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本发明提供了一种DFN封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装三个或四个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，...
该专利属于无锡红光微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡红光微电子有限公司授权不得商用。

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