一种行星盘制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种行星盘，包括围绕行星盘的轴心排列的多个蒸发盘、设置于每个蒸发盘外侧的多个弹簧压爪以及放置于硅片上的多个盖板，行星盘还包括中心盘，设置于行星盘的蒸发面上且位于蒸发面的轴心处，并在中心盘的外侧设置有用于压住硅片的至少三个弹簧压爪。本实用新型专利技术实施例提高了现有行星盘加工芯片的产量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种行星盘
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种行星盘。
技术介绍
在现有的半导体
中，蒸发台所利用的行星盘，如图1所示，行星盘包括围绕行星盘的轴心排列的多个蒸发盘101 (通常是7个)、每个蒸发盘101的直径大于硅片的直径，在每个蒸发盘101的外侧通常设置有I个弹簧压爪(图1中未示出)，每个弹簧压爪用于压住放置于硅片上的盖板(图1中未示出)，在每个蒸发盘101的底部边缘处设置有支撑圈，在加工芯片工艺时，先将硅片放置于蒸发盘底部的支撑圈上，然后将盖板放置于硅片上，用弹簧压爪压住，即固定好了硅片，再进行后续作业。目前，在利用蒸发台加工芯片时，通常使用3个或3个以上上述结构的行星盘放置于蒸发台上进行作业，由于所有的蒸发台蒸发金属时要求高真空，蒸发源需要充分融化 (防止崩源)等原因，所以在蒸发金属前需要进行装硅片准备工作以及装卸硅片工作，然后进行蒸发台运行程序。一般来讲，在每次装硅片工作项目比较多，手动完成装卸片工作所需时间也比较长，并有做蒸发金属每次需要等到真空度达标的情况下才能进行后续作业，这就使得用蒸发台设备加工芯片时间相对其他半导体设备的加工芯片时间相对要长很多，这样一来，一台蒸发设备加工一次芯片的产量为21片(一次3个行星盘X 7个片位)。可见， 使用上述结构的行星盘加工一次芯片的产量较低。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种行星盘，用以提高现有行星盘加工芯片的产量的问题。基于上述问题，本技术实施例提供的一种行星盘，包括围绕行星盘的轴心排列的多个蒸发盘、设置于每个蒸发盘外侧的多个弹簧压爪以及放置于硅片上的多个盖板， 所述行星盘还包括中心盘；所述中心盘设置于所述行星盘的蒸发面上且位于所述蒸发面的轴心处，并在所述中心盘的外侧设置有用于压住硅片的至少三个弹簧压爪。本技术实施例的有益效果包括本技术实施例提供的行星盘，在原有7 个蒸发盘的基础上，又在行星盘的蒸发面的轴心处设置中心盘，增加了一个加工芯片的片位，这样使得蒸发台设备加工一次芯片的数目增多，提高了行星盘加工芯片的产量。附图说明图1为现有行星盘的结构示意图；图2为本技术实施例提供的行星盘的结构示意图一；图3为本技术实施例提供的行星盘的结构示意图二 ；图4为本技术实施例提供的中心盘为环形的侧视图。具体实施方式下面结合说明书附图，对本技术实施例提供的一种行星盘的具体实施方式进行说明。本技术实施例提供的一种行星盘，如图2所示，具体包括多个蒸发盘201、多个弹簧压爪(图2中未示出)以及多个盖板(图2中未示出)，这些蒸发盘201是围绕行星盘的轴心排列的，并且在行星盘的蒸发面上且位于蒸发面的轴心处设置有中心盘202，在中心盘202的外侧还设置有至少三个弹簧压爪203，用于压住硅片。具体地，通常一个行星盘上设置有7个蒸发盘，在蒸发盘的底部设置有支撑圈，用于放置硅片，对硅片起支撑作用；在每个蒸发盘的外侧通常设置I个或I个以上的弹簧压爪，以压住放置于硅片上的盖板，可以起到很好的固定作用；在行星盘蒸发面的轴心处还设置凸柱，用以在加工芯片工艺时固定于蒸发台，在这里，弹簧压爪的设置方式可以是螺栓式，即将弹簧压爪通过螺栓和螺母固定于蒸发盘的外侧，盖板通常为碗状的，可以为金属板，具体可以为铝板、铁板或不锈钢板等。另外，蒸发盘的形状可以为圆形。