一种基于机器视觉的芯片开封方法及开封装置制造方法及图纸

本申请涉及芯片开封技术领域，具体而言，涉及一种基于机器视觉的芯片开封方法，包括利用开封激光光束发射至芯片表面，对芯片进行逐层开封。在芯片开封前后，分别投射指示激光线，采集指示激光线的结构光图像，计算指示激光光源与指示激光线的垂向距离，利用前后两次的垂直距离计算开封深度。根据开封深度确认是否继续开封。本申请还涉及一种基于机器视觉开封装置，包括开封机构、指示激光光源、图像采集装置、视觉成像机构以及处理器。处理器根据采集的图像计算开封深度，并结合视觉成像机构的图像数据向开封机构发送开封启动信号或开封停止信号。本装置对芯片逐层开封的前提下，使开封过程进行闭环调节。封过程进行闭环调节。封过程进行闭环调节。

【技术实现步骤摘要】
一种基于机器视觉的芯片开封方法及开封装置


[0001]本申请涉及芯片开封
，具体而言，涉及一种基于机器视觉的芯片开封方法及开封装置。

技术介绍

[0002]激光开封机使用高功率高能量激光束平扫去除已封装好的集成电路芯片的表层材料，按照预设轨迹，将表层材料以物理方式逐层蚀刻，直至使得芯片内部的金属触角结构外露，为后道的芯片失效分析准备材料，使得检测人员方便测试芯片的可靠性及其性能。在开封过程要求不损伤芯片功能，且保持芯片、接合焊盘、接合线及引线框架处于无损状态。
[0003]现有的开封技术中存在以下问题：芯片开封方法采用发射激光按照预设轨迹对芯片进行开封。在开封过程中，芯片开封机只能按照给定值进行开封，无法检测并反馈已开封的深度，会存在开封不足或者开封过度损伤芯片。
[0004]因此，需要提供一种针对上述现有技术不足的改进技术方案。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种基于机器视觉的芯片开封方法及开封装置，其在对芯片逐层开封的前提下，使开封过程进行闭环调节。
[0006]第一方面，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于机器视觉的芯片开封方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，在微型电子器材表面投射一条第一指示激光线，采集所述第一指示激光线的结构光图像，并计算指示激光光源与所述第一指示激光线的垂向距离L1；S2，利用开封激光光束发射至微型电子器材的表面，对微型电子器材进行一次开封；S3，在开封后的微型电子器材的表面投射第二指示激光线，采集所述第二指示激光线的结构光图像，并计算指示激光光源与所述第二指示激光线的垂向距离L2；S4，利用L1和L2计算开封深度z；S5，判断开封深度z是否小于设定深度h；若开封深度z小于设定深度h，重复步骤S3
‑
S4；在所述开封深度z等于设定深度h时，停止开封。2.根据权利要求1所述的基于机器视觉的芯片开封方法，其特征在于，将所述微型电子器材设于载物台上；利用图像采集装置采集指示激光线的结构光图像；其中，所述指示激光线的结构光图像为指示激光线在所述微型电子器材上表面与载物台上表面之间形成的断层图像。3.根据权利要求2所述的基于机器视觉的芯片开封方法，其特征在于，所述L1的计算方法包括：获取指示激光光源A至图像采集装置的镜头中心点B的基线距离AB；获取指示激光光源在图像坐标系的极限位移距离x；获取图像采集装置的相机焦距f；根据三角形相似定理得到公式一：根据公式一计算得到第一指示激光线的断层处O至AB的垂直距离m1；获取L1与AB之间的夹角α；根据公式计算得到所述L1；所述L2的计算方法包括：获取指示激光光源A至图像采集装置的镜头中心点B的基线距离AB；获取指示激光光源在图像坐标系的极限位移距离y；获取图像采集装置的相机焦距f；根据三角形相似定理得到公式二：根据公式二计算指示激光光源A至第二指示激光线的断层处O'的距离L2；获取L2与AB之间的夹角α；根据公式计算得到所述L2。4.根据权利要求1所述的基于机器视觉的芯片开封方法，其特征在于，在S4中，利用L1和L2计算开封深度z包括：利用公式z＝L2‑
L1计算得到所述开...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈壮，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：