y轴运动模块、X轴运动模块、点胶模块、邦定模块和第一导轨；所述左支架和所述右支架固定在所述基座上；所述Y轴运动模块固定在所述左支架上，所述导轨固定在所述右支架上；所述X轴运...
该专利属于东莞华中科技大学制造工程研究院所有，仅供学习研究参考，未经过东莞华中科技大学制造工程研究院授权不得商用。

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