【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种树脂密封装置，具备具有型腔的压缩成型用的成型模，使用供给到所述型腔中的粉状或粒状的树脂密封用材料，通过成型对厚度的目标值t（mm）设定第一规格的密封树脂从而对电子部件进行树脂密封，所述树脂密封装置的特征在于，具备：基板接收单元，从所述树脂密封装置的外部接收安装有所述电子部件的密封前基板；树脂材料接收单元，从所述树脂密封装置的外部接收所述树脂密封用材料；分拣单元，在从所述树脂密封用材料被供给到所述树脂密封装置到被搬入所述成型模之间，根据所述树脂密封用材料的粒径D相关的第二规格D≤a×t（mm）分拣所述树脂密封用材料，其中a为正实数；第一搬送单元，将分拣的结果判断为满足所述...
【技术特征摘要】
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