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本发明公开了一种大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置及方法，包括封装模具和比封焊模具大的环形装置，环形装置内设有环形气道，环形气道的内壁设有多个进气孔，环形气道的外壁设有至少一个入气孔。封焊时向环形装置的入气孔通入99.999％以上高...
该专利属于北京中科飞鸿科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中科飞鸿科技有限公司授权不得商用。

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