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本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种多芯片半导体器件，其结构包括IC芯片和MOS芯片，还包括管脚和电路基板，所述IC芯片和MOS芯片分别焊接在对应的电路基板上，所述IC芯片通过铜线分别与MOS芯片、电路基板和管脚电连接，所述MOS...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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