半导体器件的制造方法和半导体器件技术

本发明专利技术涉及一种半导体器件的制造方法和半导体器件。提供了一种具有提高的可靠性的树脂密封半导体器件。在定位帽（盖）以覆盖半导体芯片和导线之后，将树脂供应到由帽形成的空间中，以便形成密封体来覆盖半导体芯片和导线。在形成密封体的步骤中，从在平面图中在帽的角处形成的开口供应树脂。密封体在帽的该角处暴露，使得保持密封体的暴露部分远离导线。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件的制造方法和半导体器件相关申请的交叉引用2012年3月2日提交的日本专利申请No.2012-046329的公开，包含说明书、附图和摘要，以其整体作为参考并入本文中。
本专利技术涉及半导体器件及其制造技术，并且更具体地，涉及有效应用于具有利用由橡胶制成的密封体覆盖的半导体芯片的半导体器件的技术。
技术介绍
日本未审查专利公布No.平4（1992）-157757（专利文献1）公开了：利用铝帽覆盖安装在印刷基板上的半导体器件，然后从帽的中心充入树脂。日本未审查专利公布No.2010-80931（专利文献2）公开了：电子组件布置在由热沉和盖形成的内部空间中，然后在内部空间中填充树脂。[相关技术文献][专利文献][专利文献1]日本未审查专利公布No.平4（1992）-157757[专利文献2]日本未审查专利公布No.2010-80931
技术实现思路
本申请的专利技术人研究了包括利用树脂密封的半导体芯片的所谓树脂密封半导体器件（半导体封装），并发现了如下问题。也就是，当树脂密封半导体器件暴露于高温气氛（例如，在约175至250℃的温度下）中时，由树脂制成的树脂密封体表面老化，这降低了半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的制造方法，包括以下步骤：（a）提供引线框，所述引线框具有芯片安装部件和围绕所述芯片安装部件布置的多个引脚；（b）在所述步骤（a）之后，在所述芯片安装部件上安装半导体芯片，所述半导体芯片具有前表面、形成在所述前表面上的多个电极、和与所述前表面相反的后表面；（c）在所述步骤（b）之后，经由多条导线使所述引脚与所述半导体芯片的所述电极电连接；（d）在所述步骤（c）之后，布置盖以便覆盖所述半导体芯片和所述导线，并且通过密封剂使所述盖接合到所述引脚；以及（e）在所述步骤（d）之后，在所述半导体芯片布置在所述盖中的情况下，将树脂供应到所述盖的内部的空间中，从而利用所述树脂密封所述导线和所述...

【技术特征摘要】
2012.03.02 JP 2012-0463291.一种半导体器件的制造方法，包括以下步骤：(a)提供引线框，所述引线框具有芯片安装部件和围绕所述芯片安装部件布置的多个引脚；(b)在所述步骤(a)之后，在所述芯片安装部件上安装半导体芯片，所述半导体芯片具有前表面、形成在所述前表面上的多个电极、和与所述前表面相反的后表面；(c)在所述步骤(b)之后，经由多条导线使所述引脚与所述半导体芯片的所述电极电连接；(d)在所述步骤(c)之后，布置盖以便覆盖所述半导体芯片和所述导线，并且通过密封剂使所述盖接合到所述引脚；以及(e)在所述步骤(d)之后，在所述半导体芯片布置在所述盖中的情况下，将树脂供应到所述盖的内部的空间中，从而利用所述树脂密封所述导线和所述半导体芯片，其中所述盖在平面图中的形状由具有第一角的四角形构成，其中在所述步骤(d)中，利用所述密封剂的一部分填充所述引脚中的相邻引脚之间的间隙，并且其中在所述步骤(e)中，从没有利用所述密封剂填充的所述第一角将所述树脂供应到所述空间中。2.根据权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其中所述盖由金属制成，并且其中在所述步骤(d)中，所述盖和所述引脚经由由绝缘材料制成的所述密封剂接合在一起，使得所述盖不与所述引脚接触。3.根据权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其中所述步骤(d)包括以下步骤：(d1)提供第一盖部件，所述第一盖部件包括第一凹进部和围绕所述第一凹进部提供的第一凸部，布置所述第一盖部件以覆盖所述半导体芯片和所述导线，并且然后经由第一密封剂将所述第一盖部件接合到所述引脚；以及(d2)提供第二盖部件，所述第二盖部件包括第二凹进部和围绕所述第二凹进部提供的第二凸部，布置所述第二盖部件以使所述第一凹进部与所述第二凹进部相对，并且然后经由第二密封剂将所述第二盖部件接合到所述引脚。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥典之，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：