高可靠性芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高可靠性芯片封装结构，包括芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体，若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于芯片的左侧，若干个所述右侧引脚并排间隔地设置于芯片的右侧，所述金属焊盘下部边缘处开有第一缺口槽，所述左侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第二缺口槽，右侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第三缺口槽，所述环氧树脂包覆体包覆于芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚上，金属焊盘、左侧引脚和右侧引脚各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体的底部。本实用新型专利技术有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定，提高了与PCB之间焊接的可靠性，也以便芯片在工作时快速传导热量，散热效果好。

High reliability chip packaging structure

The utility model discloses a high reliability chip packaging structure comprises a chip, a metal pad, a plurality of pins and a plurality of pins on the right side of the left and the epoxy resin coating body, a plurality of pins arranged at intervals in the left side by side on the left side of the chip, a plurality of the right side by side pins arranged at intervals in the right side of the chip and the metal pad are arranged at the lower edge of the first notch groove, the inner side of the lower part of the left end pin and the metal pads are provided with second notch groove, the inner end of the pin and the lower right side metal pad opposite to each other and a third notch groove, the epoxy resin coating body, a metal pad on the chip and a plurality of pins and a plurality of pins on the right side of the left, the metal pad, the left and right pin pin each of the surface exposed body is coated with epoxy resin. The utility model is favorable for fixing the pins and metal pads more firmly, improving the reliability of welding between the PCB and the chips, and enabling the chips to transmit heat quickly when working, and the heat dissipation effect is good.

