【技术实现步骤摘要】
具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置
本技术涉及半导体集成电路器件清洗
,特别是涉及一种具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置。
技术介绍
随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段,晶片清洗已经从最初简单的槽式清洗发展到了精度更高的单片清洗。而在进行单片清洗时,需用卡盘将晶片固定,以便进行旋转操作。但卡盘将晶片卡得过紧很容易将晶片夹碎,而卡的不紧,在进行旋转操作时,晶片很容易从卡盘上脱离而摔碎。而这两种情况的发生都会损耗晶片,使得晶片制造的生产成本大大提闻。
技术实现思路
·(一)要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是如何精确确定晶片在卡盘上是否卡紧,以降低晶片破碎的风险。(二)技术方案为了解决上述技术问题,本技术提供一种具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置,所述夹持装置包括可旋转的卡盘、位于所述卡盘几何中心的旋转轴、固定于所述旋转轴上的传感器、以及分布在所述卡盘上的至少三个夹持元件。优选地,每个夹持元件上安装有压缩弹簧。优选地,所述卡盘上分布有至少两块可移动的挡块。优选地,所述夹持装置还包括可相对于所述卡盘转动的凸轮,所述夹持元件的一端与所述凸轮接触。优选地 ...
【技术保护点】
一种具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置,其特征在于,所述夹持装置包括:可旋转的卡盘、位于所述卡盘几何中心的旋转轴、固定于所述旋转轴上的传感器、以及分布在所述卡盘上的至少三个夹持元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟,吴仪,张豹,
申请(专利权)人:北京七星华创电子股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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