本发明专利技术公开了一种封装指纹识别芯片封装装置及其封装方法，属于封装装置技术领域。本发明专利技术用于解决塑封料和相邻材料之间的热膨胀系数不匹配容易产生热机械应力，以及固化和冷却时收缩应力影响，容易产生分层现象，产生不良品；现有塑封料与相邻材料黏合包覆芯片时，材料之间容易存在微小气泡的技术问题；本发明专利技术包括底座，底座顶部中心凹陷嵌入式安装有输送带，底座一端顶部固定安装有压合组件；本发明专利技术故而既能达到指纹识别芯片粗品预热实现塑封料与相邻材料之间的热膨胀系数匹配，杜绝热机械应力导致的分层现象，又能对后续的指纹识别芯片粗品进行持续性升温预热，以及在内热气罩中构成内部压强，杜绝外部含尘空气入侵，保持指纹识别芯片粗品表面清洁。指纹识别芯片粗品表面清洁。指纹识别芯片粗品表面清洁。
【技术实现步骤摘要】
一种封装指纹识别芯片封装装置及其封装方法
[0001]本专利技术涉及封装装置
，尤其涉及一种封装指纹识别芯片封装装置及其封装方法。
技术介绍
[0002]指纹识别芯片是指内嵌指纹识别技术的芯片产品，能够片上实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对的芯片，开发者可以方便的实现指纹识别的功能，大大降低了指纹识别行业的门槛，对指纹识别的推广具有十分积极的推动作用；安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；现有指纹识别芯片在进行封装处理时，塑封料和相邻材料之间的热膨胀系数不匹配容易产生热机械应力，以及固化和冷却时收缩应力影响，容易产生分层现象，产生不良品；现有塑封料与相邻材料黏合包覆芯片时，材料之间容易存在微小气泡，在固化成型时构成空洞现象，容易引发芯片分层，影响成品芯片后续使用寿命；芯片塑封处理前需要经过多重步骤处理和转运，芯片表面容易附着灰尘颗粒，在成型芯片内构成不稳定因素；针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种封装指纹识别芯片封装装置及其封装方法，去解决现有指纹识别芯片在进行封装处理时，塑封料和相邻材料之间的热膨胀系数不匹配容易产生热机械应力，以及固化和冷却时收缩应力影响，容易产生分层现象，产生不良品；现有塑封料与相邻材料黏合包覆芯片时，材料之间容易存在微小气泡，在固化成型时构成空洞现象，容易引发芯片分层，影响成品芯片后续使用寿命；芯片塑封处理前需要经过多重步骤处理和转运，芯片表面容易附着灰尘颗粒，在成型芯片内构成不稳定因素的问题。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种封装指纹识别芯片封装装置及其封装方法，包括底座，所述底座顶部中心凹陷嵌入式安装有输送带，所述底座一端顶部固定安装有压合组件，所述压合组件底部设有朝向输送带的真空罩，所述真空罩侧边设有多组固化光灯，所述真空罩内部安装有内压板，所述压合组件端面并排设有与底座固定连接的预热组件，所述预热组件顶部固定安装有风机，所述风机一侧并排安装有加热器，所述预热组件端面底部设有与底座卡接固定的气流罩；所述气流罩包括内热气罩，所述气流罩远离预热组件一端卡接固定有清理组件，所述气流罩靠近清理组件一端设有与底座卡接的集气罩，所述清理组件底部设有延伸至输送带上方的清理喷口，所述清理喷口侧边设有与清理组件架设连接的吸嘴。
[0005]优选的，所述底座顶部设有与预热组件连接固定的软垫，所述输送带表面卡接安
装有多组等间距排布的卡座，所述卡座顶部侧边凹陷设有密封槽，所述卡座顶部中心安装有芯片支架，所述底座顶部位于输送带两侧对称设有与气流罩连接的卡槽。
[0006]优选的，所述压合组件顶部一侧固定安装有真空泵，所述真空罩顶部两侧设有与压合组件连接的顶升气缸，所述真空罩顶部中心设有与真空泵连接的导气管。
[0007]优选的，所述真空罩顶部设有固定在导气管和顶升气缸之间的多组微型气缸，所述微型气缸活动杆贯穿真空罩与内压板连接，所述真空罩内壁上设有多组与导气管连接的气孔。
[0008]优选的，所述预热组件底部设有贯穿至内热气罩内部的热气口，所述热气口顶部设有与加热器连接的热气管，所述风机和加热器之间设有与气流罩连接的单向阀。
[0009]优选的，所述风机另一侧设有与预热组件架设连接的振动架，所述振动架远离风机一端传动连接有振动马达，所述振动架底部架设安装有多组滤板，多组所述滤板底部设有与预热组件滑动连接的集尘箱，所述预热组件远离集尘箱一侧贯穿设有外接口。
[0010]优选的，所述气流罩与内热气罩之间设有回流腔，所述回流腔中部与单向阀连接，所述集气罩底部设有延伸至输送带上方的底罩，所述气流罩外壁上设有多组固定架。
[0011]优选的，所述清理喷口顶部设有与清理组件连接的电动推杆一，所述清理组件底部设有靠近底罩的工业相机，所述工业相机侧边设有嵌入在清理组件底壁上的电动滑轨，所述电动滑轨中部滑接有与吸嘴固定连接的电动推杆二，所述吸嘴顶部设有与真空泵连接的导气管，所述清理喷口顶部设有与风机连接的热气管。
[0012]优选的，该封装装置的封装方法包括以下步骤：步骤一：输送带通过芯片支架与指纹识别芯片粗品底部载板，使得指纹识别芯片粗品卡接固定在卡座上，热气管为清理喷口提供无尘热气，电动推杆一带动清理喷口靠近指纹识别芯片粗品，完成指纹识别芯片粗品表面热风清理；步骤二：预热组件通过风机抽取外部空气经过滤板，得无尘空气，加热器加热无尘空气并沿热气管输送至热气口，热气口引导无尘热气对经过的指纹识别芯片粗品进行预热处理，得热处理指纹识别芯片粗品，热气口引导出的无尘热气沿内热气罩内壁流动，底罩用于引导上浮的无尘热气沿回流腔进入加热器内，同时内热气罩底部热气沿底罩与输送带之间间隙溢出，用于隔绝外部含尘空气入侵；步骤三：多组顶升气缸带动真空罩靠近输送带上热处理指纹识别芯片粗品，真空泵通过导气管抽取真空罩内部空气，在真空罩内部构成短暂真空环境，用于挤压清除热处理指纹识别芯片粗品封装材料之间的气泡，卡座通过输送带输送热处理指纹识别芯片粗品经过固化光灯下方，得指纹识别芯片成品。
