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本实用新型提供了一种大功率半导体模块的引出电极结构，属于电力电子技术领域。它解决了现有技术中由于热胀冷缩产生的应力使引出电极容易折断或者脱离半导体芯片的问题。本大功率半导体模块的引出电极结构，包括用于连接半导体芯片的短直边和用于连接外接电路...
该专利属于临海市志鼎电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过临海市志鼎电子科技有限公司授权不得商用。

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