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半导体封装件及其制造方法技术
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文档序号:9172135
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提供了半导体封装件和制造半导体封装件的方法。在一个实施例中,制造半导体封装件的方法包括,在层压衬底上形成多个第一晶圆开口。所述层压衬底具有正面和相反的背面。多个第一晶圆放置在所述多个第一晶圆开口内。在所述多个第一晶圆中的每个晶圆周围形成整体...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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