【技术实现步骤摘要】
高可靠性芯片封装结构
本技术涉及一种芯片封装结构，涉及半导体

技术介绍
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。如图1所示，现有的SOP封装结构中的焊盘一般为对应于电子元器件的信号引脚独立设置的单个的独立的小焊盘。但是随着产品耗电流越来越大，有些SOP封装芯片也被用于大电流电路中，起电流转换的作用给某些模块供电，但是这些传统的SOP封装在PCB中对应的焊盘设计越来越不符合要求，因为焊盘尺寸面积太小，在承载大电流时瞬间电流非常大，电流产生的脉冲在极短时间内会将芯片击穿，很有可能烧毁整个电路，损失非常大。传统的SOP封装焊盘无法承载更大电流，导致芯片的散热不行、电路功能的不稳定、极短的时间大电流的冲击容易损坏芯片，从而影响产品的质量。
技术实现思路
本技术目的是提供一种高可靠性芯片封装结构，该高可靠性芯片封装结构有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定，提高了与PCB之间焊接的可靠性，也以便芯片在工作时快速传导热量，散热效果好。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高可靠性芯片封装结构，包括芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体，所述芯片通过绝缘胶层固定于金属焊盘上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于芯片的左侧，若干个所述右侧引脚并排间隔地设置于芯片的右侧，所述金属焊盘下部边缘处开有第一缺口槽，所述左侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第二缺口槽，所述右侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第三缺口槽，所述环氧树脂包覆体包覆于芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚上，所述金属焊盘、左侧引脚和右侧引脚各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体的底部；所述芯片上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左圆凹槽、若干个右圆凹槽，所述左圆凹槽和右圆凹槽各自底部均具有管脚区，所述左侧引脚和右侧引脚各自的内侧端上表面分别开有第一圆凹槽和第二圆凹槽，若干根第一金线一端位于左圆凹槽内并通过焊膏与管脚区电连接，此第一金线另一端位于左侧引脚的第一圆凹槽内并通过焊膏电连接，若干根第二金线一端位于右圆凹槽内并通过焊膏与管脚区电连接，此第二金线另一端位于右侧引脚的第二圆凹槽内并通过焊膏电连接。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述左侧引脚、右侧引脚的下表面镀覆有金属镀层。2.上述方案中，所述金属镀层为锡层或者镍钯金层。3.上述方案中，所述左圆凹槽和右圆凹槽均为半圆形凹槽。4.上述方案中，所述金属镀层与左侧引脚或者右侧引脚的厚度比为1：6~12。5.上述方案中，所述左侧引脚和右侧引脚的数目均为3~10根。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1.本技术高可靠性芯片封装结构，其金属焊盘下部边缘处开有第一缺口槽，所述左侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第二缺口槽，所述右侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第三缺口槽，有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定，提高了与PCB之间焊接的可靠性；其次，其芯片通过绝缘胶层固定于金属焊盘上表面的中央区域，金属焊盘、左侧引脚和右侧引脚各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体的底部，裸露的金属焊盘，以便芯片在工作时快速传导热量，散热效果好。2.本技术高可靠性芯片封装结构，其芯片上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左圆凹槽、若干个右圆凹槽，所述左圆凹槽和右圆凹槽各自底部均具有管脚区，所述左侧引脚和右侧引脚各自的内侧端上表面分别开有第一圆凹槽和第二圆凹槽，若干根第一金线一端位于左圆凹槽内并通过焊膏与管脚区电连接，此第一金线另一端位于左侧引脚的第一圆凹槽内并通过焊膏电连接，若干根第二金线一端位于右圆凹槽内并通过焊膏与管脚区电连接，此第二金线另一端位于右侧引脚的第二圆凹槽内并通过焊膏电连接，有效避免了、空焊和虚焊的问题，既提高器件的承载电流，也提高了集成芯片的稳定性和可靠性。3.本技术高可靠性芯片封装结构，其左侧引脚、右侧引脚的下表面镀覆有金属镀层，既降低了器件与PCB的导电接触电阻，也有利于与PCB之间的焊接强度的提高。附图说明附图1为本技术高可靠性芯片封装结构结构示意图；附图2为附图1的局部结构示意图。以上附图中：1、芯片；2、金属焊盘；3、左侧引脚；4、右侧引脚；5、环氧树脂包覆体；6、绝缘胶层；7、第一缺口槽；8、第二缺口槽；9、第三缺口槽；10、左圆凹槽；11、右圆凹槽；12、管脚区；13、第一圆凹槽；14、第二圆凹槽；15、第一金线；16、第二金线；17、金属镀层。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例1：一种高可靠性芯片封装结构，包括芯片1、金属焊盘2、若干个左侧引脚3、若干个右侧引脚4和环氧树脂包覆体5，所述芯片1通过绝缘胶层6固定于金属焊盘2上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚3并排间隔地设置于芯片1的左侧，若干个所述右侧引脚4并排间隔地设置于芯片1的右侧，所述金属焊盘2下部边缘处开有第一缺口槽7，所述左侧引脚3与金属焊盘2相向的内侧端下部开有第二缺口槽8，所述右侧引脚4与金属焊盘2相向的内侧端下部开有第三缺口槽9，所述环氧树脂包覆体5包覆于芯片1、金属焊盘2、若干个左侧引脚3、若干个右侧引脚4上，所述金属焊盘2、左侧引脚3和右侧引脚4各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体5的底部；所述芯片1上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左圆凹槽10、若干个右圆凹槽11，所述左圆凹槽10和右圆凹槽11各自底部均具有管脚区12，所述左侧引脚3和右侧引脚4各自的内侧端上表面分别开有第一圆凹槽13和第二圆凹槽14，若干根第一金线15一端位于左圆凹槽10内并通过焊膏与管脚区12电连接，此第一金线15另一端位于左侧引脚3的第一圆凹槽13内并通过焊膏电连接，若干根第二金线16一端位于右圆凹槽11内并通过焊膏与管脚区电连接，此第二金线另一端位于右侧引脚的第二圆凹槽内并通过焊膏电连接。上述左侧引脚3、右侧引脚4的下表面镀覆有金属镀层17；上述金属镀层17为锡层或者镍钯金层。上述金属镀层17与左侧引脚3或者右侧引脚4的厚度比为1：8；上述左侧引脚3和右侧引脚4的数目均为8根。实施例2：一种高可靠性芯片封装结构，包括芯片1、金属焊盘2、若干个左侧引脚3、若干个右侧引脚4和环氧树脂包覆体5，所述芯片1通过绝缘胶层6固定于金属焊盘2上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚3并排间隔地设置于芯片1的左侧，若干个所述右侧引脚4并排间隔地设置于芯片1的右侧，所述金属焊盘2下部边缘处开有第一缺口槽7，所述左侧引脚3与金属焊盘2相向的内侧端下部开有第二缺口槽8，所述右侧引脚4与金属焊盘2相向的内侧端下部开有第三缺口槽9，所述环氧树脂包覆体5包覆于芯片1、金属焊盘2、若干个左侧引脚3、若干个右侧引脚4上，所述金属焊盘2、左侧引脚3和右侧引脚4各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体5的底部；所述芯片1上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左圆凹槽10、若干个右圆凹槽11，所述左圆凹槽10和右圆凹槽11各自底部均具有管脚区12，所述左侧引脚3和右侧引脚4各自的内侧端上表面分别开有第一圆凹槽13和第二圆凹槽14，若干根第一金线15一端位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠性芯片封装结构，其特征在于：包括芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）和环氧树脂包覆体（5），所述芯片（1）通过绝缘胶层（6）固定于金属焊盘（2）上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚（3）并排间隔地设置于芯片（1）的左侧，若干个所述右侧引脚（4）并排间隔地设置于芯片（1）的右侧，所述金属焊盘（2）下部边缘处开有第一缺口槽（7），所述左侧引脚（3）与金属焊盘（2）相向的内侧端下部开有第二缺口槽（8），所述右侧引脚（4）与金属焊盘（2）相向的内侧端下部开有第三缺口槽（9），所述环氧树脂包覆体（5）包覆于芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）上，所述金属焊盘（2）、左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体（5）的底部；所述芯片（1）上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左圆凹槽（10）、若干个右圆凹槽（11），所述左圆凹槽（10）和右圆凹槽（11）各自底部均具有管脚区（12），所述左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自的内侧端上表面分别开有第一圆凹槽（13）和第二圆凹槽（14），若干根第一金线（15）一端位于左圆凹槽（10）内并通过焊膏与管脚区（12）电连接，此第一金线（15）另一端位于左侧引脚（3）的第一圆凹槽（13）内并通过焊膏电连接，若干根第二金线（16）一端位于右圆凹槽（11）内并通过焊膏与管脚区（12）电连接，此第二金线（16）另一端位于右侧引脚（4）的第二圆凹槽（14）内并通过焊膏电连接；所述左侧引脚（3）、右侧引脚（4）的下表面镀覆有金属镀层（17）；所述金属镀层（17）为锡层或者镍钯金层。...

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性芯片封装结构，其特征在于：包括芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）和环氧树脂包覆体（5），所述芯片（1）通过绝缘胶层（6）固定于金属焊盘（2）上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚（3）并排间隔地设置于芯片（1）的左侧，若干个所述右侧引脚（4）并排间隔地设置于芯片（1）的右侧，所述金属焊盘（2）下部边缘处开有第一缺口槽（7），所述左侧引脚（3）与金属焊盘（2）相向的内侧端下部开有第二缺口槽（8），所述右侧引脚（4）与金属焊盘（2）相向的内侧端下部开有第三缺口槽（9），所述环氧树脂包覆体（5）包覆于芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）上，所述金属焊盘（2）、左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体（5）的底部；所述芯片（1）上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭兴义，张春尧，周建军，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32