一种行星盘制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种行星盘，包括围绕行星盘的轴心排列的多个蒸发盘、设置于每个蒸发盘外侧的多个弹簧压爪以及放置于硅片上的多个盖板，行星盘还包括中心盘，设置于行星盘的蒸发面上且位于蒸发面的轴心处，并在中心盘的外侧设置有用于压住硅片的至少三个弹簧压爪。本实用新型专利技术实施例提高了现有行星盘加工芯片的产量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种行星盘
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种行星盘。
技术介绍
在现有的半导体
中，蒸发台所利用的行星盘，如图1所示，行星盘包括围绕行星盘的轴心排列的多个蒸发盘101 (通常是7个)、每个蒸发盘101的直径大于硅片的直径，在每个蒸发盘101的外侧通常设置有I个弹簧压爪(图1中未示出)，每个弹簧压爪用于压住放置于硅片上的盖板(图1中未示出)，在每个蒸发盘101的底部边缘处设置有支撑圈，在加工芯片工艺时，先将硅片放置于蒸发盘底部的支撑圈上，然后将盖板放置于硅片上，用弹簧压爪压住，即固定好了硅片，再进行后续作业。目前，在利用蒸发台加工芯片时，通常使用3个或3个以上上述结构的行星盘放置于蒸发台上进行作业，由于所有的蒸发台蒸发金属时要求高真空，蒸发源需要充分融化 (防止崩源)等原因，所以在蒸发金属前需要进行装硅片准备工作以及装卸硅片工作，然后进行蒸发台运行程序。一般来讲，在每次装硅片工作项目比较多，手动完成装卸片工作所需时间也比较长，并有做蒸发金属每次需要等到真空度达标的情况下才能进行后续作业，这就使得用蒸发台设备加工芯片时间相对其他半导体设备的加工芯片时间相对要长很多，这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种行星盘，包括围绕行星盘的轴心排列的多个蒸发盘、设置于每个蒸发盘外侧的多个弹簧压爪以及放置于硅片上的多个盖板，其特征在于，还包括：中心盘；所述中心盘设置于所述行星盘的蒸发面上且位于所述蒸发面的轴心处，在所述中心盘的外侧设置有用于压住硅片的至少三个弹簧压爪。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔金洪，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，深圳方正微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：