较佳地，在本技术实施例中，中心盘202附着于蒸发面的轴心区域，且可以为圆形，与轴心区域的附着方式具体可以是焊接、螺栓连接或粘接，还可以是其他固定方式， 在此不对中心盘202的附着方式做任何具体限定。在中心盘202为圆形时，中心盘202的直径可以与硅片的直径相同。另外，中心盘202采用金属材质，具体地可以为铝、铁或不锈钢。较佳地，在本技术实施例中，中心盘202的外侧设置的弹簧压爪203为3个， 为了起到更好的固定作用，也可以设置3个以上。如图3所示，中心盘301附着于蒸发面的轴心区域且还可以为环形，在中心盘301 为环形时，中心盘301外环的直径可以与硅片的直径相等，在中心盘301的外侧通常设置有 3个弹簧压爪302 (参见图4)，其他结构与图2所示的中心盘的结构相同，在此不再赘述。利用本技术实施例提供的行星盘进行芯片加工时，通常蒸发台设备使用上述 3个或3个以上行星盘进行作业，首先，将硅片放置于行星盘的蒸发面轴心处的中心盘上， 用弹簧压爪固定好，然后分别在7个蒸发盘上放置硅片，待弹簧压爪压住盖板后，保证行星盘的盖板的一面朝上，将3个行星盘放到蒸发台的行星盘架中，使用弹力卡销固定好行星盘后，开始后续工作。这样一来，新增一个中心盘后，使用蒸发台设备加工一次芯片的产量是24片(3个行星盘X8个片位)，并且使用中心盘加工出的芯片的均匀性和反射率，相对于蒸发盘加工出的变化不大，如表I (均匀性，以蒸发2um铝为例，每片5点数据)和表 2 (反射率，以蒸发2um铝为例，每片5点数据)所示。表I权利要求1.一种行星盘，包括围绕行星盘的轴心排列的多个蒸发盘、设置于每个蒸发盘外侧的 多个弹簧压爪以及放置于硅片上的多个盖板，其特征在于，还包括中心盘；所述中心盘设置于所述行星盘的蒸发面上且位于所述蒸发面的轴心处，在所述中心盘 的外侧设置有用于压住硅片的至少三个弹簧压爪。2.如权利要求1所述的行星盘，其特征在于，所述中心盘附着于所述蒸发面的轴心区 域，且为圆形或环形。3.如权利要求2所述的行星盘，其特征在于，所述中心盘与所述轴心区域的附着方式 为焊接、螺栓连接或粘接。4.如权利要求2所述的行星盘，其特征在于，所述中心盘为圆形，其直径与硅片的直径相等。5.如权利要求2所述的行星盘，其特征在于，所述中心盘为环形，其外环直径与硅片的直径相等。6.如权利要求1至5中任一项权利要求所述的行星盘，其特征在于，所述中心盘采用 铝、铁或不锈钢。7.如权利要求1所述的行星盘，其特征在于，所述蒸发盘的形状为圆形。8.如权利要求1所述的行星盘，其特征在于，所述盖板为铝板、铁板或不锈钢板。专利摘要本技术实施例提供了一种行星盘，包括围绕行星盘的轴心排列的多个蒸发盘、设置于每个蒸发盘外侧的多个弹簧压爪以及放置于硅片上的多个盖板，行星盘还包括中心盘，设置于行星盘的蒸发面上且位于蒸发面的轴心处，并在中心盘的外侧设置有用于压住硅片的至少三个弹簧压爪。本技术实施例提高了现有行星盘加工芯片的产量。文档编号H01L21/203GK202839577SQ20122039799公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月10日 优先权日2012年8月10日专利技术者崔金洪 申请人:北大方正集团有限公司, 深圳方正微电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种行星盘，包括围绕行星盘的轴心排列的多个蒸发盘、设置于每个蒸发盘外侧的多个弹簧压爪以及放置于硅片上的多个盖板，其特征在于，还包括：中心盘；所述中心盘设置于所述行星盘的蒸发面上且位于所述蒸发面的轴心处，在所述中心盘的外侧设置有用于压住硅片的至少三个弹簧压爪。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔金洪，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，深圳方正微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：