[0013]本专利技术的有益效果：（1）本专利技术通过滤板对风机抽取的外部空气进行多重净化处理，由加热器对无尘空气升温并推送至热气口，经热气口引导无尘热气为指纹识别芯片粗品进行预热处理，避免塑封料与相邻材料之间的热膨胀系数不匹配产生热机械应力，从而导致分层现象，造成不良品；通过真空泵辅助真空罩与卡座构成真空环境，利用气压挤出指纹识别芯片粗品塑封料之间存在的气泡，同时微型气缸驱动内压板接触正在除泡中的热处理指纹识别芯片粗品，使其稳定在芯片支架上，且用于接触式引导热处理指纹识别芯片粗品表面热量扩散，配合后续固化光灯对其内部塑封料进行充分固定处理；
（2）通过输送带上方设有气流罩，气流罩引导热气口使用后的无尘热气沿内热气罩流动，对待加工的指纹识别芯片粗品进行持续升温预热处理，通过底罩和回流腔辅助收集多余上浮的无尘热气，构成无尘热气循环利用结构；清理喷口引导无尘热气对持续输送进入内热气罩的指纹识别芯片粗品进行表面热风清理，利用无尘热气对指纹识别芯片粗品进行塑封前清洁处理，避免封装时的指纹识别芯片粗品表面存在污染导致粘接不良，同时推动部分位于内热气罩底部无尘热气沿底罩与输送带之间缝隙溢出，杜绝外部含尘空气的入侵。
[0014]（3）通过预热组件产生无尘热气，故而既能达到指纹识别芯片粗品预热实现塑封料与相邻材料之间的热膨胀系数匹配，杜绝热机械应力导致的分层现象，又能对后续的指纹识别芯片粗品进行持续性升温预热，以及在内热气罩中构成内部压强，杜绝外部含尘空气入侵，保持指纹识别芯片粗品表面清洁。
附图说明
[0015]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明；图1是本专利技术整体结构立体图；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装指纹识别芯片封装装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）顶部中心凹陷嵌入式安装有输送带（102），所述底座（1）一端顶部固定安装有压合组件（5），所述压合组件（5）底部设有朝向输送带（102）的真空罩（504），所述真空罩（504）侧边设有多组固化光灯（508），所述真空罩（504）内部安装有内压板（506），所述压合组件（5）端面并排设有与底座（1）固定连接的预热组件（4），所述预热组件（4）顶部固定安装有风机（405），所述风机（405）一侧并排安装有加热器（406），所述预热组件（4）端面底部设有与底座（1）卡接固定的气流罩（3）；所述气流罩（3）包括内热气罩（302），所述气流罩（3）远离预热组件（4）一端卡接固定有清理组件（2），所述气流罩（3）靠近清理组件（2）一端设有与底座（1）卡接的集气罩（301），所述清理组件（2）底部设有延伸至输送带（102）上方的清理喷口（201），所述清理喷口（201）侧边设有与清理组件（2）架设连接的吸嘴（204）。2.根据权利要求1所述的一种封装指纹识别芯片封装装置，其特征在于，所述底座（1）顶部设有与预热组件（4）连接固定的软垫（101），所述输送带（102）表面卡接安装有多组等间距排布的卡座（103），所述卡座（103）顶部侧边凹陷设有密封槽（104），所述卡座（103）顶部中心安装有芯片支架（106），所述底座（1）顶部位于输送带（102）两侧对称设有与气流罩（3）连接的卡槽（105）。3.根据权利要求1所述的一种封装指纹识别芯片封装装置，其特征在于，所述压合组件（5）顶部一侧固定安装有真空泵（501），所述真空罩（504）顶部两侧设有与压合组件（5）连接的顶升气缸（502），所述真空罩（504）顶部中心设有与真空泵（501）连接的导气管（503）。4.根据权利要求1所述的一种封装指纹识别芯片封装装置，其特征在于，所述真空罩（504）顶部设有固定在导气管（503）和顶升气缸（502）之间的多组微型气缸（505），所述微型气缸（505）活动杆贯穿真空罩（504）与内压板（506）连接，所述真空罩（504）内壁上设有多组与导气管（503）连接的气孔（507）。5.根据权利要求1所述的一种封装指纹识别芯片封装装置，其特征在于，所述预热组件（4）底部设有贯穿至内热气罩（302）内部的热气口（408），所述热气口（408）顶部设有与加热器（406）连接的热气管（407），所述风机（405）和加热器（406）之间设有与气流罩（3）连接的单向阀（409）。6.根据权利要求1所述的一种封装指纹识别芯片封装装置，其特征在于，所述风机（405）另一侧设有与预热组件（4）架设连接的振动架（404），所述振动架（404）远离风机（405）一端传动连接有振动马达（403），所述振动架（4...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔金彪，侯庆河，宋方震，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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