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本申请涉及芯片开封技术领域，具体而言，涉及一种基于机器视觉的芯片开封方法，包括利用开封激光光束发射至芯片表面，对芯片进行逐层开封。在芯片开封前后，分别投射指示激光线，采集指示激光线的结构光图像，计算指示激光光源与指示激光线的垂向距离，利用前...
该专利属于芯恩（青岛）集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯恩（青岛）集成电路有限公司授权不得商用。

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