【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据权利要求1所述的用于在处理晶片时搬运晶片的搬运设备。技术背景为了搬运晶片存在各种设备并且由于晶片变得越来越薄以及同时晶片的直径提高达到450mm，晶片的搬运设备的重要性越来越大，尤其是在晶片已经配备有昂贵的结构的情况下。为了固定晶片，已知有机械方法，其中晶片尤其在机械夹持的压力点处的机械应力也同时是严重的技术问题。借助化学 方法如粘合剂或通过粘附对晶片的固定导致在试样保持器或载体晶片与晶片之间的附着非常牢固。这样建立的连接通常必须以化学方式脱开，这是一个损害环境且费时的过程。借助静电充电对晶片的固定部分地导致载体和/或晶片不期望地卸载。在US 4，667，944中公开了一种用于半导体芯片12的搬运设备,其中在载体10上的织物16被柔韧的盖18覆盖，芯片12可附着在盖18上。附着力可以通过在柔韧膜18之间的接触面上施加真空而减小。
技术实现思路
本专利技术的技术问题在于给出一种用于搬运晶片的搬运设备，利用该搬运设备能够以尽可能小心且无损毁的方式和方法实现对晶片的安全且简单搬运。此外，该技术问题要通过如下方式解决，晶片可无残渣地与搬运设备脱开，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在处理晶片(I)时搬运晶片(I)的搬运设备(5)，具有如下特征 带有用于容纳晶片(I)的平面容纳侧(11)的载体(6 )， 在容纳侧(11)上相对于容纳侧(11)突起的、尤其格状的格栅结构(8)， 将格栅结构(8)相对于载体(6)密封覆盖的、柔韧的盖(7)，用于将晶片(I)固定在载体(6)上，其中通过盖(7)和载体(6)形成边界的格栅空间(13)能够被施加负压， 其特征在于， 格栅结构(8)和带有容纳侧(11)的盖(7)形成尤其槽状的容纳空间(12)，用于容纳...
【专利技术属性】
技术研发人员：I布兰德施泰特，T瓦根莱特纳，M施密德鲍尔，
申请(专利权)人：EV集团有限责任公司，
类型：
国别省市：
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