TO220封装引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种TO220封装引线框架，包括多个独立单元，每个独立单元包括侧管脚，所述侧管脚设有压焊区和引脚，所述压焊区沿垂直于所述引脚方向的长度为3.495~3.505毫米，所述压焊区沿平行于所述引脚方向的长度为1.495~1.505毫米。上述TO220封装引线框架，压焊区沿垂直或平行于所述引脚方向的长度均得到了增加，因此压焊区的面积增大了，能够满足焊接多根较粗铝线条需求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种T0220封装引线框架。
技术介绍
在采用T0220封装引线框架封装半导体器件的过程中，需要使用导线将封装在半导体器件内部的芯片与T0220封装引线框架的管脚电性连接，目前通常在T0220封装引线框架的管脚的一端设置压焊区，然后把导线的两端分别焊接在芯片与压焊区，使芯片与T0220封装引线框架的管脚电性连接。目前在T0220封装引线框架的管脚上设置的压焊区，其可焊接面积较小，当需要在压焊区焊接多根较粗的铝线条的时候，目前的压焊区无法容置这些多根较粗的铝线条，但是在封装具有较大功率的芯片时，必须使用多根较粗的铝线条才能承载较大电流，因此，目前T0220封装引线框架的管脚上设置的压焊区不能满足封装较大功率的芯片的要求。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够满足焊接多根较粗铝线条需求的T0220封装引线框架。一种T0220封装引线框架，包括多个独立单元，每个独立单元包括侧管脚，所述侧管脚设有压焊区和引脚，所述压焊区沿垂直于所述引脚方向的长度为3.495^3.505毫米，所述压焊区沿平行于所述引脚方向的长度为1.495^1.505毫米。在其中一个实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TO220封装引线框架，包括多个独立单元，每个独立单元包括侧管脚，所述侧管脚设有压焊区和引脚，其特征在于，所述压焊区沿垂直于所述引脚方向的长度为3.495~3.505毫米，所述压焊区沿平行于所述引脚方向的长度为1.495~1.505毫米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕劲锋，
申请(专利权)人：深圳深爱半导体股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：