有声孔的PCB线路板焊线用吸板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种有声孔的PCB线路板焊线用吸板，包括吸板主体，吸板主体上设置有若干排真空吸孔，吸板主体上设有与真空吸孔相通的真空吸管接口，吸板主体设有真空吸孔的表面上还设有若干个凹槽，凹槽的延伸方向与真空吸孔的排列方向平行，单个槽与单排真空吸孔间隔设置，凹槽的位置与PCB线路板上声孔的位置相对应。本实用新型专利技术由于在焊线吸板上设置了凹槽，焊线时，PCB线路板的背面对应着吸板主体上的真空吸孔，PCB线路板上MEMS芯片的声孔对应放置于凹槽上方，当真空吸管抽真空时，真空吸孔将PCB线路板吸附住，凹槽设置在MEMS芯片的声孔的下方与大气压相通，因此声孔处不会因负压大，使PCB线路板上的MEMS芯片破损，提高了产品的生产效率，减少了原材料的浪费。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB线路板焊接工装，尤其涉及一种有声孔的PCB线路板焊线用吸板。
技术介绍
在PCB线路板的焊接工艺中，焊线吸板主要用于焊线时PCB线路板的加热及吸附，以实现金线的焊接。现有的焊线吸板如图I中所示，吸板主体I的上表面上布有若干真空吸孔2，这些真空吸孔用于吸附PCB线路板，但是在PCB线路板上的MEMS芯片具有声孔，真空吸孔吸附PCB线路板时，由于存在负压，会造成大面积的MEMS芯片的破损，使PCB板报废，造成了大量 原材料的浪费，因此需要改进焊线吸板，使焊线吸板适合具有声孔的PCB线路板的应用，使焊线吸板的真空吸孔在保证了吸附PCB线路板的前提下，还能保证MEMS芯片不会因负压过大而破损。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种有声孔的PCB线路板焊线用吸板，防止芯片因负压过大而破损。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是有声孔的PCB线路板焊线用吸板，包括吸板主体，所述吸板主体上设置有若干排真空吸孔，每个所述真空吸孔分别与一个PCB线路板相对应，所述吸板主体上设有与所述真空吸孔相通的真空吸管接口，所述吸板主体设有真空吸孔的表面上还设有若干个凹槽，所述凹槽的延伸方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙德波，徐霞，李宁波，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：