【技术实现步骤摘要】
片粘贴装置及片粘贴方法
[0001]本专利技术涉及片粘贴装置及片粘贴方法。
技术介绍
[0002]已知将粘接片粘贴于被粘物的片粘贴装置(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本特开2015
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162634号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题
[0004]专利文献1所述的片粘贴装置10(片粘贴装置)采用了如下结构,即:利用保护带A和保护带B这两种材料,对晶圆W(被粘物)的第一面和与该第一面不同的第二面进行保护,因此会产生用于对第一面和第二面进行保护的运转成本增大这样的不良情况。
[0005]本专利技术的目的在于,提供一种片粘贴装置及片粘贴方法,能够防止用于对被粘物的第一面和第二面进行保护的运行成本增大。(二)技术方案
[0006]本专利技术采用权利要求所述的结构。(三)有益效果
[0007]根据本专利技术,使粘贴于第一面的粘接片的伸出区域变形,并将该伸出区域向与该第一面不同的第二面方向折弯并粘贴,因此用于对被粘物的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种片粘贴装置,具备:供给单元,其供给可利用规定的能量变形的粘接片,按压单元,其将由所述供给单元供给的所述粘接片向被粘物的第一面按压并粘贴,其特征在于,所述按压单元以使得所述粘接片形成从所述第一面的外缘伸出的伸出区域的方式,将所述粘接片粘贴于所述第一面,还具备折弯粘贴单元,该折弯粘贴单元向所述伸出区域施加所述规定的能量使其变形,将该伸出区域向与所述第一面不同的第二面方向折弯,并将该伸出区域粘贴于所述第二面。2.根据权利要求1所述的片粘贴装置,其特征在于,具备将所述伸出区域向所述第二面的方向引导的引导单元。3.根...
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