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本发明涉及一种半导体器件的制造方法和半导体器件。提供了一种具有提高的可靠性的树脂密封半导体器件。在定位帽（盖）以覆盖半导体芯片和导线之后，将树脂供应到由帽形成的空间中，以便形成密封体来覆盖半导体芯片和导线。在形成密封体的步骤中，从在平面图中...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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