【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种制造半导体封装件的方法，所述方法包括：在层压衬底上形成多个第一晶圆开口，所述层压衬底具有正面和相反的背面；将多个第一晶圆放置在所述多个第一晶圆开口内；在所述多个第一晶圆中的每个晶圆周围形成整体式间隔件，所述整体式间隔件设置在所述层压衬底与所述多个第一晶圆中的每个晶圆的外侧壁之间的间隙内，所述整体式间隔件通过在所述多个第一晶圆中的每个晶圆的顶表面的一部分上部分地延伸而将所述晶圆保持在所述层压衬底内；以及在所述层压衬底的所述正面上形成正面触点。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马丁·斯坦丁，安德鲁·罗伯茨，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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